[CCTV뉴스=이나리 기자] 지난 2년간 반도체 패키징 업계에서 가장 뜨거웠던 주제는 단연 팬아웃 패키징 솔루션, FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)이다. 2016년 애플 아이폰7의 A10 AP(Application Processor)에 처음으로 TSMC의 FOWLP 기술이 도입됐고, 연이어 2017년 아이폰8의 A11 AP에 적용되면서 기술 잠재력이 확인됐다. 모바일 AP의 대표주자인 삼성전자와 퀄컴도 FOWLP을 도입한다면, 팬아웃 패키징 시장은 빠르게 성장할 것으로 기대된다. 

FOWLP 기술은 다이(Die) 크기를 줄이면서 반도체 칩을 연결하기 위한 볼(Ball)을 밖으로 빼내는 팬아웃(Fan-Out) 형식의 범핑 공정이다. 이로 인해 두께가 0.5mm 이하로 얇아지고 전기적 성능과 에너지 소모를 최소화할 수 있으며, 비용까지 절감할 수 있어 장점이다. 즉, 쉽게 말해 성능 손실 없이 칩을 얇게 만들어 내는 기술인 것이다. 

반도체는 20나노 공정부터 물리적으로 회로 선폭을 줄이는데 어려움이 따르는데다 설계, 공정, 장비, 재교 비용도 큰 폭으로 늘어나기 때문에 기존 28나노 공정보다 칩 면적이 축소되도 오히려 원가는 상승하고 있다.