아이폰8 시작으로 배터리 용량 늘리는 'SLP 시대' 오나
상태바
아이폰8 시작으로 배터리 용량 늘리는 'SLP 시대' 오나
  • 이나리 기자
  • 승인 2017.06.14 17:00
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

차세대 기술 SLP는 기존의 HDI 기판을 점차 대체할 것

[CCTV뉴스=이나리 기자] 애플이 올해 출시하는 신제품 아이폰8에 배터리 용량을 늘리기 위한 방법으로 HDI 기판의 면적과 두께를 줄일 수 있는 SLP(Substrate Like PCB) 기술을 도입할 것으로 알려지면서 부품 업계는 본격적인 SLP 기술 확보 경쟁이 일어날 것으로 전망된다. 

스마트폰의 배터리 사용 시간을 늘리기 위해서는 고밀도 배터리를 사용하는 방식과 배터리가 차지하는 공간을 늘려서 더 높은 용량을 채택하는 2가지 방법이 있다. 배터리가 차지할 공간을 넓힐 수 있는 것은 단말기의 크기 자체가 커지면 가능하겠지만, 스마트폰을 가볍고 얇게 구현하는 것도 중요하기 때문에 무작정 고밀도 배터리를 탑재하는 것은 한계다. 

이처럼 스마트폰은 물리적 크기가 제한적이기 때문에 내부의 다른 공간, 즉 메인보드가 차지하고 있는 공간을 줄여서 배터리에게 할당하는 방식을 선택할 수 밖에 없다. 이런 이유로 애플은 올해 9월 출시되는 아이폰8의 배터리 용량을 획기적으로 늘리기 위한 방법으로 SLP 기술을 적용시키는 것이다. 

SLP는 패키지 기판 기술을 스마트폰 HDI 기판에 적용해 기판의 면적과 폭을 줄이고 층수를 높여 부피 대비 효율성을 증가시키는 기술이다. 다시 말해, 스마트폰에 SLP방식을 이용하면 4~6층에 해당하는 내층을 반도체 PCB 기술 적용시켜 미세패턴 회로 구현으로 면적을 축소하고 두께를 얇게 만들 수 있기 때문에 배터리를 탑재할 공간을 확보할 수 있게 된다. 

전체 기사를 보시려면 로그인 필요

로그인 또는 회원가입을 해주세요. (회원만 열람가능)

로그인 회원가입


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
0 / 400
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.