[CCTV뉴스=이나리 기자] 인피니언은 혁신 파트너 pmd테크놀로지스(Pmdtechnolgies AG)와 공동으로 ToF(Time-of-flight) 기술을 기반으로 한 REAL3 칩 제품군의 새로운 3D 이미지 센서를 개발했다.
모바일 통신의 메가트렌트 중 하나는 지문이나 PIN 번호가 아닌 3D 얼굴 인식으로 스마트폰을 잠금해제하는 것이다. 3D 얼굴 인식은 보다 편리하고 안전한 인증이 가능해 곧 모바일 결제 애플리케이션과 모바일 ID에 필수적인 기능으로 자리잡을 것으로 보인다.
인피니언 테크놀로지스의 3D 이미지 센서 칩을 사용하면 얼굴 인식을 통한 잠금해제를 더욱 신뢰할 수 있고 스마트하고 빠르게 구현할 수 있다.
새로 개발된 인피니언의 이미지 센서는 수신 광학장치와 VCSEL(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser) 광원을 포함해 12mm x 8mm 미만의 풋프린트로 스마트폰에 통합할 수 있는 초소형 카메라 모듈을 구현한다. 인피니언과 pmd테크놀로지스는 1월 9-12일 미국 라스베이거스에서 열리는 세계전자제품박람회 CES 2018(라스베이거스 컨벤션 센터 사우스홀 2, MP26065)에서 혁신적 제품을 선보인다. 드레스덴에서 생산되는 칩은 뮌헨과 그라츠에서 개발되어 독일과 오스트리아의 전문지식이 결집됐다.
ToF의 이점으로 빠르게 성장하는 시장 지원
3D 센싱 기능을 탑재한 스마트폰은 2017년 약 5000만대에서 2019년에는 약 2억 9000만대로 증가할 것으로 전망된다. 입체적 빛이나 구조화된 빛을 이용하는 방식의 다른 3D 센서 원리에 비해 ToF는 배터리로 동작하는 모바일 기기의 성능, 크기, 전력 소모 면에서 많은 이점을 제공한다.
카메라 범위와 측정 정확도는 방출되고 반사되는 적외선 강도와 3D 이미지 센서 칩의 픽셀 감도라는 두 가지 요소에 의해 제공된다. REAL3 칩은 38,000개의 픽셀을 포함하고 있으며, 각각의 픽셀은 고유의 SBI(Suppression of Background Illumination) 회로를 탑재한다. 이 회로는 940nm의 적외선 광원에서 작동하도록 정밀하게 설계되어 투사된 빛을 보이지 않게 하고 실외에서 성능을 더욱 향상시킨다. 또한 IRS238xC는 완벽한 솔루션의 레이저 클래스 1 안전 레벨을 지원하는 전용 기능을 통합하고 있다.
인피니언의 새로운 3D 이미지 센서 칩 샘플은 이미 공급되고 있으며, 양산은 올해 4분기에 시작될 예정이다. 센서블비전(Sensible Vision Inc.), 아이데미아(IDEMIA)와 같은 소프트웨어 파트너사가 사용자 얼굴 인식 및 인증을 위한 애플리케이션 소프트웨어를 제공한다.
