HEM, 삼성 오스틴 반도체 ‘SCIA’ 수상
상태바
HEM, 삼성 오스틴 반도체 ‘SCIA’ 수상
  • 지홍현 기자
  • 승인 2014.05.30 14:16
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

하니웰일렉트로닉머터리얼스(Honeywell Electronic Materials; HEM)가 자사의 우수한 품질, 소재 기술 및 구매 프로세스를 높이 평가 받아 삼성 오스틴 반도체 생산법인(Samsung Austin Semiconductor; SAS)이 주관하는 ‘SCIA(Samsung Continuous Improvement Award)’를 수상했다고 밝혔다.

HEM은 삼성과 같은 반도체 제조회사들이 마이크로칩 금속 배선 소재로서 사용하는 스퍼터링 타겟(sputtering targets)을 공급하는 주요 업체로서 이번 SCIA 수상을 통해 스퍼터링 타깃 공급의 우수성을 인정받았다.

데이비드 딕스 하니웰일렉트로닉머터리얼스 부사장겸 제너럴 매니저는 “HEM은 삼성으로부터 뜻 깊은 상을 받고 높은 수준의 품질과 함께 지속적인 발전을 지향하는 반도체 업계의 선두주자로서 인정받게 돼 영광”이라며 “반도체 업계 내에서 장기적인 성공을 달성하기 위해서는 공급자와 제조업체 간의 긴밀한 윈-윈 전략이 뒷받침돼야 하며, 이번 수상은 하니웰이 시장에서 성장 가도를 달리고 있음을 증명한다”고 말했다.

SAS의 어워드 프로그램은 지속적인 제품 품질 향상을 유도하고 삼성과 반도체 소재 공급업체 간의 협력 관계를 증진시키기 위해 시작됐다. 새로운 칩 디자인의 복잡성 및 각 칩을 생산하는 데 필수적인 수백 개의 공정 절차로 인해 삼성과 같은 반도체 제조업체들은 공급업체의 혁신적인 소재 기술 및 엄격한 품질 기준이 요구된다.



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
0 / 400
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.