알테라가 인텔이 인텔 패키지 및 어셈블리 기술력과 자사의 프로그래머블 로직 기술을 활용한 멀티-다이 디바이스를 개발하기 위해 협력키로 했다고 밝혔다.

이번 협력은 인텔이 14nm 트리 게이트(Tri-Gate) 프로세스를 이용해 알테라 스트래틱스10 FPGA 및 SoC를 제조하는 양사 사이의 파운드리 협력관계를 확장한 것이다.

양사는 이번 협력으로 모노리딕 14nm 스트래틱스10 FPGA 및 SoC와 DRAM, SRAM, ASIC, 프로세서, 아날로그 소자를 비롯한 여타의 첨단 소자를 단일 패키지로 효율적으로 통합한 멀티-다이 디바이스를 개발할 수 있을 것으로 전망하고 있다.

이러한 통합은 고성능 이종 멀티-다이 인터커넥트 기술을 이용해 가능하게 된다.알테라의 이종 멀티-다이 디바이스는 전통적인 2.5D 및 3D 기법의 이점에 더해 좀 더 우호적인 경제 지표들을 달성하도록 한다. 이를 통해 이들 디바이스는 통신, 고성능 컴퓨팅, 브로드캐스트, 군용 분야의 하이엔드 애플리케이션이 직면하고 있는 성능, 메모리 대역폭, 열 측면의 과제들을 해결하도록 할 수 있도록 한다.

인텔의 14nm 트리 게이트 프로세스 기술의 밀도 이점과 알테라의 고유의 FPGA 중복성 기술을 결합함으로써 알테라는 극히 높은 통합 수준으로 시스템 요소들을 단일 다이로 통합한 업계에서 가장 높은 밀도의 모노리딕 FPGA 다이를 제공할 수 있을 것이라고 강조했다.

알테라는 대형 모노리딕 FPGA 다이 개발에 있어 자사의 앞선 기술력과 인텔의 패키징 기술을 활용해 단일 시스템-인-패키지 솔루션으로 더욱 더 많은 기능들을 통합하고자 하고 있다.

인텔 제조 프로세스는 이종 멀티-다이 디바이스의 제조, 어셈블리, 테스트를 포함해 턴키 파운드리 서비스를 이용, 제조 간소화를 이룰 수 있도록 최적화됐다. 인텔과 알테라는 현재 제조 및 통합 플로우를 간소화하기 위한 테스트 시제품을 개발하고 있다.

써닛 리크하이 인텔 부사장겸 커스텀 파운드리 총괄 책임자는 “인텔의 14nm 트리 게이트e 프로세스를 이용해 차세대 FPGA 및 SoC를 제조하기 위한 알테라와의 협력관계는 아주 훌륭하게 진행되고 있다”며 “양사는 반도체 제조 및 패키징과 관련된 여러 측면에서 서로 긴밀하게 협력할 수 있게 됐을 뿐 아니라 서로의 전문성을 활용해 산업 와해성 제품을 개발하는 데 일차적인 주안점을 두고 있다”고 말했다.

브래드 호웨 알테라 연구개발 선임 부사장도 “이종 멀티-다이 디바이스 개발을 위한 알테라와 인텔의 협력관계는 두 회사가 공통적으로 차세대 시스템의 대역폭과 성능을 향상시키고자 하는 의지를 공유하고 있음을 반영하는 것”이라며 “인텔의 첨단 제조 및 칩 패키징 역량을 활용함으로써 알테라는 전반적인 성능 요구를 충족하기 위해 절실히 요구되고 있는 시스템-인-패키지 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”고 밝혔다.