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‘반도체대전’ IT 성장 이끄는 최신 기술 한자리에!

스마트 빌딩, 사물인터넷, 자율주행차, VR 등 최신 기술 구현 하는 반도체 이나리 기자l승인2016.10.27 13:35:33l수정2016.10.27 13:42

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최첨단 IT 기술과 디바이스를 구현되려면 반도체 기술이 밑바탕 돼야 한다. IT의 핵심이라고 볼 수 있는 반도체의 최첨단 기술과 트렌드를 한눈에 볼 수 있는 종합 반도체 전시회 ‘2016 반도체대전(SEDEX:Semiconductor Exhibition)’이 서울 코엑스에서 어제 10월26일 개막해 28일까지 개최된다.

이번 전시회에서는 최근 IT 업계에서 신기술로 떠오르고 있는 사물인터넷(IoT)를 바탕으로 스마트홈, 스마트공장, 오토모티브 분야의 자율주행차, 커넥티드카, VR(가상현실), 디스플레이 등을 구현하기 위한 메모리반도체, 시스템반도체, 장비/부분품, 재료, 설비, 센서 등이 다양하게 소개됐다.

▲ 2016 반도체대전(SEDEX:Semiconductor Exhibition)’

올해 전시 참가 기업으로는 국내의 대표적인 기업이자 전세계 메모리반도체 시장 선두기업인 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 시스템 반도체 기업인 인피니언 테크놀로지스, ST마이크로일렉트로닉스, 로옴 등을 포함한 총 183개 기업이 참가해 국내 최대 규모를 이루었다.

삼성전자는 ‘새로운 가능성으로의 여정’이라는 전시 테마 아래 10나노급 8G D램과 UFS 내장 메모리, 기업 및 소비자용 SSD 라인업, 모바일 AP 엑시노스 라인업과 듀얼 픽셀 이미지센서, 메뉴팩토리 프로세스 등 첨단 기술력이 집약된 신제품들을 선보였다.

그 중 삼성의 듀얼 픽셀 이미지센서인 PDAF(위상차검출 자동초점)의 데모는 방문객의 관심을 모았다. PDAF는 센서의 위상검출 픽셀에서 추출된 위상차를 이용해 빠르게 피사체의 초점을 맞추는 기술이다. 삼성은 지난해부터 프리미엄폰 갤럭시 시리즈에 PDAF 13메가를 탑재하고 있다고 밝혔다.

SK하이닉스도 PDAF 기술을 활용한 CMOS 이미지 센서 데모를 선보였다. 이 외에도 8GB 저전력 모바일용 D램과 128GB UFS 2.1, 128GB 서버용 D램, RDIMM, LRDIMM, NVDIMM 등 다양한 메모리 모듈, 1.9TB SSD, VR 컨텐츠에 최적화된 그랙픽메모리 등을 전시했다.

▲ 삼성전자
▲ SK하이닉스는 그래픽메모리 기술을 활용한 VR 시스템 데모를 선보였다.

시스템 반도체 기업인 ST마이크로일렉트로닉스는 스마트빌딩이란 컨셉으로 다양한 IoT 센서 기술을 데모를 통해 선보였다. 32비트 마이크로컨트롤러 개발 보드 STM32 누클레오(Nucleo)와 각종 센서 및 커넥티비티 IC, 모터 드라이버, 보안 IC, 전원 장치 등의 기능을 구현하는 확장보드인 STM32 엑스누클레오(X-Nucleo)를 다양하게 활용해 NFC 기반 주차 인증, 거리측정 센서가 적용된 스마트 조명 제어, 안면 인식 기술 기반 스마트 도어, MEMS 마이크 기술이 구현하는 실내 냉난방 음성 제어 등을 구현할 수 있다.

ST는 가장 최근에 선보인 신기술인 ARM 코어텍스-M7 코어 기반의 32비트 마이크로컨트롤러 STM32H7을 주력 제품으로 전시했다. 이승일 ST MCU부분 부장은 “이 제품은 MCU의 가장 하이레벨급으로 MPU를 대체할 수 있을 것으로 보고 향후 포스단발기, 웨어러블기기 등 다양하게 사용될 것으로 기대된다”고 설명했다.

일본 반도체 기업인 로옴은 초소형 3세대 SiC-MOSFET을 가장 주력으로 전시했다. 3세대는 2세대와 비교해 30kHz 구동시 스위칭 손실 73%를 삭감하기 때문에 같은 스팩으로 만들게된다면 더 작은 사이즈로 구현이 가능하다고 로옴 측은 설명했다. 또 모바일 솔루션 라스미드(RASMID는 초소형 0.3 x 0.15 x 0.11㎜ 칩저항기로 세계 최소사이즈를 자랑한다.

이외에도 로옴은 신제품으로 WPC 치(Qi) 인증을 획득한 무선충전 송수신용 제어 IC, 3축 디지털 가속도 센서, PDF 생성 32비트 마이크로 컨트롤러 등을 선보였다.

▲ ST마이크로일렉트로닉스의 스마트빌딩 데모
▲ 로옴

인피니언은 오토모티브를 주력으로 3D 카메라를 이용한 운전자 모니터링 시스템, 24GHz 레이다 센서 솔루션 등을 선보였다. 인피니언의 ToF(Time-of-Flight) 기술을 적용한 3D 카메라는 변조된 적외선을 송신해 물체에서 반사된 신호를 수신함으로서 물체와의 거리를 정밀하게 측정하는 솔루션이다.

24GHz 레이다 센서는 산업용, 컨슈머용 그리고 IoT 영역에서 PIR 센서를 대체하는 간단한 움직임 감지 센서부터, 자동차에서 후방 사각지대 감지, 물체의 거리, 각도, 속도, 존재 유무 감지 등 다양한 애플리케이션에 활용 가능하다.

또 인피니언은 인더스트리 4.0 을 구현하기 위한 하드웨어 기반의 보안 솔루션, MEMS 마이크로폰, 3D 자기 측정 센서 솔루션, 고효율 전력반도체 솔루션 등을 소개했다.

▲ 인피니언

신기술과 신소재를 활용한 최첨단 공정 시스템을 공급하는 반도체 장비업체들도 대거 참가했다. 원익 IPS는 국산설비 최초 에너지 절감 아이템을 접목한 CVD 증착장비를, 원익 홀딩스는 가스 서플라이 시스템, 가스 정화장치 유닛과 ARS를, 이오테크닉스는 반도체 레이저 메이킹, 드릴링, 트림밍 커팅 장비를 공급하는 기업이다.

이 외에도 세메스, 케이씨텍, PSK 등 반도체 장비업체들은 초미세공정을 가능하게 해 주는 반도체 장비를, 스마트 전력관리 통합칩(PMIC) 솔루션 기업인 실리콘마이터스는 LCD 디스플레이, 파워매니지먼트, IC, 무선전력 전송 솔루션 IC를 소개했다.

또 실리콘웍스는 디스플레이 토탈 솔루션, 자동차 후미등과 액셀레이터 등의 오토메티브 솔루션, LED IC, 베터리 솔리 션 등을 앞세워 선보였다.

▲ 실리콘웍스

올해 전시기간 동안에는 총 70여개 세션의 컨퍼런스와 세미나도 열린다. 10월26일 개최된 ‘IP-SoC(System On Chip) 디자인 컨퍼런스’는 파운드리부터 반도체 설계자동화(EDA: Electronic Design Automation), 반도체 설계자산(IP: Intellectual Property) 등 반도체 기술을 주제로 한다.

이날 기조연설에는 인피니언과 인텔이 각각 자동차 미래 솔루션과 PC를 대신할 새로운 비전과 솔루션에 대해 발표했다. 이 외에도 SMIC와 동부하이텍, 암(ARM), 칩스 앤 미디어, 시놉시스 등이 팹리스 기업을 대상으로 발표에 나섰다.

10월26일에는 차세대 반도체 기술 및 시장 세미나가 성황리에 진행됐고 마지막날인 10월28일에는 반도체 장비 표준화에 관한 ‘EDA(Equipment Data Acquisition)’ 표준 솔루션 활용 세미나가 열린다.

▲ 시스템 반도체 R&D 성과 전시관

한편 스타트업 특별관과 시스템 반도체 R&D 성과 전시관, 모션컨트롤 특별관 등도 소개된다. 스타트업 특별관은 맵스와 비트리, 이구루, 실리콘브릿지, 햅트릭스, 레커스, 템퍼스, 효성기술 등 8개 팹리스 및 센서 반도체 스타트업 8개사가 나서서 기술 홍보 및 투자자, 인큐베이터와 미팅 기회를 갖는다.

시스템 반도체 R&D 성과 전시관에서는 국내 팹리스 40여개사의 연구·개발(R&D) 성과가 전시된다. 실리콘 마이터스와 실리콘웍스, 텔레칩스, 넥스트칩, 티엘아이 등의 국내 팹리스 기업들이 시스템 반도체 상용화 기술개발 사업 연구 성과를 소개한다. 또 부대행사로 우수 인력 채용을 위한 반도체·디스플레이 파워 컴퍼니 잡페어가 전시회 기간 동안 진행된다.

▲ 전자정보통신산업진흥회 회장 자격으로 참석한 권오현 삼성전자 부회장이 10월26일 개막식에서 연설 하고 있다.

한편 산업통상자원부 주최로 열린 반도체대전은 한국전자산업대전과 동시에 코엑스에서 10월26일 개막했다.

개막식에 전자정보통신산업진흥회 회장 자격으로 참석한 권오현 삼성전자 부회장은 “한국전자산업대전은 반도체대전, 스마트팩토리, 비즈엑스포 등과 동시에 전시되는 최대규모의 IT 전시회다”며 “이번 전시를 통해 ICT 통합 플랫폼은 다른 산업과 융합해 나가는 기회를 창출하고 국가와 기업간의 협력해 나가는 자리가 됐으면 한다”고 소감을 전했다.

이나리 기자  narilee@epnc.co.kr
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