네패스와 서울주택도시공사가 SH공사 사옥에서 첨단 AI반도체와 건설산업 융합기술 연구 및 교육을 위한 업무협력 MOU 체결식을 가졌다.
양사는 이번 협력을 통해 네패스가 보유한 첨단 반도체 기술력과 차별화된 교육프로그램을 서울주택도시공사의 건설산업과 도시개발 분야에 접목함으로써 서울의 경제산업발전과 미래 신성장동력을 모두 확보해 나갈 계획이다.
특히 양사는 네패스의 인공지능 핵심기반 기술인 뉴로모픽(Neuromorphic) 지능형 반도체를 이용해 건설산업 융합기술을 연구개발하고 코코아팹 교육 프로그램을 통한 공사 직원 및 임대주택 입주민 자녀 등 메이커 교육을 공동으로 추진하고자 한다.
이날 MOU 체결에 따라 양사는 반도체·건설산업 융합기술 개발, 메이커 교육, 정책개발 등 다양한 연구 및 교육업무를 긴밀하게 협력해나갈 예정이다.
한편 네패스는 첨단 반도체 패키징 기술을 보유하고 있는 글로벌 IT전문기업으로 최근 인공지능의 핵심기반 기술인 뉴로모픽(Neuromorphic) 칩을 적용한 지능형 반도체 개발에 박차를 가하고 있다. 또 메이커(Maker) 문화 확산을 위한 커뮤니티 코코아팹을 운영하며 사물인터넷(IoT)과 SW 코딩교육을 수년간 진행해오고 있다.
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