[CCTV뉴스=이나리 기자] 애플이 올해 출시하는 신제품 아이폰8에 배터리 용량을 늘리기 위한 방법으로 HDI 기판의 면적과 두께를 줄일 수 있는 SLP(Substrate Like PCB) 기술을 도입할 것으로 알려지면서 부품 업계는 본격적인 SLP 기술 확보 경쟁이 일어날 것으로 전망된다.
스마트폰의 배터리 사용 시간을 늘리기 위해서는 고밀도 배터리를 사용하는 방식과 배터리가 차지하는 공간을 늘려서 더 높은 용량을 채택하는 2가지 방법이 있다. 배터리가 차지할 공간을 넓힐 수 있는 것은 단말기의 크기 자체가 커지면 가능하겠지만, 스마트폰을 가볍고 얇게 구현하는 것도 중요하기 때문에 무작정 고밀도 배터리를 탑재하는 것은 한계다.
이처럼 스마트폰은 물리적 크기가 제한적이기 때문에 내부의 다른 공간, 즉 메인보드가 차지하고 있는 공간을 줄여서 배터리에게 할당하는 방식을 선택할 수 밖에 없다. 이런 이유로 애플은 올해 9월 출시되는 아이폰8의 배터리 용량을 획기적으로 늘리기 위한 방법으로 SLP 기술을 적용시키는 것이다.
SLP는 패키지 기판 기술을 스마트폰 HDI 기판에 적용해 기판의 면적과 폭을 줄이고 층수를 높여 부피 대비 효율성을 증가시키는 기술이다. 다시 말해, 스마트폰에 SLP방식을 이용하면 4~6층에 해당하는 내층을 반도체 PCB 기술 적용시켜 미세패턴 회로 구현으로 면적을 축소하고 두께를 얇게 만들 수 있기 때문에 배터리를 탑재할 공간을 확보할 수 있게 된다.
업계에서는 아이폰8에 OLED 패널이 탑재될 것으로 전망하고 있는데, 만약 아이폰이 SLP 메인보드를 적용하고, LCD에 비해 저전력을 사용하는 OLED 디스플레이까지 선택한다면 스마트폰 사용시간은 전보다 비약적으로 늘어날 것으로 예상된다.
SLP는 기본적으로 플렉시블 디스플레이에 탑재하기 위해 개발됐었다. 그러나 단말기 내 공간활용도를 높이기 위한 방법으로 스마트폰에서의 채용이 늘어나게 되면, SLP는 기존의 HDI 기판을 점차 대체할 것으로 예상된다. 삼성전자도 갤럭시S9에 SLP 기술을 도입할 것이라는 전망이 제기되고 있다.
스마트폰 시장에서 애플은 새로운 기술을 채택하고 선보일 때마다 시장에 큰 영향력을 끼치며 기술 트렌드를 주도하기 때문에 업계에서는 애플의 행보에 항상 주목하고 있다. 특히 애플의 소비자층은 충성도가 높기 때문에 부품업체 입장에서 아이폰에 부품을 공급하게 되면 비교적 안정적인 공급량과 수익성을 확보하게 되는 샘이다.
SLP는 대만 업체가 선공에 나서고 있다. 대만의 킨서스, 유이마이크론과 일본의 TTM, 이비덴, 오스트리아의 AT&S 등이 아이폰8에 필요한 SLP를 공급할 것으로 보인다. 이 중 AT&S, 킨서스, TTM이 메인 공급업체가 될 것으로 업계에서는 지목하고 있다. 킨서스는 2017년 매출액 중 10%가 SLP가 될 것이라는 전망도 나오고 있다. 아직 SLP 기술이 초기 단계라 수율은 60~80%로 높지 않지만 양산시점이 다가올수록 수율에 진전이 있을 것으로 보인다.
이런 시장의 니즈에 대응하기 위해 유니마이크론은 2017년 SLP 기술 개발과 HDI 캐파 증대를 위해 1억 5300만 달러 규모의 생산시설을 계획하고 있고, AT&S은 중국 충칭에 SLP 생산라인 2개 건설을 위해 2016년 하반기부터 2017년 상반기 동안 2억 유로 규모로 투자를 진행했으며 1개 라인은 이미 가동 중이다.
삼성전자의 갤럭시S9의 SLP 도입에 대응할 수 있는 업체로는 삼성전기와 이비덴이 주목받고 있다. 권성률 동부증권 연구원은 “대만업체가 SLP 기술이 다소 앞서 있지만 대만산 PCB 채용에 극도로 소극적인 삼성전자 특성상 대만 SLP 채용 가능성은 떨어져 보이며, 벤더 양산 차원에서 삼성전기를 제외한 한국업체 1~2개 정도의 참여를 유도할 가능성이 더 있다”고 설명했다. 이어서 “삼성전자가 만약 SLP를 도입하면 전통적인 메인보드에서 벌어졌던 과당 경쟁이 완화되고 판가도 상승하며 이 시장에서 진입할 수 있는 업체한테는 좋은 기회 요인이 될 것”으로 전망했다.
