페어차일드, SMPS 설계에서 강화된 전력 밀도와 증가된 효율 제공
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페어차일드, SMPS 설계에서 강화된 전력 밀도와 증가된 효율 제공
  • 이수진
  • 승인 2012.09.05 00:00
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서버, 통신, A C-DC 전력 설계자들은 전력 밀도 및 경부하 효율개선이 핵심 쟁점으로 이러한 SMPS (switch-mode power sup ply) 설계에서 동기식 정류 기능은 보드 공간을 최소화시키면서 효율을 증가시키고 전력소모를 감소시킬 수 있는 비용-효과적인 전력공급기 솔루션을 필요로 한다.

이에 부합하기 위해 페어차일드 반도체(NYSE : FCS)가 PowerTrench MOSFET 제품군을 확장함으로써 설계자들이 전력 설계 관련 기술과제들을 충족시킬 수 있도록 지원하고 있다고 전했다. 디바이스들은 전하 밸런스 기능을 제공하는 실리콘 쉴디드-게이트(shielded-gate) 기술을 채용하여 보다 높은 전력 밀도, 낮은 링잉(ringing) 특성, 그리고 향상된 경부하 효율 특성을 달성한다. 이 기술을 사용함으로써 디바이스들은 상대적으로 낮은 성능 지수(QG x RDS(ON))를 달성하면서 동시에 구동 손실을 낮춰 전력 효율을 증대시킬 수 있다.초기 공급될 디바이스에는 Power56 패키지로 제공되는 40V FDMS015N04B와 80V FDMS039N08B, TO-220 3-리드 패키지로 제공되는 60V FD P020N06B 와 80V FDP027N08B가 있다.

기타 제품, 설계 툴, 판매 연락처에 대한 자세한 내용은 다음 사이트를 참조 http://www.fairchildsemi.com로 하면 된다.

[제품 특징 및 세부사항]
- 소형화된 패키지 크기(Power56 및 TO-220 3-리드)는 시스템 크기 대비 최대 온도 성능을 제공
- 상대적으로 낮은 QG는 게이트 구동 손실을 낮춤
- 불필요한 턴 - 온을 방지하는 낮은 QGD/QGS 비율은 시스템 성능을 향상
- 낮은 동적 기생 커패시턴스는 고주파수 애플리케이션에 대해 게이트 구동 손실을 낮춤
- 100% UIL 테스트 완료 , RoHS 준수


 




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