AMD에 다르면 이번에 선보인 카베리는 CPU와 GPU를 하나의 다이(Die)에 통합하고 혼합기종시스템아키텍처(HSA Heterogeneous System Architecture) 지원을 통해 성능을 극대화한 신형 APU(Accelerated Processing Unit)다. AMD는 카베리가 인텔의 경쟁 제품 대비 성능이 좋은데다 가격도 저렴해 경쟁력이 높다고 강조했다.

카베리는 32나노 공정에서 한 단계 진화한 28나노 공정으로 생산된다. 카베리의 다이 크기는 245㎟로 24억1000만개의 트랜지스터가 내장돼 있다. CPU 코어는 새롭게 개발된 아키텍처인 ‘스팀롤러’ 기반이다. 스팀롤러는 종전 파일드라이버 코어 대비 명령 캐시 미스를 30% 줄이고 분기 예측 실패율을 20% 절감했으며 작업 예약 효율을 높이는 등 구조적 개선을 통해 전반적으로 10%에 이르는 성능 향상이 있었다고 AMD는 설명했다.

카베리에는 스팀롤러 CPU 코어가 2개에서 4개까지 탑재될 수 있다. GPU 코어는 라데온 R 시리즈의 그래픽코어넥스트(GCN)를 내장했다. 6개에서 8개의 GCN 코어가 탑재될 수 있다. 새로운 GCN 아키텍처의 특징인 다이렉트X 11.2, 맨틀 API, 트루오디오 기능도 지원된다. 카베리 다이에서 GPU가 차지하는 면적 비중은 47%로 인텔 하스웰(31%) 대비 높다.

카베리는 특히 플래그쉽 모델이 856기가플롭스 수준의 성능을 낸다. 다이 면적 중 47%가 GPU 코어로 점유되는 특징에 기인해 특유의 연산역량을 갖추고 있어 데스크톱·노트북 등 기존 영역 외에 태블릿·콘솔·서버·임베디드 등에서의 활용이 기대되고 있다.

AMD는 우선 PC 솔루션에 집중하고 향후 2년 내 맞춤형 칩 비즈니스(Semi-Custom Business)와 임베디드, ARM 기반 서버칩 등 새로운 사업 영역의 매출액 비중을 50%까지 끌어올리겠다고 밝혔다.