8배 전력효율을 지닌 새로운 통신칩이 제21회 대한민국 반도체 설계대전에서 대통령상을 수상했다.

산업통상자원부는 한국반도체산업협회와 공동주최·주관하는 제21회 대한민국 반도체설계대전 시상식을 13일 한국반도체산업협회 회관 9층 행사장에서 개최했다고 14일 밝혔다.

대한민국 반도체 설계대전은 반도체 설계분야의 인력을 양성하고 창의적인 아이디어를 발굴하기 위해 2000년부터 개최돼 올해로 21회째를 맞았다. 

올해는 공모전 홈페이지 및 주요대학 게시판에 홍보물 게시 등 홍보채널을 확대하고 본선심사시 반도체 설계전문가 대상 온라인 투표를 신설하는 등 국민참여 확대에 힘썼다.

올해 반도체 설계대전은 산업부/반도체협회 주최 이래 역대 최대규모인 53팀, 137명이 신청했다. 

올해 수상작들은 인공지능(AI)분야 7개팀, 5세대(5G)이동통신 분야 6개팀, 자율차 4개팀 등 다양한 분야 걸쳐 완성도 높은 기술성, 사업성과 창의성을 보여줬다. 

대통령상은 스마트폰 등 5G 단말기에 사용될 새로운 방식의 아날로그디지털변환칩을 개발해 기존 5G 상용칩 적용기술(95.8 fJ / Conversion step) 대비 전력효율을 8배 높인(12.3 fJ / Conversion step) 고려대학교 집적시스템연구실이 수상했다.

이 기술은 스마트폰과 사물인터넷(IoT)기기가 5G 무선통신을 충전 없이 더 오래 사용할 수 있도록 하여, 5G·IoT 생태계 발전에 기여할 것으로 기대된다.

국무총리상은 5G 기지국의 송수신 빔포밍 칩을 개선해 기존 상용 칩과 동일한 성능을 가지면서도 칩 크기는 50%, 전력소모는 30%를 절감시킨 카이스트 WEIS랩이 수상했다.

이 기술은 5G 이동통신의 짧은 송수신거리를 연장하기 위해 필요한 빔포밍 기술을 개선해 국내 5G 보급을 앞당길 것으로 기대를 모으다.

산업부 김완기 소재부품장비정책관은 축사를 통해 “반도체는 우리나라의 경제를 가장 선두에서 이끌고 있는 매우 중요한 산업으로서 설계역량이 중요하다”고 강조했다.

이어 “대한민국 반도체 설계대전이 새로운 아이디어 발굴과 우수한 인재들의 등용문이 될 수 있도록 정부에서도 관심과 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.
 

이지안 기자 다른기사 보기