셋톱박스(STB) 칩의 세계 선두주자인 ST마이크로일렉트로닉스(한국 지사장 강성근)와 유럽 최고의 셋톱박스 제조사인 사젬커뮤니케이션(Sagemcom)은 ST의 첨단 STi7108 시스템-온-칩(SoC)가 사젬의 최신 하이엔드 셋톱박스에 채택되어 TV 서비스 공급업체에게 증가된 유연성을 제공하고, 최종 사용자에게는 보다 풍부한 시청 경험을 제공하게 되었다고 발표했다.

STi7108 SoC는 하이브리드 방송/IPTV 셋톱박스를 겨냥한 제품으로 고성능 호스트 프로세서, 전용 3D 그래픽, PVR 기능을 위한 하드디스크 인터페이스, 사용자들이 셋톱박스와 개인용 미디어 저장장치, 디지털 카메라 등을 연결할 수 있도록 지원하는 이더넷 및 USB 연결 기능 등을 통합하고 있다. STi7108 칩의 ARM 기반 3D 그래픽 엔진은 최신 세대의 사용자 인터페이스, 3D 전자프로그램 안내(EPG)뿐만 아니라 첨단 웹 컨텐츠, 고성능 게임 등을 지원한다.

사젬커뮤니케이션은 ST의 STi7108에 기반한 신형 하이엔드 셋톱박스 플랫폼을 출시하였다. 사젬은 STi7108 SoC의 높은 처리 성능, 그래픽 및 3D 성능 등을 적용함으로써, 고품질 3D 비디오 컨텐츠와 결합된 강력한 3D EPG 사용자 인터페이스를 통해 완벽한 3D TV 성능을 구현하였다. 새로운 하이엔드 제품의 소프트웨어는 3D TV 컨텐츠 관리와 관련된 HDMI 표준을 위해 필요한 지원 기능들을 내장하고 있기 때문에, TV 디스플레이 상에서 2D 및 3D 비디오 간의 자동 전환을 실현한다.

사젬커뮤니케이션의 디지털 셋톱박스 사업부 선임 부사장 겸 상무이사인 올리비에 타라베(Olivier Taravel)는 "전 세계의 선도적인 TV 사업자들은 시청자들에게 혁신 기능과 서비스를 제공한다는 점에서 사젬의 셋톱박스 기술을 신뢰하고 있다. STi7108이 제공하는 전례 없는 프로세서 성능, 3D 그래픽, 유연한 연결 기능 등은 부가된 기능과 함께 완벽한 시청 및 브라우징 경험을 지원하는 사젬의 하이엔드 셋톱박스 전략에 있어 중요한 자산이 된다"라고 말했다.

이어 ST의 홈 엔터테인먼트 및 디스플레이그룹 수석부사장 겸 총괄본부장인 필립 랑비네(Philippe Lambinet)는 "ST는 STi7108을 통하여 현재까지 세계에서 가장 고성능의 HD 셋톱박스 칩을 제공하고 있으며, 업계 최초로 인터넷 기기, DVR 스토리지, 외부 플래시 또는 하드디스크 드라이브 등을 연결하는 3D 그래픽, 이더넷, USB, e-SATA 인터페이스 등을 통합했다"면서 "사젬과 같은 홈 엔터테인먼트 분야의 선도업체가 STi7108 SoC를 채택함으로써, ST는 자사의 첨단 소비가전 기술력을 업계에서 인정받게 되었다. 사업자들은 사젬의 강력한 신제품 3D TV 셋톱박스를 통하여 차별화된 부가가치 멀티미디어 기능과 서비스를 개발하게 될 것이다"라고 설명했다.

STi7108의 양산 공급은 2010년 4사분기부터 시작될 예정이다. 주요 TV 사업자들은 이미 ST의 신제품 SoC에 기반한 사젬의 차세대 셋톱박스 플랫폼을 선정하였으며, 사젬커뮤니케이션은 이 차세대 플랫폼을 2011년 중반부터 보급할 예정이다.

제품에 대한 자세한 정보는 ST마이크로일렉트로닉스 홈페이지 www.st.com에서 확인할 수 있다.


<임현주 기자>