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커넥선트, 임베디드 오디오 애플리케이션을 위한 새로운 제품군 출시

하나의 칩으로 뛰어난 음질의 오디오 시스템을 구현할 수 있는 스피커-온-칩 솔루션 CCTV뉴스l승인2009.12.02 00:00:00

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이미징, 오디오, 비디오, 임베디드 모뎀 및 비디오 애플리케이션을 위한 반도체 솔루션의 리더인 커넥선트 시스템즈(www.conexant.com)는 임베디드 오디오와 음성 애플리케이션을 위한 새로운 오디오 시스템 온 칩 (SOC) 제품군을 발표했다.

  


CX2070X SOC 제품군은 멀티미디어 IP 전화기, 개인용 내비게이션 디바이스, 휴대용 미디어 플레이어, 모바일 인터넷 디바이스 등 빠르게 성장하는 오디오 시장을 위해 개발되었다. 이 외에 MP3 플레이어 도킹 스테이션, PC 스피커 시스템, 오디오 헤드셋, 통합 커뮤니케이션 시스템 등과 같이 VoIP, 스피커폰, 오디오 컨퍼런스 기능을 지원하는 애플리케이션에도 적절하다. 인터컴 및 출입문 전화기 용으로도 사용될 수 있는 고도로 통합된 이 새로운 SOC는 현재 양산용 수량으로 고객들에게 공급되고 있다.

 커넥선트의 마케팅 담당 부사장인 르네 하트너는 "우리가 보유한 음성 및 오디오 강화 알고리즘의 전문성을 살려 차세대 온-칩 스피커 제품군을 개발함으로써 빠르게 성장하는 오디오 및 음성 관련 시장에서 입지를 더욱 강화할 수 있게 되었다. 이 솔루션들에는 음성 및 비디오 품질과 사용자의 경험을 대폭 개선하는 커넥선트의 혁신적인 기술들이 총 망라되어 있다. 또한 사용하기 쉬운 소프트웨어 툴이 제공되기 때문에 개발자들이 자신의 오디오 시스템을 맞춤화하고 오디오 청취 경험을 최적화할 수 있다"라고 말했다.

CX2070X SOC에는 오디오/음성 DSP, 멀티 비트 코덱, 디지털 및 아날로고 I/O 인터페이스, 그리고 강력한 2.5와트 클래스-D 앰프가 통합되어 있어 스테레오 스피커를 구동하고, 외부 스피커 시스템 앰프를 위해 PWM (post-width modulation) 및 차등 라인아웃도 구동한다. 오디오와 음성 품질을 현저하게 향상시키기 위해 이 제품군에 구현되어 있는 커넥선트의 고유기술들에는 다음과 같은 것들이 포함되어 있다.

- 부대역 어쿠스틱 에코 소거 (Sub-band Acoustic Echo Cancellation) 기능 : 고성능 부대역 어쿠스틱 에코 소거 알고리즘이 스피커와 마이크 사이의 음성 회귀현상을 줄여주는 동시에 음성이 자연스럽게 들리도록 유지해줘 에코가 없는 고품질의 대화를 가능하게 만든다.

- 빔 포밍(beam forming) : 어레이 마이크들에서 포착된 시그널을 조절이 가능하고, 방향성을 가진 빔으로 형성해 간섭하는 음성과 후면의 소음을 제거함으로써 음성이 훨씬 깨끗하게 들리도록 한다. 빔 포밍은 개인적인 대화가 가능하도록 마이크가 잡아내는 소리의 각도를 좁힐 수도 있고, 전화회의 경우와 같이 360도 전방위의 소리가 모두 포착되도록 할 수도 있다.

- 엔드-투-엔드 소음 저하 : 각각 수신되고 발신되는 음성 스트림을 위한 두 개의 고유한 다이내믹 소음저하 필터들이 근단 (near-end) 및 원단 (far-end)의 주변 소음을 제거한다.

- 라인 에코 감쇄 (LEC) : 완전 이중 (full duplex) 혼성 네트워크 상의 연선 크로스오버 (twisted-pair crossover)로부터 발생하는 에코를 제거하는 첨단 라인 에코 필터가 탑재되어 있다.

- BrightSoundTM : 스피커의 주파수 반응을 최적화하고, 오디오 신호를 도려냄 (clipping) 없이 크게 만들고, 최대 2.5와트의 채널 출력 구성까지 지원하는 파라메트릭 등화 (parametric equalization), 다이내믹 레인지 압축 및 디지털 크로스오버 알고리즘 등 일체를 포함하는 커넥선트만의 고유기술이 탑재되어 있다.

- 3차원 팬텀 스피커 (Phantom Speaker) : 음향심리학적 스테레오 확장 알고리즘이 서로 멀리 떨어지지 않은 스피커들에서 나오는 오디오 음향을 청취자가 느끼기에는 더 실제와 같은 소리처럼 들리도록 변화시킨다.

- 3차원 가상 경험 : 위상 가상화(Phase Virtualization) 알고리즘이 음향심리학적으로 사운드 필드를 "재위치(reposition)"시켜 풍부한 서라운드 효과를 만들어낸다. 이 기술은 또한 실제 오디오 볼륨을 증가시키지 않고도 청취자가 헤드폰을 통해 듣는 것처럼 느끼도록 음향을 집중시킨다.

CX2070X 스피커-온-칩 (SPoC)은 다양한 구성으로 제공되며, 커넥선트의 CX92735 이미징 SOC와 함께 사용하면 네트워크에 연결된 액자나 디스플레이 디바이스에 오디오 기능을 탑재할 수 있다. 또한 PC나 마이크로프로세서를 이용하는 컨트롤 유니트가 없는 오디오 시스템을 제품 개발자들이 평가하고 개발할 수 있도록 미리 구성된 사용하기 쉬운 툴 및 소프트웨어도 제공된다.

커넥선트의 오디오 솔루션은 PC와 PC 주변기기 사운드 시스템, 오디오 서브시스템, 스피커, 노트북 도킹 스테이션, VoIP 스피커폰, 인터콤 (intercom), 도어 폰, 오디오 장착 감시 애플리케이션 등을 위한 HD 오디오 IC 및 HD 오디오 코덱, 스피커-온-칩 솔루션을 포함한다.

 

<임현주 기자>

 

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