인터실, 군사 애플리케이션용 ISL8200MM 전력 모듈 출시
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인터실, 군사 애플리케이션용 ISL8200MM 전력 모듈 출시
  • CCTV뉴스
  • 승인 2010.11.12 00:00
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열, 전기 요구 사항(DSCC VID V62/10608) 준수
고성능 아날로그와 혼합신호 반도체 설계 및 생산의 세계적 선두주자 인터실은 지난 9일 자사의 ISL8200MM DC/DC 전력 모듈을 군사, 험한 환경 및 항공 애플리케이션용으로 재설계한 제품을 발표했다.
 
ISL8200MM POL(Point Of Load) DC/DC 전력 모듈은 DSCC(Defense Supply Center) VID V62/10608 사양을 준수한 제품으로, -55°C에서 +125°C에 이르기까지 완벽한 군사 온도 전기 성능을 갖추고 단일 패키지 내에서 완벽한 스위치 모드 전력 공급을 제공하며, 주석 리드 마감으로 제작되어 오랜 기간 최적의 신뢰성을 보장한다.

또한 향상된 프로세스 변경 통지 기능 및 날짜/트레이스 코드 할당에 의한 조립과 테스트를 통해 완벽한 추적 가능성을 제공하며, 병렬 부하 전류 확장성과 QFN 패키지 상의 연장된 리드가 결합된 ISL8200MM은 군사용 통신 장비, 레이더, 소나, 군사용 지상 차량 및 스마트 처리 애플리케이션에 이상적이다.
 
ISL8200MM은 인터실이 특허를 보유한 전류 공유 구조를 사용하여 모듈들이 병렬로 사용될 때 발생하는 PCB 레이아웃 잡음 민감도를 감소시키고, 플러그 앤 플레이 솔루션에 필요한 거의 모든 부품을 통합하여, 최대 40개의 부품들을 대체하며, 이러한 높은 집적도는 설계를 단순화 및 가속화시키면서 전력 관리 풋프린트를 줄여준다.
 
열 효율도가 뛰어난 23 리드의 15mm x 15mm QFN 패키지는 바닥에 큰 전도성 패드를 지니고 있어 최대 60W의 출력 전력 레벨을 가능케 한다. 전력 MOSFET와 인덕터 같은 내부 고전력 부품들은 전도성 패드에 직접 연결되어 있어 모듈에서 PCB로 효과적으로 열을 전달한다. PCB의 열 비아(Via)는 단지 평균 13°C/W의 열 저항(Theta JA)을 발생시킨다. 대부분의 열 전달이 PCB를 통해 이루어지므로, 공기를 통한 열 방출은 일반적으로 불필요하다.
 
또한 이 모듈의 QFN 패키지는 경계선 주위에 노출형 리드를 지니고 있어, 디버깅과 연결부위 검증을 위한 핀 접속을 가능케 하고, ISL8200MM은 매우 낮은 2.2mm 프로파일로 인해 다른 로우 프로파일 부품과 함께 PCB의 아랫면에 탑재될 수 있다.

인터실 제품에 대한 보다 자세한 정보는 www.intersil.com에서 확인해 볼 수 있다. 


<전주연 기자>




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