NEC, 아이파소링크 마이크로웨이브 제품 최적화 위해 eASIC 사용
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NEC, 아이파소링크 마이크로웨이브 제품 최적화 위해 eASIC 사용
  • 이광재 기자
  • 승인 2014.04.15 15:49
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싱글 마스크 어댑터블 ASICTM(Single Mask Adaptable ASIC)기기 제공업체인 eASIC코퍼레이션(eASIC Corporation)이 NEC가 아이파소링크(iPasolink) 백홀 제품의 성능과 주요 기능을 최적화하기 위해 eASIC의 넥스트림-2(Nextreme-2) 제품을 사용한다고 발표했다.

급속하게 성장 중인 마이크로 백홀 시장은 점점 더 전력에 민감해지고 성능면에서도 현저한 발전이 요구되고 있다. LTE의 세계적인 사용에 따라 기기들이 대용량화되면서 NEC는 빠른 처리반환시간(turnaround time)과 낮은 전력 소모량이 특장점인 eASIC의 넥스트림-2 싱글 마스크 어댑터블 ASIC 기기를 사용해 FPGA를 사용하는 다른 공급업체들과 차별화된 특징을 내세운다.

아츠시 노로 모바일 무선 솔루션부 차장은 “우리 고객인 글로벌 운영자들은 마이크로웨이브 백홀 솔루션의 운영비용 절감 및 성능 개선과 빠른 배치 시간을 지속적으로 필요로 한다”며 “eASIC의 싱글 마스크 어댑터블 ASIC 기기는 이러한 고객들의 요구를 충족해줄 최적의 기술로 마이크로웨이브 유닛의 규모가 작아짐에 따라 NEC는 eASIC 기기의 높은 전력 효율성을 통해 운영자들의 총유지비용을 절감할 수 있다”고 말했다.

로니 바시스타 eASIC 사장 겸 최고경영자도 “마이크로 백홀은 맞춤형 반도체를 필요로 하는 또 하나의 시장으로 모바일 기기가 급속도로 성장하면서 운영비용과 전력 소모는 절감하면서도 증가하는 비트율을 지원할 수 있는 차세대 백홀 링크에 대한 요구가 커지고 있다”며 “우리는 NEC에 제품을 공급하는 것을 기쁘게 생각하고 지금껏 FPGA 업체들이 해결하지 못한 시스템 성능과 전력 소모 절감에 대한 NEC의 요구를 충족시켜 줄 것이라 기대한다”고 밝혔다.



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