에이디링크 - 임베디드 보드 업체 소개
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에이디링크 - 임베디드 보드 업체 소개
  • 정환용 기자
  • 승인 2017.08.16 10:01
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똑똑한 가전제품 뒤의 조력자, 임베디드 보드 ③

[CCTV뉴스=정환용 기자]

임베디드 컴퓨팅 솔루션으로 사물인터넷 구현
에이디링크

에이디링크는 산업자동화, 통신, 의료, 국방, 교통, 차량 인포테인먼트 등 다양한 애플리케이션에 즉시 활용할 수 있는 메인보드, 블레이드 섀시, 모듈, 스마트 터치 컴퓨터, 업계 표준 폼팩터 기반의 시스템을 제공한다. 다양한 계측 제품과 함께 시스템과 항상 연결할 수 있는 휴대용 장치도 공급하고, 작동 온도와 충격, 진동 범위가 확대된 익스트림 러기드(Extreme Rugged)를 견고히 지원한다.

인텔 지능형 시스템 얼라이언스의 프리미어 회원사인 에이디링크는, PICMG, PXISA, SGeT 등 다수의 표준기관에서 활동하고 있다. 본사인 대만과 중국에 생산 설비를 두고 대만, 중국, 미국, 독일에 R&D 디자인센터를 운영하고 있다.

 

COM Express 3.0 타입 7 컴퓨터 온 모듈, Express-BD7

에이디링크가 COM Express 3.0 사양과 타입 7 핀아웃을 기반으로 서버 등급의 플랫폼과 10Gbps 이더넷 기능을 COM 폼팩터에 적용한 최초의 컴퓨터-온-모듈 ‘Express-BD7’을 개발했다. Express-BD7은 고밀도 CPU 코어를 필요로 하는 가상현실, 에지 컴퓨팅, 산업 자동화와 데이터 통신 분야에서 공간이 제한된 시스템을 설계하는 고객을 타깃으로 한다.

Express-BD7에 적용된 타입 7 핀은 타입 6에 비해 모든 그래픽을 지원하고, 최대 4개의 10Gbps 이더넷 포트와 8개의 추가 PCIe 포트로 대체해, 최대 32개의 PCIe 레인을 지원한다. 최대 소비전력은 65W이고, 헤드리스 서버 수준의 SoC 기능을 지원한다. 최대 32GB 듀얼 채널 DDR4 RAM은 최대 2400MHz까지 지원하고, 8개의 PCIe gen2 포트, 2개의 PCIe X4/X16 gen3 포트, 2개의 SATA3 6Gbps 포트, 4개의 USB 3.0/2.0 포트를 제공한다. 열악한 온도 환경에서도 사용할 수 있도록 빌딩 옵션으로 –40~+85℃ 환경에서 사용할 수 있도록 제작됐고, 원격 관리와 분산 장치 제어를 할 수 있는 에이디링크의 SEMA(Smart Embedded Management Agent) 솔루션을 지원한다.

▲ ADLINK COM Express Type 7 블록 다이어그램.

에이디링크의 SEMA 솔루션을 장착한 기기는 원격 모니터링, 자율 상태 분석, 사용자 정의 데이터 수집을 비롯해 적절한 조치를 활성화할 수 있도록 SEMA 클라우드 솔루션에 연결할 수 있다. 센서 측정과 관리 명령을 포함한 모든 수집된 데이터가 암호화돼 처리되고, 데이터 연결을 통해 언제 어디서든 사용할 수 있다.

에이디링크의 COM Express 프로덕트 매니저 알렉스 왕(Alex Wang)은 “에이디링크는 PICMG 멤버들과 협력해 최신 모듈 사양과 새로운 타입의 저전력, 서버 레벨의 실리콘 활용을 위한 핀아웃을 개발해 왔다”며, “타입 7 핀은 저전력 서버 중심의 SoC에 맞도록 맞춤형으로 제작됐다. 10Gbps 데이터 통신 사례 뿐만 아니라, PCIe X16 속도의 개별 GPU 솔루션을 활용한 가상화, 실시간 제어, 그래픽 애플리케이션을 다양하게 접할 수 있다. 에이디링크의 COM Express 타입 7 로드맵은 고객이 캐리어 보드 개발에 집중해 새로운 부가가치에 집중하고 개발 비용을 줄이면서도 시장 출시 기간을 앞당길 수 있다”고 설명했다.



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