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플렉시블 OLED 봉지기술... 2021년 TFE 방식으로 70% 적용될 것

정동희 기자l승인2017.08.07 13:23:50l수정2017.08.07 14:52

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[CCTV뉴스=정동희 기자] 플렉시블 OLED 디스플레이가 시장의 대세로 자리 잡으면서 OLED 봉지(Encapsulation)기술 중 TFE(Thin Film Encapusation)기술이 핵심 봉지기술로 자리 잡을 것으로 보인다. 

*봉지기술이란 OLED에 사용되는 유기물질과 공기중에 있는 외부물질과의 차단하는 막을 형성하는 기술을 뜻한다.

OLED 디스플레이의 경향은 최근 엣지 타입에서 베젤을 최소화해 풀 스크린을 구현하는 형태로 진행되고 있으며, 플렉시블 OLED가 풀 스크린 구현에 최적화된 디스플레이로 손꼽히고 있다. 따라서 삼성디스플레이와 LG 디스플레이를 비롯한 중국 패널 업체들도 리지드(Rigid)가 아닌 플렉서블 OLED 양산라인 투자에 주력하고 있다.

플렉시블 OLED는 얇고, 휘어질 수 있어야 하므로 봉지 방식 중 유리를 사용하는 프릿(frit) 방식은 적합하지 않아 TFE(thin film encapsulation) 또는 하이브리드 방식이 적용돼야 한다. TFE는 얇은 무기물과 유기물을 적층해 형성하는 구조로 개발 초기에는 11 layers의 유무기 적층으로 복잡한 공정과 낮은 수율이었으나 현재는 3layers까지 감소시켜 생산성과 수율, 비용을 크게 향상됐다. 유비리서치에서 발간한 ‘2017 OLED Encapsulation Annual Report’에 따르면 TFE 봉지 기술이 2021년 전체 OLED 패널의 약 70%에 적용될 것으로 보인다.

▲ 유비리서치, ‘2017 OLED Encapsulation Annual Report'

일부 플렉시블 OLED에는 Barrier film을 사용하는 하이브리드 봉지 방식도 적용되고 있으나 높은 가격의 Barrier film과 상대적으로 두꺼운 두께 등으로 인하여 최근 진행되고 있는 투자는 모두 TFE가 적용되는 추세다.

장현준 유비리서치의 선임연구원에 따르면 “TFE 봉지 방식은 엣지 타입과 풀스크린 타입의 플렉시블 OLED 패널에 지속해서 적용될 것으로 예상되며, 관련 장비와 재료시장이 지속해서 성장할 것”이라 밝혔다.

이번 유비리서치 보고서에 따르면 TFE의 핵심 장비는 무기물을 형성하는 PECVD와 유기물을 형성하는 잉크젯 프린터며, 특히 PECVD는 TFE 뿐만 아니라 하이브리드 봉지의 무기막 형성에도 적용된다. 따라서 PECVD 시장은 2017년부터 2021년까지의 68.2억 달러(약 7조 6800억 원)의 시장 규모로서 전체 봉지 장비시장에서 약 62%를 차지할 것으로 예상했다. 

#OLED#플렉시블#TFE#유비리서치

정동희 기자  dhjung@epnc.co.kr
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