네패스, 패키징 전문기업에서 칩 제조기업으로 도약하는 계기될 것
[CCTV뉴스=이나리 기자] “뉴로모픽 인공지능 칩 확산은 그동안 글로벌 기업들이 주도해왔던 인공지능의 대중화에 기여하면서 스타트업 증가와 산업 생태계 조성에 도움 줄 것이다”
반도체 패키징 전문기업 네패스는 6월 21일 한국산업기술원(KIAT)가 주관으로 판교 스사트업캠퍼스에서 개최된 '인공지능 신산업 융합 포럼'에서 뉴로모픽 인공지능 칩 개발 현황과 전망을 발표했다. 네패스는 2016년 미국 뉴로모픽 설계업체와 기술협약을 통해 개발해 온 뉴로모픽 인공지능 칩을 오는 7월 공식 출시할 예정이다. 이는 네패스가 패키징 전문기업에서 칩 제조기업으로 도약하는 계기가 될 것으로 보여진다.
이 날 포럼에서 발표를 한 안정호 네패스 전무는 “빅데이터로 인해 엄청난 용량의 데이터를 처리하게 됐고, 인공지능이라는 알고리즘이 생겨나면서 지금까지 문제 없었던 중앙처리 CPU와 메모리 칩 간의 병목 현상이 일어나기 시작했다. 즉 하드웨어 측면에서 한계점에 다다르게 되면서 다른 아키텍처로 처리하기 위한 방법으로 뉴로모픽 칩이 개발됐다”고 설명했다.
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