시스템반도체 연구·개발에 2400억 원 투입, "제2의 D램 신화 이룬다"
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시스템반도체 연구·개발에 2400억 원 투입, "제2의 D램 신화 이룬다"
  • 전유진 기자
  • 승인 2021.02.01 17:14
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정부가 전력 반도체, 차세대 센서, 인공지능 반도체 등 시스템반도체 유망 분야 집중 육성을 위해 총 2400억 원 규모의 R&D를 지원한다.

제3차 혁신성장 BIG3 추진 회의에서 정부는 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 ‘시스템반도체 기술혁신 지원 방안’을 발표하고, 이번 년도 R&D 방향을 ▲팹리스 성장 지원 ▲유망시장 선점 ▲신시장 도전 등으로 선정했다.

이에 시스템반도체 핵심 유망 품목에 관한 기술 경쟁력 확보를 집중적으로 추진할 예정이다.

먼저 매출 1000억 원 이상의 글로벌 K-팹리스 육성을 위한 챌린지형 R&D를 신설한다. 이번 신설되는 챌린지형 R&D는 성장 가능성이 높은 팹리스를 대상으로 자유 공모로 경쟁력 있는 전략 제품 개발을 지원하며, 올해는 총 4개 기업을 선정할 예정이다.

이와 함께 국내 시스템 반도체 산업 생태계 조성을 위해 수요기업과 팹리스가 연계한 공동 R&D 과제를 지속적으로 발굴하고, 국내 중소 팹리스의 창업 및 성장을 위해 창업기업 지원, 혁신기술 개발, 상용화 기술개발, 투자형 기술개발 등 다양한 R&D 지원을 추진한다.

또한, 디지털 뉴딜과 그린 뉴딜의 핵심 부품인 차세대 전력 반도체와 데이터 경제의 첫 관문인 데이터 수집을 담당하는 차세대 센서 R&D를 강화한다. 차세대 전력 반도체인 SiC(실리콘카바이드), GaN(질화갈륨) 반도체는 기존의 Si(실리콘) 대비 높은 내구성과 전력 효율을 바탕으로 성장 가능성이 큰 분야로서, 초기 시장 선점을 위해 정부 R&D를 지속 지원하고, 주력 산업의 데이터 수요 증가에 적기 대응하기 위해 미래선도형 차세대 센서 R&D 지원, 센서 제조혁신 플랫폼 구축, 실증 테스트베드 설립 등 총 5000억 원 규모의 예타 사업을 추진할 계획이다.

아울러, 인공지능·데이터 생태계의 핵심 기반으로 성장 가능성이 큰 인공지능 반도체 분야를 집중적으로 지원한다. 인공지능 반도체 R&D의 핵심 사업인 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 본격적 성과 창출을 위해 지난해 831억 원(82개 과제)에서 올해 1223억 원(117개 과제)으로 지원 규모를 확대하고, 미래 컴퓨팅 패러다임을 바꿀 PIM(Processing in Memory) 기술 선점을 위한 선도사업과 초격차 기술력 확보를 위한 대규모 예타 사업도 추진할 계획이다.

이밖에도 국내 기업이 취약한 소프트웨어 역량 강화 등 맞춤형 기술 지원과 연구 성과물의 상용화를 위한 실증까지 전주기적 지원을 추진한다.

과기정통부 최기영 장관은 “인공지능 반도체 등 미래 반도체 시장의 주도권 확보를 위해서는 정부의 선제 투자를 통해 민간의 투자 활성화를 유도하고, 국내 산·학·연 역량을 총 결집하는 것이 중요하다. 우리의 강점인 반도체 제조 역량을 기반으로 차세대 PIM 기술 선점 등 민간의 기술혁신을 적극적으로 뒷받침해 세계 시장을 선도하는 초격차 기술력을 확보하고 제2의 D램 신화를 이뤄내겠다”고 밝혔다.

 



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