아마존웹서비스(Amazon Web Services 이하 AWS)가 AWS 리인벤트(AWS re:Invent)에서 일련의 새로운 컴퓨트 서비스와 기능을 선보였다고 밝혔다.
AWS는 이날 행사에서 아마존 EC2를 위한 메모리 최적화(Memory Optimized), 컴퓨트 최적화(Compute Optimized), 하이(High) I/O(input/output) 인스턴스 등 차세대 인스턴스를 선보이고 기존 컴퓨팅 서비스에 2개의 하드웨어 가속화 옵션을 추가했다.
또 클라우드 최초로 고객이 프로그래밍 할 수 있고(customer-programmable) FPGA(Field Programmable Gate Arrays; 프로그래밍 가능한 반도체)를 탑재한 하드웨어 가속화된 컴퓨트 인스턴스인 신규 F1 인스턴스도 공개했다.
새로 선보인 아마존 EC2 이라스틱(Elastic) GPU는 고객이 쉽고 낮은 가격으로 프로페셔널 등급의 그래픽 가속(graphics acceleration)을 아마존 EC2 인스턴스에 추가할 수 있도록 한다.
AWS는 또 AWS를 쉽게 시작할 수 있도록 돕는 신규 서비스, 아마존 라이트세일(Amazon Lightsail)을 발표했다. 이 서비스를 통해 매우 간편하게 스토리지와 네트워킹 번들을 갖춘 강력한 VPS(virtual private servers)를 이용할 수 있다. 이 서비스는 월별 과금된다.
매트 가먼(Matt Garman) 아마존 EC2 담당 부사장은 “AWS는 10개의 인스턴스 군으로 단연코 가장 폭 넓고 광범위한 컴퓨트 기능을 고객에게 제공하고 이를 기반으로 엄청나게 다양한 애플리케이션을 지원할 수 있게 됐다. 낮은 가격에서부터 웹사이트용 버스터블 T2 범용 인스턴스(burstable T2 general-purpose instances), SAP와 같은 비즈니스 애플리케이션용 M4 인스턴스, 머신 러닝과 HPC 애플리케이션 용 신규 P2 인스턴스에 이르기까지 AWS는 오늘날 가상화된 모든 워크로드를 위한 가장 적합한 컴퓨트 옵션을 제공한다”고 말했다.
이어 “대부분의 회사는 가지각색의 요구조건을 필요로 하는 다양한 애플리케이션을 갖고 있다. 이들 기업들은 워크로드에 적합한 인스턴스를 올바르게 선택할 수 있는 기능을 요청해 왔고 이를 기반으로 최상의 비용 효과와 경쟁력을 갖추고 앞서나가기 원했다. 오늘 우리는 아마존 라이트세일을 통해 고객들이 더 빠르게 AWS를 시작할 수 있는 방안을 제시하고 차세대 메모리, 컴퓨트 및 스토리지 최적화된 인스턴스 제품군을 소개하고 일라스틱 GPU 및 FPGA가 가능한 F1 인스턴스로 하드웨어 가속 기능을 제공함으로써 고객에게 선택의 옵션을 대폭 확장했다”고 덧붙였다.
CPU, 메모리, 스토리지, 및 다양한 애플리케이션 용 네트워크 용량을 적정한 조합으로 제공하는 데에 최적화 된 AWS의 차세대 메모리, 컴퓨트, High I/O 인스턴스는 최신의 프로세서와 스토리지 기술을 포함하고 있다. 고속의 PPS(packet per second) 성능 전달과 낮은 레이턴시, 낮은 네트워크 지터(network jitter) 등에 최적화된 맞춤형 네트워크 인터페이스(custom network interface)인 AWS의 ENA(Elastic Network Adapter)와의 연결성(networking)을 높인 것도 특징이다.
ENA를 통해 라지 인스턴스 사이즈는 20Gbps 이상의 대역폭을 전달하고 소형 인스턴스는 10Gpbs의 최고 네트워크 쓰루풋을 제공한다. 또 사이즈가 더 커진 T2 버스터블 인스턴스는 대량의 메모리 풋프린트를 필요로 하는 웹 애플리케이션을 지원한다.
오늘부터 두 개의 라지 T2 버스터블 퍼포먼스 인스턴스가 이용 가능하다. 이는 필요시 전체 코어 성능으로 확장이 가능한 기본 수준의 CPU 성능을 제공한다. 새로운 t2.xlarge는 16 GiB 메모리와 4개의 vCPU를 제공하고 t2.2xlarge는 32 GiB 메모리와 8개의 vCPU를 제공한다. 기존의 T2 인스턴스 워크로드를 사용하는 고객들은 원한다면 더 큰사이즈의 T2 인스턴스 사이즈로 확장할 수 있다.
R4 인스턴스는 고성능 데이터베이스, 분산 메모리 캐시, 인 메모리 분석, 게놈 조립 및 분석, 기타 기업용 애플리케이션을 위해 설계됐다. R4 인스턴스는 이전 R3 인스턴스보다 두배 더 큰 L3 캐시, 488 GiB의 속도로 기존 세대보다 두배 더 많은 메모리를 제공하는 새로운 16xlarge 사이즈, DDR4 메모리 및 (가장 큰 R3의 갯수보다 두배 이상 많은) 64개의 vCPU를 제공하는데 이 모든 것들이 이전 세대인 R3 인스턴스보다 RAM의 Gib당 가격이 20퍼센트 절감돼 제공된다.
2017년 초반에 출시될 C5 인스턴스는 차세대 인텔 제온 프로세서 제품군(코드명 스카이레이크)을 포함한다. 이는 AVX 512를 지원하고(이전 세대인 C4 컴퓨트 최적화된 인스턴스 대비 두 배 늘어난) 최대 72개의 vCPU와 144 GiB 메모리를 아마존 EC2 인스턴스 중 최적의 컴퓨트 성능 대비 가격으로 제공한다. 또 C5 인스턴스는 대용량의 IOP를 요구하는 워크로드를 위해 C4 인스턴스 대비 세 배 많은 Amazon EBS 대역폭을 제공하는 신규 AWS 하드웨어 가속화를 제공한다.
C5 인스턴스는 일괄처리(batch processing), 분산 분석(distributed analytics), 고성능 과학 및 엔지니어링 애플리케이션, 광고 서비스(ad serving), MMO 게임, 동영상 인코딩 등에 적합하다.
2017년 초에 출시될 I3 인스턴스는 가장 까다로운 I/O 집약적인 관계형 데이터베이스, NoSQL 데이터베이스, 트랜잭션 시스템, 분석 워크로드 등에 적합하다. I3 인스턴스는 이전 세대의 High I/O 인스턴스인 I2 인스턴스에 비해 두 배 많은 메모리와 vCPU, 그리고 이전 세대 대비 두 배 이상의 SSD 기반의 NVMe(Non Volatile Memory Express)로 지원되는 스토리지인 15.2TB의 빠르고 저지연의 로컬 스토리지를 포함한다. 추가적으로 I3 인스턴스는 기존 대비 아홉배 많은 330만 랜덤 IOPS를 4KB 블록 크기에 제공하며 초당 16GB의 총 I/O 스루풋을 제공한다.
게놈 연구, 금융 분석, 동영상 처리 등 점점 더 많은 애플리케이션의 등장에 따라 고객들의 CPU 사용 범위도 넓어지고 있다. 이러한 애플리케이션들을 위해 개발자들은 FPGA를 통해 특정 워크로드에 맞춤화된 가속화 알고리즘을 만들어 직접 프로그래밍 할 수 있다. 지금까지 이러한 유형의 맞춤 하드웨어는 가속화는 엄두도 못 낼 정도로 비싸고 시간이 오래 걸리며 대규모의 고정 비용을 지불 할 수 있는 기업들로 국한돼 있었다.
새로운 아마존 EC2 F1 인스턴스는 FPGA 애플리케이션 가속화를 위한 프로그래밍 가능한 하드웨어(programmable hardware)를 갖춘 최초의 클라우드 인스턴스다. 고객들은 범용 CPU의 30배 가량 성능 향상을 위해 자체 FPGA를 프로그래밍 할 수 있다. F1 인스턴스 FPGA 디벨로퍼 AMI와 하드웨어 디벨로퍼 키트는 개발자가 하드웨어 가속화 코드를 개발, 시뮬레이션, 디버깅, 컴파일(compile)하는데 있어 필요한 모든 것을 갖추고 있다.
FPGA 설계가 완성되면 개발자들은 이를 아마존 FPGA 이미지(AFI)로 저장하고 몇 번의 클릭만으로 F1 인스턴스에 배치할 수 있다. 또 개발자들은 자신의 FPGA 설계를 활용하거나 AWS 마켓플레이스에서 공통 하드웨어 가속화를 포함한 사전 구성된 AFI를 찾을 수 있다.
FPGA는 전용의 독립된 네트워크 패브릭을 통해 F1 인스턴스에 연결되며 인스턴스, 사용자, 또는 계정 등을 통해 공유되지 않아 빠르고 안전하다.
