자일링스코리아가 임베디드 비전 및 산업용 사물인터넷(IIoT)을 비롯한 넓은 범위의 애플리케이션을 위해 비용 최적화된 실리콘 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다.
현재 임베디드 비전 및 IIoT 애플리케이션은 다양한 센서들에서 데이터를 수집하고 종합 분석을 통해 실행 가능한 통찰(actionable insight)을 얻을 수 있다. 공장 현장에서의 멀티 센서 카메라의 기능을 확대하거나 센서 융합에 기반한 혁신적인 유도 체계(guidance system)를 내장한 스마트 드론을 개발하는 등 디자이너는 포트폴리오의 자일링스 FPGA 및 SoC를 시스템 전체 또는 일부에 활용할 수 있다.
자일링스의 확장된 스파르탄(Spartan), 아틱스(Artix), 징크(Zynq) 제품군은 차세대 완벽한 연결성(any-to-any connectivity), 센서 융합, 정밀 제어, 이미지 프로세싱, 분석, 안전 및 보안 기능을 지원한다.
자일링스 FPGA, SoC 제품관리 및 마케팅 수석 책임자인 커크 사반(Kirk Saban)은 “자일링스는 비용 최적화된 포트폴리오에 새롭게 추가된 기능으로 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 전체 솔루션을 지원하는데 주력하고 있다”며 “스파르탄 7 제품군과 추가된 아틱스-7 제품, 징크-7000 단일 코어 디바이스를 포함한 현재 포트폴리오는 업계에서 가장 강력한 와트당 성능의 솔루션을 제공하며 보다 낮은 가격대로 프로세서 확장성이 커졌다”고 말했다.
이 새로운 스파르탄-7 제품군은 8×8mm 패키지의 28㎚ 기반 FPGA로 레거시와 최신 인터페이스의 포트폴리오 중 가장 비용효율적인 접속성이 가능하다. 한 소형 폼 팩터에서 가장 높은 와트당 성능의 센서 융합 및 정밀 제어를 제공한다.
새로운 징크-7000 올 프로그래머블 SoC 단일 코어 디바이스는 전체 확장 가능한 ARM 프로세서 기반 징크-7000 올 프로그래머블 SoC 플랫폼으로의 비용 진입지점을 낮췄으며 분석 기능 및 클라우드 접속성을 위해 비용 최적화된 단일 솔루션도 제공하고 있다.
이 포트폴리오 가운데 프로세서 구동 보안 부트와 차세대 비트스트림 암호화 인증을 비롯한 안전 및 보안에 멀티레이어드 방식을 활용해 증가하고 있는 IoT 사이버 보안에 대한 문제를 해결하고 있다. 이들 포트폴리오의 확장은 16㎚ 공정 기술로 듀얼 코어 A53, 28㎚ 공정 기술로 듀얼 코어 A9에 단일 옵션의 연속체를 제공하기 위해 최근 발표한 듀얼 코어 CG MPSoC 제품을 보완한다.
이 비용 최적화된 포트폴리오는 IP 및 시스템 중심의 디자인과 구현을 위해 출시 예정인 비바도(Vivado) 디자인 수트와 자일링스의 SDx™ 소프트웨어 정의 환경에 이용할 수 있다. 또 하드웨어 및 소프트웨어 개발자는 비용 민감한 시장에서 더욱 확실한 디자인 스케줄이 가능하다.
새로워진 스파르탄-7 제품군 및 아틱스-7 FPGA, 징크-7000S 디바이스는 비바도 디자인 수트 웹팩(WebPACK) 에디션에서 무료로 지원될 예정이며 비바도 디자인 및 시스템으로 보다 빠르게 개발을 시작할 수 있다.
