레노버 인프라스트럭처 솔루션그룹(Lenovo Infrastructure Solutions Group, ISG)은 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서와 4세대 PCIe 기반의 차세대 레노버 씽크시스템(ThinkSystem) 서버를 15일 발표했다. 이번 서버는 성능, 보안 및 효율성 간의 고유한 균형이 특징이다.

레노버 ISG의 인프라 솔루션 플랫폼 담당 부사장 겸 총괄 매니저인 캄란 아미니(Kamran Amini)는 "레노버의 차세대 씽크시스템 서버 플랫폼은 성능, 보안 및 효율성을 고루 갖춘 고유한 균형을 제공한다"며 "레노버의 보안, 수냉식 기술 및 인프라 사용량 기반의 과금 모델인 서비스형(as-a-service) 오퍼링의 결합으로 고객들이 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 통해 광범위한 실제 워크로드를 가속화할 수 있도록 지원한다"고 설명했다.

레노버는 씽크시스템 SR650 V2, SR630 V2, ST650 V2, SN550 V2를 포함한 4개의 새로운 서버를 출시해 미션 크리티컬 업무 처리 및 고객의 문제를 동시에 해결할 수 있는 향상된 성능, 안정성, 유연성 및 보안을 제공한다. 

인텔의 3세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 탑재한 이 서버 포트폴리오는 가장 까다로운 워크로드를 유연하게 처리하고, 증가하는 비즈니스 요구사항을 충족하도록 환경을 자유롭게 설정할 수 있다.

이와 함께 레노버는 에너지 소비량을 줄이면서 최소한의 공간에서 강력한 컴퓨팅 성능을 제공하는 4개의 새로운 성능 최적화 서버인 레노버 씽크시스템 SD650 V2, SD650-NV2, SD630 V2 및 SR670 V2를 통해 ‘엑사스케일에서 에브리스케일로(From Exascale to Everyscale)’의 가능성을 실현했다. 

이 차세대 씽크시스템 서버는 CPU와 I/O 사이에 균형잡힌 시스템을 제공하는 네트워크 카드, NVMe 장치 및 GPU/가속기의 I/O 대역폭1을 두 배로 늘리는 4세대 PCIe를 완벽하게 활용하도록 설계돼 있다. 

각 시스템은 레노버 넵튠(Lenovo Neptune) 냉각 기술을 활용해 성능과 에너지 효율성을 향상시킨다. 레노버는 고객의 모든 배치 요구사항을 충족하기 위한 광범위한 공랭식 및 수냉식 냉각 기술을 제공한다. 

레노버와 인텔은 세계적으로 유명한 연구 컴퓨팅 센터인 독일 카를스루에 공과대학교(Karlsruhe Institute of Technology)에 새로운 시스템을 제공해 이전 시스템과 비교해 성능을 17배 향상시켰다.

레노버의 씽크시스템과 씽크애자일 포트폴리오에는 레노버 씽크쉴드(ThinkShield) 표준을 활용한 엔터프라이즈급 보안 기능이 포함돼 있다. 

씽크쉴드는 공급망과 제조 프로세스를 포함한 엔드투엔드의 모든 제품의 보안을 강화하기 위한 포괄적인 접근 방식이다. 

또 고객은 레노버 X클래리티(XClarity) 및 레노버 리코(LiCO)를 통한 인텔리전트 시스템 관리 혁신을 통해 전 세계 어디서나 손쉽게 IT 인프라를 관리할 수도 있다. 

레노버의 모든 인프라 솔루션은 레노버 트루스케일 인프라 서비스(TruScale Infrastructure Services)에서 서비스형(as-a-service)으로 지원된다. 
 

이지안 기자 다른기사 보기