[CCTV뉴스=양대규 기자] SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International, 국제반도체장비재료협회)는 최근 중국 반도체 패키징 산업 전망(China Semiconductor Packaging Industry Outlook) 보고서를 발표했다. 보고서에 따르면, 정부의 대규모 투자에 힘입어 중국 내 IC 패키징과 테스트 부문에서 2017년 290억 달러의 수익을 창출함으로써 중국은 세계 최대의 패키징 장비·소재 소비국으로 부상했다. 2017년 7월부터 2018년 1월 말까지 실시된 데이터 수집을 바탕으로 작성된 이 보고서는 중국의 IC 패키징과 테스트 산업의 수익 성장이 최근 몇 년간 둔화되었지만, 자국의 IC 제조와 설계 분야에 비해서 더 성숙했다고 설명했다.
SEMI는 이번 연구 보고서를 위해 중국 내 주요 반도체 패키징 제조업체를 포함하여 87개 반도체 패키징과 어셈블리 관련 업체를 조사했다. 중국의 패키징과 어셈블리 시장에서는 선도적인 다국적기업과 새롭게 부상하는 중국계 기업을 포함해 100여 개 기업이 경쟁을 벌이고 있다. 중국 패키징 기업의 절반 이상은 양쯔강 삼각주 지역에 위치하고 있지만, 중국 중서부가 패키징 공장의 각축장으로 떠오르고 있다.
보고서의 주요 내용은 다음과 같다.
▲세계 다른 지역에 비해 중국의 IC 패키징과 테스트 분야 투자는 지난 10년간 가장 빠른 성장세를 보였다. 또한, 중국계 제조업체들은 생산능력과 기술역량 강화를 위해 중앙·지방 정부의 강력한 지원을 받고 있다.