[CCTV´º½º=Á¤È¯¿ë ±âÀÚ] Àü¿¡´Â ¾ø¾ú´ø °³³äÀ» µµÀÔÇØ »õ·Î¿î ±â´ÉÀ» °¡Áø ÀåÄ¡¸¦ ¸¸µç´Ù¸é, ÀÌ´Â Á¦ÀÛÀÚ°¡ ÇÙ½É ±â¼ú(Core Technology)À» º¸À¯ÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÀÚÀü°Å¸¦ ¿¹·Î µé¸é, ÀÚÀü°Å¸¦ ¹ß¸íÇÑ »ç¶÷Àº ‘µÎ °³ÀÇ ¹ÙÄû¸¦ ¿¬°áÇØ üÀÎÀ¸·Î µ¿·ÂÀ» Àü´ÞÇϰí, ÇÚµé·Î Á¶ÇâÇÏ´Â ÀåÄ¡’¿¡ ´ëÇÑ ¿øÃµ±â¼úÀ» °¡Áø °ÍÀ¸·Î º¼ ¼ö ÀÖ´Ù. ÇÁ·¹ÀÓÀ̳ª ¾ÈÀå, ű½ºÅÄµå µîÀº ºÎ¼öÀûÀÎ ÀåÄ¡·Î ºñÇٽɱâ¼ú(Non-core Technology)¿¡ ¼ÓÇÑ´Ù.
![]() |
´õ ³ªÀº °æÇèÀ» ¸¸µé¾îÁÖ´Â °¡»óÇö½Ç°ú Áõ°Çö½Ç, »ê¾÷À» ´õ ºü¸£°í È¿°úÀûÀ¸·Î Çâ»ó½ÃÄÑÁÖ´Â »ç¹°ÀÎÅͳÝ, Á¤º¸¸¦ ´õ °¡Ä¡ ÀÖ°Ô ¸¸µé¾îÁÖ´Â µðÁöÅÐ ÆÐºê¸®ÄÉÀ̼Ç, Àΰ£À» ´õ ¾ÈÀüÇÏ°í Æí¾ÈÇÏ°Ô µµ¿ÍÁÙ ÀÚÀ²ÁÖÇà, ±×¸®°í Àΰ£°ú ±â°è¸¦ ´õ °¡±õ°Ô ¸¸µé¾î ÁÙ ÀΰøÁö´É±îÁö. À̰ÍÀ» ²Þ¿¡¼ Çö½Ç·Î ²ø¾î³»±â À§Çؼ± ¾Õ¸¸ º¸±âº¸´Ù µÚ¸¦ ÇÑ ¹ø µ¹¾Æº¸´Â °Íµµ ÇÊ¿äÇÏ´Ù. ¾ÕÀ¸·Î ³ª¾Æ°¥ ¿øµ¿·ÂÀÌ ¾îµð¼ ³ª¿À´ÂÁö, ±× ¿øµ¿·ÂÀº ¾î¶»°Ô ¸¸µé¾îÁö´ÂÁö ¾Ë¾Æ¾ß ³ª¾Æ°¥ ¹æÇâµµ ´õ ¸íÈ®È÷ Á¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¿Â°íÁö½Å(è®Íºò±ãæ)ÀÇ ¸¶À½À¸·Î ±â¼úÀÇ ±Ù¿øÀÎ ÇÙ½É ±â¼ú¿¡ ´ëÇØ ¾Ë¾Æº¸ÀÚ.
½º¸¶Æ®Æù Çϳª¸¦ ¸¸µé±â À§ÇØ ÇÊ¿äÇÑ ºÎǰÀº 1000°³°¡ ³Ñ´Â´Ù. »ç¶÷ÀÇ ¼ÕÀ¸·Î Á÷Á¢ ¸¸µå´Â ºÎǰÀº ¾ø°í, ¾×Á¤ µð½ºÇ÷¹À̺ÎÅÍ ÇÙ½É ÇÁ·Î¼¼¼±îÁö ¸ðµç ºÎǰÀº ±â°è°¡ ¸¸µç´Ù. ±×¸®°í ºÎǰÀ» ¸¸µå´Â ±â°è ¿ª½Ã ‘¸¶´õ ¸Ó½Å’À̶ó ºÎ¸£´Â °øÀÛ±â°è°¡ ¸¸µç´Ù. ½º¸¶Æ®ÆùÀÇ ÇÙ½ÉÀÎ AP¸¦ ¸¸µå´Â ¸ðµç °úÁ¤¿¡¼ ±â°èÀÇ µµ¿òÀ» ¹Þ´Âµ¥, ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ ¸¸µå´Â °Í°ú ÇÔ²² °øÀÛ±â°è¸¦ ¸¸µå´Â °Íµµ IT »ê¾÷ÀÇ Áß¿äÇÑ ºÎºÐ Áß Çϳª´Ù.
¼ÒºñÀÚ¿ë PC ½ÃÀåÀ» º¸¸é ±¹³» »ê¾÷ÀÇ ÁøÇà ¹æÇâÀ» ¾Ë ¼ö ÀÖ´Ù. µ¥½ºÅ©Åé PCÀÇ º»Ã¼¸¦ ±¸¼ºÇÏ´Â Çϵå¿þ¾î´Â CPU, ¸ÞÀκ¸µå, RAM, ÀúÀåÀåÄ¡, ±×·¡ÇÈÄ«µå, ÆÄ¿ö¼ÇöóÀÌ, ÄÉÀ̽º µîÀÌ´Ù. ÀÌ Áß ±¹³» ¾÷ü°¡ ÀÚü »ý»êÇÏ´Â Ç׸ñÀº RAM(»ï¼ºÀüÀÚ, ÇÏÀ̴нº), ÀúÀåÀåÄ¡(HDD´Â Àü¹«, SSD´Â ´Ù¼ö), ÆÄ¿ö¼ÇöóÀÌ, ÄÉÀ̽º Á¤µµ´Ù. Á¤ÀÛ PC µ¿ÀÛ¿¡ Áß¿äÇÑ ¿ä¼ÒÀÎ ÇÁ·Î¼¼¼³ª ¸ÞÀκ¸µå´Â Á¦Á¶ÇÏ´Â ±â¾÷ÀÌ ¾ø´Ù. ´ëºÎºÐÀº °æÀï·Â°ú °æÁ¦¼ºÀ» ÀÌÀ¯·Î ²Å´Âµ¥, ±â¼ú·ÂÀ» ¾ê±âÇÏ´Â °ÍÀº ²¨¸°´Ù.
¿øÃµ±â¼úÀÇ ºÎÁ·À¸·Î ¹ú¾îÁö´Â ÀÌ·± Çö»óÀº ´ëºÎºÐÀÇ ICT »ê¾÷¿¡¼ ºñ½ÁÇÑ ¾ç»óÀ» º¸ÀδÙ. Çϵå¿þ¾î¿Í ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îµµ ¸¶Âù°¡Áö´Ù. Á¤ºÎ°¡ Áö¿øÇÏ´Â IT »ê¾÷ ¿¬±¸°³¹ß ¿¹»êÀº Áö³ 10³â°£ 2¹è°¡ ´Ã¾ú°í, 2016³â ÅõÀڱݾ×Àº 20Á¶ ¿ø¿¡ À°¹ÚÇÑ´Ù. ‘IT »ê¾÷À» À°¼ºÇϰڴْ, ‘¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Àη¿¡ ÁýÁßÇϰڴْ´Â Á¤ºÎÀÇ Á¤Ã¥Àº ¸Å³â µé·Á¿À´Âµ¥, µé¸®±â¸¸ ÇÏ°í º¸ÀÌÁö´Â ¾Ê´Â´Ù. ±¹°¡ÀÇ R&D °æÀï·ÂÀ̳ª IT »ê¾÷ °æÀï·Â ¼øÀ§´Â Á¡Á¡ ¶³¾îÁö°í ÀÖ´Ù. ÅõÀÚ ´ëºñ ¼º°ú ¿ª½Ã ¹Ì¹ÌÇÏ´Ù. ȤÀÚ´Â Á¤ºÎÀÇ R&D Áö¿ø±ÝÀ» ‘´« ¸Õ µ·’À̶ó ĪÇϱ⵵ ÇÑ´Ù.
óÀ½ºÎÅÍ Çٽɱâ¼úÀ» °³¹ßÇÏ´Â °Í¸¸ÅÀ̳ª, ¿Ï¼ºµÈ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦´ë·Î Ȱ¿ëÇÒ ¹æ¹ýÀ» ã´Â °Í ¶ÇÇÑ °³¹ßÀÚÀÇ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒ Áß Çϳª´Ù. ¿ì¸®³ª¶óó·³ ±âÃÊÀÚ¿øÀÌ ºÎÁ·ÇÑ ±¹°¡¿¡¼ ¸ðµç »ê¾÷¿¡ A to Z¸¦ ¿µÀ§ÇÏ´Â °Ç ºÒ°¡´ÉÇÏ´Ù. Æò¼Ò¿¡ º° »ý°¢ ¾øÀÌ ´ç¿¬ÇÏµí »ç¿ëÇϰí ÀÖ´Â ÄÄÇ»ÅÍ¿Í ½º¸¶Æ®ÆùÀ» µé¿©´Ùº¸¸é, ¼ö¸¹Àº ÇÙ½É ±â¼úµéÀÌ Àû¿ëµÈ Çϵå¿þ¾î¿Í ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î°¡ °áÇÕµÈ ±â¼úÀÇ Áý¾àü¶õ °É ¾Ë ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÌ¹Ì ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÏ¸ç ´Þ¸®°í ÀÖ´Â ºÐ¾ß¸¦ °ÉÀ½¸¶ºÎÅÍ ½ÃÀÛÇØ µû¶óÀâ±âº¸´Ù´Â, ±× ±â¼úÀ» ¾î¶»°Ô Ȱ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´ÂÁö¸¦ °í¹ÎÇÏ´Â °ÍÀÌ ´õ È¿À²ÀûÀÌ¶ó º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
![]() |
¿¡½ºÄÚ ¾ËƼ¿¡½º°¡ Á¦¾ÈÇÑ ¼ÒÇü dz·Â¹ßÀü½Ã½ºÅÛÀº ‘¾Æ¸£Å°¸Þµ¥½º’(Archimedes) ³ª¼±Çü dz·Â¹ß Àü ½Ã½ºÅÛÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÑ´Ù. ÀÌ ºÐ¾ßÀÇ Á¦Á¶¾÷ü Áß 1/3 Á¤µµ´Â ¹Ì±¹ ¾÷ü·Î, ¹Ì±¹ÀÇ ±â¾÷µéÀº ÇØ´ç ÁÖÀÇ º¸Á¶±Ý Áö¿ø Á¤Ã¥À¸·Î ºü¸£°Ô ¹ßÀüÇÏ¸ç »ó½Â¼¼¸¦ Ÿ°í ÀÖ´Ù. |
Çٽɱâ¼ú, ½ÃÀåÀ» À̲ø¾î°¡´Â ¸®µù Å×Å©
Áö³ 2015³â ±³·®, ȯ°æ, ½ÅÀç»ý¿¡³ÊÁö ºÐ¾ß ±â¾÷ ¿¡½ºÄÚ¾ËÆ¼¿¡½º(ESCO RTS)°¡ »õ·Î¿î Á¦Á¶±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ µµ½ÃÇü dz·Â¹ßÀü½Ã½ºÅÛ °ü·Ã ±â¼úÀÇ »ç¾÷È º¸°í¼¸¦ ¹Ì·¡Ã¢Á¶°úÇкο¡ Á¦ÃâÇß´Ù. ÀÌ ±â¼úÀÇ ÃÖÁ¾ ¸ñÇ¥´Â º¹ÇÕ¼ÒÀç·Î ¸¸µç ³ª¼±Çü ºí·¹À̵带 Àû¿ëÇÑ µµ½ÃÇü ¼ÒÇü dz·Â¹ßÀü½Ã½ºÅÛÀ» ¸¸µå´Â °ÍÀÌ´Ù. ÀÌ °èȹ¿¡¼ ¾÷ü°¡ ³»¼¼¿î ÇÙ½É ±â¼úÀº ¡ã³ª¼±Çü ºí·¹À̵带 Àû¿ëÇÑ °íÈ¿À², Àú¼ÒÀ½ ¼ÒÇüdz·Â ¹ßÀü½Ã½ºÅÛ °³¹ß°ú Á¦ÀÛ ±â¼ú, ±×¸®°í ÀÌ ºí·¹À̵带 ¸¸µé±â À§ÇÑ ¡ãÀ¯¸®¼¶À¯¿Í ź¼Ò¼¶À¯¸¦ »ç¿ëÇÑ ÇÏÀ̺긮µå º¹ÇÕü ³ª¼±Çü ºí·¹À̵åÀÇ °³¹ß°ú Á¦ÀÛ ±â¼ú µî 2°¡Áö´Ù.
¿©±â¼ Çٽɱâ¼úÀÇ °¡Ä¡°¡ Á¤ÇØÁø´Ù. ¾î¶² ³ª¶ó³ª ±â¾÷µµ ÀÌ ±â¼ú¿¡ °ü½ÉÀÌ ¾ø´Ù¸é ±×»ÓÀÌÁö¸¸, dz·Â¹ßÀüÀ» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ±¹°¡¿Í ±â¾÷¿¡¼ ÀÌ ±â¼ú¿¡ °ü½ÉÀ» º¸À̰í Ȱ¿ëÇϱ⸦ ¿øÇÑ´Ù¸é ¾î¶³±î. ÀÌ ±â¾÷Àº °³·±Æ¼¸¦ ¹Þ°í Ÿ±¹, Ÿ ±â¾÷¿¡ ±â¼úÀ» ÆÇ¸ÅÇÏ´Â ÇÙ½É ±â¼ú º¸À¯ ±â¾÷ÀÌ µÈ´Ù. ÇØ´ç º¸°í¼ÀÇ ÀÛ¼ºÀÚµµ ±¹³» ½ÃÀå ÇöȲÀ» ºÐ¼®ÇÏ¸é¼ ½ÅÀç»ý¿¡³ÊÁö ±â¼ú ÀÎÁõÀ» ¹Þ±â ¾î·Á¿î ÀÌÀ¯·Î ‘¼ÒÇü dz·Â¹ßÀü½Ã½ºÅÛ¿¡ ´ëÇÑ ¿øÃµ±â¼úÀÌ ÃæºÐÈ÷ È®º¸µÇÁö ¾Ê¾Ò´Ù’´Â Á¡À» ÁöÀûÇϰí ÀÖ´Ù.
ÇöÀç dz·Â¹ßÀü ºÐ¾ß´Â µ§¸¶Å©ÀÇ º£½ºÅ¸½º(Vestas Wind Systems)°¡ ½ÃÀå Á¡À¯À² 1À§¸¦ Â÷ÁöÇϰí ÀÖ´Ù. °æÀï¾÷üÀÎ GE¿¡ 1À§ ÀÚ¸®¸¦ ³»Áֱ⵵ ÇßÁö¸¸, À̳» 1À§ ÀÚ¸®¸¦ ŻȯÇß°í, 2016³â¿¡´Â ¿¬¸ÅÃâ 102¾ï À¯·Î¸¦ ±â·ÏÇϸç ÇöÀç±îÁö Á¤»óÀ» Â÷ÁöÇϰí ÀÖ´Ù. ±¹³» dz·Â¹ßÀü¼ÒÀÇ Àý¹ÝÀÌ ³Ñ´Â °÷¿¡¼ º£½ºÅ¸½ºÀÇ Ç³·Â ¹ßÀü ½Ã½ºÅÛÀ» »ç¿ëÇϰí Àֱ⵵ ÇÏ´Ù.
±»ÀÌ ICT ºÐ¾ß°¡ ¾Æ´Ï´õ¶óµµ ÀÌ·± ÇÙ½É ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ±¹³» »ê¾÷°èÀÇ ÀνÄÀº ³ôÁö ¾Ê´Ù. À¯¸íÇÑ ÀÏÈ Áß ÇϳªÀΠû¾ç°íÃß´Â ¿ø·¡ ±¹³»¿¡¼ °³¹ßµÅ Àç¹èµÇ´ø ÀÛ¹°ÀÌÁö¸¸, ÇØ¿ÜÀÇ Á¾ÀÚ ±â¾÷¿¡ ÆÈ¸° µÚ·Î ·Î¿Æ¼¸¦ ³»¸ç Áß±¹¿¡¼ °¡Á®¿À´Â óÁö°¡ µÆ´Ù. ´ë±â¾÷ÀÌ Áß¼Ò±â¾÷°ú »ó»ýÇÏÁö ¾Ê°í ±â¼ú¸¸ »©°¡´Â ¾ç»óÀÌ ±¹°¡ÀûÀ¸·Îµµ ¹ú¾îÁö°í ÀÖ´Â °ÍÀÌ´Ù. »õ·Î¿î ±â¼ú °³¹ßÀº °í»çÇÏ°í °³¹ßµÈ ±â¼úÁ¶Â÷ ÁöÄѳ»Áö ¸øÇÑ´Ù¸é, ¾ÕÀ¸·Îµµ ±¹³» ±â¾÷µéÀº ±â¼úÀÇ °³¹ßº¸´Ù Ȱ¿ë¿¡¸¸ ½Å°æÀ» ¾µ ¼ö¹Û¿¡ ¾ø°Ô µÉ °ÍÀÌ´Ù.
CPU·Î º» ±â¼ú·ÂÀÇ Á¤µµ
![]() |
ÄÄÇ»ÅÍÀÇ ÇÙ½ÉÀº ‘¿¬»ê’ÀÌ´Ù. ÇϳªÀÇ ÇÁ·Î¼¼¼¿¡ ÁýÀûµÈ Æ®·£Áö½ºÅͰ¡ ½Ã½ºÅÛ ÀüüÀÇ ¼º´ÉÀ» °áÁ¤Çϴµ¥, ¿¬»ê ¼Óµµ´Â ÇϳªÀÇ Ä¨ ¾È¿¡ ¾ó¸¶³ª ¸¹Àº Æ®·£Áö½ºÅ͸¦ Áý¾î³Ö´ÂÁö¿¡ µû¶ó ´Þ·È°í, ĨÀÇ Å©±â°¡ Á¦ÇѵŠÀÖ´Â ÇѰ迡 ´Ù´Ù¸£±â À§ÇØ Á¡Á¡ ´õ ¹Ì¼¼ÇÑ °øÁ¤À» ÇÊ¿ä·Î ÇÏ°Ô µÈ´Ù. ½Ç¸®ÄÜ¿¡¼ ¾î¶»°Ô ĨÀÌ ¸¸µé¾îÁö´ÂÁö »ìÆìº¸°í, ÀÌ °úÁ¤¿¡¼ ÇÊ¿äÇÑ ±â¼ú°ú Á߿䵵¿¡ ´ëÇØ ¾Ë¾Æº¸ÀÚ. À¯Æ©ºê¿¡¼ ‘sand to silicon’À» °Ë»öÇϸé ÀÎÅÚÀÌ ¸¸µç ÇÁ·Î¼¼¼ Á¦Á¶ °úÁ¤À» º¼ ¼ö ÀÖ´Ù.
![]() |
¸ð·¡¿¡¼ ¿þÀÌÆÛ±îÁö |
CPU¸¦ ±¸¼ºÇÏ´Â Àç·á´Â ¸ð·¡¿¡¼ ³ª¿Â´Ù. ¸ð·¡ÀÇ ±¸¼º ¹°Áú ´ëºÎºÐÀº ¼®¿µ(SiO©ü)À̰í, À̸¦ Á¤Á¦ÇØ ¼øµµ 99.9999%ÀÇ ½Ç¸®ÄÜÀ» »Ì¾Æ³½´Ù. ¼ø¼ö ½Ç¸®ÄÜÀ» °í¿·Î ³ìÀÌ¸é¼ ¿øÅë ÇüÅÂÀÇ À×°÷(Ingot)À¸·Î ¸¸µç´Ù. ¿Ï¼ºµÈ À×°÷À» ¾ã°Ô ÀÚ¸£¸é ĨÀ» ¸¸µå´Â ±â¹ÝÀÎ ¿þÀÌÆÛ°¡ µÈ´Ù. ´ëÇ¥ÀûÀÎ CPU Á¦Á¶»ç ÀÎÅÚÀº Áö¸§ 300mm Å©±âÀÇ À×°÷À» ¿þÀÌÆÛ·Î »ç¿ëÇϰí ÀÖ´Ù. ±¹³»¿¡µµ ¿þÀÌÆÛ Á¦Á¶¿ë À×°÷À» ¸¸µé ¼ö ÀÖ´Â ±â¾÷ÀÌ ¸î °÷ Àִµ¥, À×°÷ ÀÚü¸¦ »ý»êÇϰųª(¿õÁø¿¡³ÊÁö, ³Ø¼Ö·Ð, SN ¸ÅÅ͸®¾ó, OCI ½ºÆä¼ÈƼ µî) À×°÷ÀÇ ¼öÀ²À» ³ôÀÌ´Â µ¥ ÇÊ¿äÇÑ Ä¨ Æú¸®¸¦ ¸¸µå´Â(ÆÄÀο¡ÄÚ) µî ´Ù¾çÇÑ ±â¾÷µéÀÌ ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ »ý»ê¿¡ °ü¿©Çϰí ÀÖ´Ù.
¿øÆÇ ÇüÅÂÀÇ ½Ç¸®ÄÜ ¿þÀÌÆÛ±îÁöÀÇ Á¦Á¶ °úÁ¤Àº ÀϹÝÀûÀÌ´Ù. ¸ð·¡¿¡¼ ¿þÀÌÆÛ¸¦ ¸¸µé¾î³»´Â °ÍÀº ÇØ´ç °øÁ¤À» ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °øÀåÀ̶ó¸é ¼ö¿ùÇÏ°Ô Á¦Á¶ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¹®Á¦´Â ÀÌ ¿þÀÌÆÛ¸¦ ÃÊ´ç ¼ö½Ê¾ï ȸÀÇ ¿¬»êÀ» ¼öÇàÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Æ®·£Áö½ºÅ͸¦ ÁýÀûÇÑ Ä¨À¸·Î ¸¸µå´Â ÀÏÀÌ´Ù. ¿þÀÌÆÛÀÇ Ç¥¸é¿¡ ¾ãÀº PR(Photo Resist) ÃþÀ» ¸¸µé¾î ȸ·Î¸¦ ÀμâÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô ¸¸µé°í, ±âÆÇÀÌ µðÀÚÀÎµÈ ¸¶½ºÅ©¿¡ Àڿܼ±À» ÂØ¾î ¿þÀÌÆÛ¿¡ ȸ·Î¸¦ ÀμâÇÑ´Ù. ½Ç¸®ÄÜ¿¡ À̿ ÁÖÀÔ, Àý¿¬Ãþ¿¡ ±¸¸Û ½Ä°¢, ±¸¸® ÀÌ¿ÂÀ» ħÀü µî 100°¡Áö ÀÌ»óÀÇ °úÁ¤À» °ÅÃÄ 10mm Å©±âÀÇ Ä¨ÀÌ ¸¸µé¾îÁø´Ù.
![]() |
¿þÀÌÆÛ¿¡¼ ´ÙÀ̱îÁö |
¸¶½ºÅ©¿¡ Àڿܼ±À» ÂØ¾î ±âÆÇ¿¡ ȸ·Î¸¦ ÀμâÇÏ´Â °úÁ¤¿¡¼ Æ®·£Áö½ºÅÍÀÇ Å©±â¿Í Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÌ °áÁ¤µÈ´Ù. ÇöÀç ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ±â¹ÝÀÌ µÇ´Â IP(Intellectual Property, ¿©±â¼´Â ¹ÝµµÃ¼¼³°èÀÚ»êÀ» ¶æÇÑ´Ù)´Â ArmÀÌ µ¶º¸ÀûÀÌ´Ù. ÀÎÅÚ°ú »ï¼º, ¿£ºñµð¾Æ, Ä÷ÄÄ, ¾ÖÇà µî ÀÚü AP¸¦ ¸¸µå´Â ±â¾÷µé ´ëºÎºÐÀÌ Arm¿¡ ·Î¿Æ¼¸¦ ÁöºÒÇϰí, ArmÀÌ ¼³°èÇÑ IP¸¦ ±¸ÀÔÇØ »ç¿ëÇϰí ÀÖ´Ù. µûÁö°í º¸¸é ÀÌ ¼³°èÀÚ»êÀ» °¡Áö°í ÀÖ´Â ArmÀÌ ¹ÝµµÃ¼, ÇÁ·Î¼¼¼ »ê¾÷ÀÇ Çٽɱâ¼úÀ» °¡Áö°í ÀÖ´Ù°í ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
ÇöÀç µ¥½ºÅ©Åé CPU¸¦ ¸¸µå´Â Á¦Á¶ °øÁ¤Àº 14nm±îÁö ÀÛ¾ÆÁ³°í, 2018³â¿¡ Ãâ½ÃµÉ ¿¹Á¤ÀÎ ÀÎÅÚ 9¼¼´ë ij³í·¹ÀÌÅ© ÇÁ·Î¼¼¼´Â 14nm °øÁ¤º¸´Ù 2.7¹èÀÇ Æ®·£Áö½ºÅ͸¦ ´õ ÁýÀûÇÒ ¼ö ÀÖ´Â 10nm °øÁ¤ÀÌ Àû¿ëµÈ´Ù. 14nm °øÁ¤À¸·Î ¸¸µé¾îÁø ÀÎÅÚ ÄÚ¾î i7-6950X ÇÁ·Î¼¼¼¿¡´Â ¾à 32¾ï °³ÀÇ Æ®·£Áö½ºÅͰ¡ ÁýÀûµÅ ÀÖ´Ù. 10nm °øÁ¤À» À§Çؼ± ÇÉ ÇÇÄ¡°¡ 81%·Î ÁÙ¾îµé°í, ¼¿ÀÇ ³ôÀÌ´Â 68%, °ÔÀÌÆ® ÇÇÄ¡´Â 78%·Î ÁÙ¾îµç´Ù. 10³â Àü¸¸ ÇØµµ ºÒ°¡´ÉÇÒ °Í °°¾Ò´ø 10³ª³ë¹ÌÅÍ °øÁ¤ÀÌ, 2018³â Ãâ½ÃµÉ ÀÎÅÚÀÇ Â÷¼¼´ë ÇÁ·Î¼¼¼ »ý»ê °øÁ¤¿¡ Àû¿ëµÈ´Ù.
![]() |
´ÙÀÌ¿¡¼ ÇÁ·Î¼¼¼±îÁö |
¿þÀÌÆÛ ÇÑ Àå¿¡¼ ¸éÀû¿¡ µû¶ó ȸ·Î°¡ ÀμâµÈ ĨÀÌ 100¿© °³ Á¤µµ ¸¸µé¾îÁø´Ù. ±×·¯³ª ¿þÀÌÆÛ À§ÀÇ ¸ðµç ĨÀ» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °ÍÀº ¾Æ´Ï°í, °Ë»ç¸¦ ÅëÇØ Á¤»ó ÀÛµ¿Çϴ ĨÀ» °ñ¶ó »ç¿ëÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¿þÀÌÆÛ ÇÑ Àå¿¡ ¼³°èÇϴ ĨÀÇ ¼ö°¡ 100°³, Á¤»ó »ý»êµÈ ĨÀÌ 70°³¶ó¸é, ÀÌ Ä¨ÀÇ »ý»ê ¼öÀ²ÀÎ 70%°¡ µÈ´Ù. ¿þÀÌÆÛ ÇÑ Àå¿¡ ´õ ¸¹Àº ĨÀ» ¼³°èÇÏ´Â °ÍÀº ¹°¸®ÀûÀ¸·Î ºÒ°¡´ÉÇϱ⠶§¹®¿¡, ±â¾÷ ÀÔÀå¿¡¼± Çϳª¶óµµ ´õ ¸¹Àº Á¤»ó ĨÀÌ »ý»êµÇµµ·Ï ÇÏ´Â °ÍÀÌ ¸ñÇ¥´Ù.
¼¼°èÀÇ Çٽɱâ¼ú
Arm - ¹ÝµµÃ¼ ¼³°èÀÚ»ê
![]() |
1990³â´ë 2G ÈÞ´ëÆù ½ÃÀý, °ÅÀÇ ¸ðµç ÈÞ´ëÆù¿¡´Â Ä÷ÄÄ(Qualcomm) ½ºÆ¼Ä¿°¡ ºÙ¾îÀÖ¾ú´Ù. CDMA ¹æ½ÄÀ» µµÀÔÇÑ ±¹³» Åë½Å ¼ºñ½º ´öºÐÀÌ´Ù. ÇöÀç´Â ÀÚ»çÀÇ AP ½º³Àµå·¡°ï ½Ã¸®Áî°¡ ÁÖ·Â ¸ðµ¨ÀÌÁö¸¸, 1990³â CDMA ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î À̵¿Åë½Å, ±âÁö±¹, ĨÀ» ¸¸µé¸é¼ ±Ô¸ð¸¦ Ű¿ì±â ½ÃÀÛÇß´Ù. Ä÷Äİú ÀÎÅÚÀ» ºñ·ÔÇØ ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ Á¦Á¶ÇÏ´Â ´ëºÎºÐÀÇ ±â¾÷µéÀÌ armÀÇ Ä¨ ¼³°è¸¦ »ç¿ëÇϰí ÀÖ´Ù.
¿ì¸®°¡ ÈçÈ÷ »ý°¢ÇÏ´Â ÄÄÇ»ÅÍ¿ë ÇÁ·Î¼¼¼ »Ó ¾Æ´Ï¶ó, ¸Å¿ì ÀûÀº Àü·ÂÀ» ¼Ò¸ðÇÏ´Â TV ¸®¸ðÄÁ±îÁö armÀÇ Ä¨ÀÌ »ç¿ëµÈ´Ù. ÀÌ´Â armÀÌ Ä¨ ¼³°è ÃʱâºÎÅÍ ¼º´Éº¸´Ù ÀúÀü·Â ¼³°è¿¡ ÁßÁ¡À» µ×´Âµ¥, 2000³â´ë ÀÌÈÄ·Î ¸ð¹ÙÀÏ ±â±â°¡ ±ÞÁõÇϸç Á¦Á¶¾÷üµéÀÌ Àü·Â¼Ò¸ð¸¦ ÁÙÀÌ´Â °Í¿¡ ÃÊÁ¡À» ¸ÂÃá °ÍÀÌ ÁÖÈ¿Çß´Ù. 2005³â¿¡ ÀÌ¹Ì ¸ð¹ÙÀÏ Ä¨À» 10¾ï °³ ÀÌ»ó ÃâÇÏÇϸç, ¸ð¹ÙÀÏ Ä¨ ºÐ¾ßÀÇ ÈĹßÁÖÀÚ ÀÎÅÚÀ» ¸ÖÂġ µûµ¹¸®°Ô µÆ´Ù.
armÀÇ Ä¨ ¼³°è´Â ´ëºÎºÐÀÇ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ±â¹ÝÀÌ µÇ°í ÀÖ´Ù. ¿£ºñµð¾ÆÀÇ ÀÚÀ²ÁÖÇà Ç÷§ÆûÀÎ µå¶óÀ̺ê PX ½Ã¸®Áî¿¡´Â armÀÇ ÄÚ¾îÅØ½º A57 Äھ Àû¿ëµÅ ÀÖ°í, ¾ÆÀÌÆù 8°ú X¿¡ Àû¿ëµÈ ¾ÖÇÃÀÇ A11 ¹ÙÀÌ¿À´Ð ĨÀº armÀÇ 64ºñÆ® v8-A Ĩ ±â¹ÝÀ¸·Î Á¦À۵ƴÙ. »ï¼ºÀüÀÚ°¡ 10nm °øÁ¤À¸·Î ¸¸µé¾î °¶·°½ÃS8 ½Ã¸®Áî¿¡ Àû¿ëÇÑ ¿¢½Ã³ë½º 9 8895 ĨÀº v8-a ±â¹ÝÀÇ A53 Ĩ(CPU)°ú Mali-G71 Ĩ(GPU)ÀÌ Àû¿ëµÆ´Ù. ÇâÈÄ¿¡µµ armÀÇ Ä¨ ¼³°è´Â ´ëºÎºÐÀÇ ¸ð¹ÙÀÏ ÇÁ·Î¼¼¼ ¼³°è¿¡ Àû¿ëµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
LGµð½ºÇ÷¹ÀÌ - OLED µð½ºÇ÷¹ÀÌ
![]() |
ÃÊâ±âÀÇ TV´Â CRT ºê¶ó¿î°üÀ» »ç¿ëÇØ ȸéÀÌ º¼·ÏÇϰí Å©±â°¡ »óÀÚ ÇüÅ·Πū °ÍÀÌ Æ¯Â¡À̾ú´Ù. À̰ÍÀ» Ã¥ ÇÑ ±Ç µÎ²²·Î ¾ã°Ô ¸¸µç °ÍÀÌ ¾×Á¤ µð½ºÇ÷¹ÀÌ(Liquid Crystal Display, LCD), ±×¸®°í À¯±â ¹°ÁúÀÇ Àü±â¹ß±¤ ¹æ½ÄÀ» »ç¿ëÇØ ÀÚü ¹ß±¤ÇÏ´Â ±â¼úÀÎ À¯±â¹ß±¤´ÙÀÌ¿Àµå(Organic Light Emitting Diode, OLED)°¡ À̸¦ ´ëüÇß´Ù. ÄÚ´Ú¿¡¼ 1987³â ÃÖÃÊ·Î OLED ÀåÄ¡¸¦ °³¹ßÇÑ ÀÌÈÄ, LG°¡ 2009³â ÄÚ´ÚÀÇ OLED »ç¾÷À» ÀμöÇØ OLED TV¿Í ¸ð´ÏÅ͸¦ »ý»êÇϰí ÀÖ´Ù.
LGµð½ºÇ÷¹ÀÌ´Â Áö³ 2014³â WRGB(White, Red, Green, Blue) OLED ±â¼ú·Î ƯÇã±â¼ú Ãæ¹«°ø»óÀ» ¼ö»óÇß´Ù. 2013³â¿¡´Â 55ÀÎÄ¡ OLED TV¸¦ ÃÖÃÊ·Î ¾ç»êÇÏ¸ç ´ë¿µ OLED ½Ã´ë¸¦ ¿±âµµ Çß´Ù. ÀÌ¿Í ÇÔ²² ¼¼°è LCD ½ÃÀåÀ» 20% ÀÌ»ó Á¡À¯Çϸç, ÇöÀç 2¸¸ °³°¡ ³Ñ´Â °ü·Ã ƯÇ㸦 º¸À¯ÇØ ÀÌ ºÐ¾ßÀÇ °ÀÚ·Î ±º¸²Çϰí ÀÖ´Ù.
ÇöÀç LGµð½ºÇ÷¹À̰¡ ÁßÁ¡ °³¹ßÇϰí ÀÖ´Â °ÍÀº 60ÀÎÄ¡ ÀÌ»óÀÇ UHD ÇØ»óµµ OLED µð½ºÇ÷¹ÀÌ·Î, 40% ÀÌ»óÀÇ Åõ°úµµ¿¡ °î·ü ¹Ý°æ 10cm¸¦ Àû¿ëÇÏ´Â °ÍÀÌ ¸ñÇ¥´Ù. À̰ÍÀÌ °³¹ßµÇ¸é ´Ù¾çÇÑ IT ÀÎÆ÷Å×ÀÎ¸ÕÆ® ½Ã½ºÅÛ¿¡ Á¢¸ñÇÒ ¼ö ÀÖ¾î µð½ºÇ÷¹ÀÌ »ê¾÷ Àüü¸¦ À̲ø¾î°¥ ¼ö ÀÖ°Ô µÈ´Ù. ºÐ ·ù°¡ ³ª´µÁö ¾Ê´Â »óÀ§ ºÐ¾ß·Î ÁøÀÔÇÒ ¼ö Àֱ⠶§¹®¿¡, »ê¾÷¿ë µð½ºÇ÷¹À̺ÎÅÍ ±¤°í¿ë Ű¿À½ºÅ©±îÁö °ÅÀÇ ¸ðµç ºÐ¾ß¿¡ LGµð½ºÇ÷¹ÀÌÀÇ ±â¼úÀÌ Àû¿ëµÉ ¼ö ÀÖ´Ù.
½ºÆ®¶óŸ½Ã½º - 3DÇÁ¸°ÅÍ Ãâ·Â¹æ½Ä
![]() |
3DÇÁ¸°ÅÍ´Â µðÁöÅÐ µ¥ÀÌÅ͸¦ ±âÃʷΠȰ¿ëÇÏ´Â »ê¾÷±º¿¡¼ ÁÖ¸ñÇϰí ÀÖ´Â µðÁöÅÐ ÆÐºê¸®ÄÉÀ̼ÇÀÇ ´ëÇ¥ÀûÀÎ ¼ö´Ü Áß Çϳª´Ù. 3D Ãâ·Â ¹æ½ÄÀº FDM ¹æ½ÄÀ» ºñ·ÔÇØ ºÐ¸»À» ·¹ÀÌÀú·Î ¼Ò°áÇÏ´Â SLS(Selective Laser Sintering), ±¤°æÈ¼º ¼öÁö¸¦ Á¶ÇüÇÏ´Â SLA(Stereo Lithography), ºÐ¸» ¼ÒÀ縦 ºÐ»çÇÏ´Â 3DP(three Dimentinal Printing) µî ´Ù¾çÇÑ ¹æ¹ýÀÌ »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù. Ãâ·Â ¹æ½Ä°ú ´Þ¸® °øÅëµÈ »çÇ×Àº 3D Ãâ·Â¹°À» À§ÇÑ µðÁöÅÐ µµ¸éÀÌ ÇÊ¿äÇÏ´Ù´Â Á¡ÀÌ´Ù.
3DÇÁ¸°ÅͰ¡ Ãâ·ÂÇÏ´Â ¿©·¯ ¹æ¹ý Áß Çʶó¸àÆ®¸¦ °í¿ÂÀ¸·Î ¾ÐÃâ½ÃÄÑ Ãâ·Â¹°À» ½×¾Æ³ª°¡´Â ¾ÐÃâÀûÃþ¹æ½Ä(Fused Deposition Modeling, FDM)ÀÌ ÀÖ´Ù. ÀÌ ±â¼úÀº ¹Ì±¹ÀÇ 3DÇÁ¸°ÅÍ Á¦Á¶¾÷ü ½ºÆ®¶óŸ½Ã½º°¡ °ü·Ã ƯÇ㸦 º¸À¯Çϰí ÀÖ¾ú°í, Áö³ 2009³â °ü·Ã ƯÇã°¡ ¸¸·áµÅ ¿ÀǼҽº°¡ µÇ¸é¼ ¿©·¯ ¾÷üµéÀÌ À̸¦ Ȱ¿ëÇØ 3DÇÁ¸°Å͸¦ ¸¸µé ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù.
FDM ¹æ½ÄÀº ÇöÀç °¡Àå º¸ÆíÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â 3DÇÁ¸°ÅÍÀÇ Ãâ·Â ¹æ½ÄÀ¸·Î, »ó´çÇÑ °í°¡¿´´ø °ú°Å¿¡ ºñÇØ ±â±â¿Í Àç·áÀÇ °¡°ÝÀÌ ¸¹ÀÌ Ç϶ôÇØ ´©±¸³ª »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ» ¸¸Å ÁøÀÔ À庮ÀÌ ³·¾ÆÁ³´Ù. ƯÇã±â°£ÀÇ ¸¸·á·Î °æÀï »ó´ë´Â ´õ ¸¹¾ÆÁ³Áö¸¸, Àü¹ÝÀûÀÎ 3DÇÁ¸°ÅÍ »ê¾÷ÀÇ ¹ßÀüÀ» ÁÖµµÇß´Ù´Â Á¡Àº ÀÎÁ¤ÇÒ ¸¸ÇÏ´Ù.
#ÀÓº£µðµå#Çٽɱâ¼ú#¿øÃµ±â¼ú#µðÁöÅÐ#3DÇÁ¸°ÅÍ
Á¤È¯¿ë ±âÀÚ maddenflower@naver.com