기사 (31건)

리스트형 웹진형 타일형

[기업 동향] 네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 패키지 설계 맞손

황민승 기자 | 2021-08-18 15:22

[공공·정책] 충북도, DB하이텍과 시스템반도체 분야 상생 발전 맞손

황민승 기자 | 2021-06-21 16:32

[공공·정책] 산업부, ‘글로벌 기술도입형 국제공동기술개발사업’ 공고

이지안 기자 | 2021-06-07 13:14

[공공·정책] AI와 지역 특화산업이 만났다...충북도, 인공지능융합 실증랩 개소

황민승 기자 | 2021-05-24 18:15

[공공·정책] 산업부, 국가핵심기술 69개→71개 ‘확대’

이지안 기자 | 2020-12-16 13:01

[공공·정책] ‘2020 나노코리아’ 코로나19 속 개막…참가자·전시관 축소 및 방역시스템 운영

김범규 기자 | 2020-07-02 10:23

[공공·정책] 한국 HPE, 성공적인 기업 디지털 혁신 보여준 고객협업사례 발표

이승윤 기자 | 2019-04-16 15:57

[인터뷰] [인터뷰] 네패스 "뉴로모픽 칩으로 엣지 컴퓨팅 시장 공략 목표"

이나리 기자 | 2018-02-07 14:55

[인터뷰] [인터뷰] IBM “파워9, 협업 전략으로 인공지능과 코그너티브 컴퓨팅 강화”

이나리 기자 | 2018-02-07 14:26

[테크인사이드] ‘FOWLP 기술’ 애플 A11으로 잠재력 확인! 이제 퀄컴·삼성 차례

이나리 기자 | 2017-09-20 08:30

[테크인사이드] 네패스 "뉴로모픽 칩 출시, 인공지능 대중화 기여할 것"

이나리 기자 | 2017-06-22 13:49

[기업 동향] 네패스, 인공지능 신산업 융합 포럼서 ‘AI 뉴로모픽 칩’ 소개

이나리 기자 | 2017-06-14 17:09

[IT종합] 중국 장쑤성 성장 "장쑤네패스 반도체 패키지 기술 높은 관심"

이나리 기자 | 2017-02-17 10:21

[IT종합] 네패스, 인공지능칩 6월 생산 시작

이나리 기자 | 2017-01-23 09:34

[기업 동향] 이병구 네패스 회장, ‘제2회 HDI 인간경영대상’ 인재경영부문 대상 수상

김양균 기자 | 2016-12-16 10:06

[기업 동향] 김남철 네패스 반도체사업부장, 산업통상자원부 장관 표창 수상

김양균 기자 | 2016-11-15 16:58

[IT종합] 네패스-서울주택도시공사, 첨단반도체·건설 융합기술 개발 MOU

김양균 기자 | 2016-11-03 15:44

[기업 동향] 네패스, 차세대 반도체 패키지 FOWLP 포럼 성료

이나리 기자 | 2016-09-02 11:04

[테크인사이드] 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입

이나리 기자 | 2016-08-31 13:07

[기업 동향] 네패스-제너럴비전, 인공지능 반도체 사업 협력

김재민 기자 | 2016-08-29 11:06

---