ST의 신제품 센서는 셀계자들에게 로우 베이어(raw Bayer) 또는 시스템온칩 (SoC) 센서, EDoF(Extended Depth of Field) 지원 또는 온칩 오토포커스 드라이버 (on-chip autofocus driver), 업계 표준의 고속 데이터 인터페이스, 기존의 카메라 어셈블리 및 최신 초소형 웨이퍼-레벨 카메라를 지원하는 패키지 기술 등의 다양한 선택권을 제공함으로써 설계자들의 유연성을 향상시켜준다.
ST는 2009년 2월에 출시한 3백만 화소 EDoF 센서에 이어 이번에 5백만 화소의 CMOS 이미지 센서를 발표하게 되었다.
ST의 센서 사업부 이사인 아노 리플라퀴에르 (Arnaud Laflaquiere)는 "ST의 새로운 5백만 화소 1/4 인치 센서는 경쟁력 있는 완벽한 EDoF 센서 로드맵을 구축하려는 자사 전략의 일환이다. ST는 최고의 화질을 만들어주는 자사의 고유 기술이 적용된 최첨단 이미지 65/45nm 픽셀 공정뿐만 아니라 웨이퍼-레벨 카메라 어셈블리와 호환되는 패키징을 통하여, 경쟁력 있는 시스템 비용으로 광범위한 혁신 솔루션을 공급할 수 있게 되었다"고 설명했다.
5백만 화소 이미지 센서의 첫 시제품이 현재 공급되고 있으며, 2009년내로 5백만 화소 이미지 센서 로드맵상의 신제품 출시가 계속될 예정이다.
신제품의 토대가 되는 ST의 65/45nm 픽셀 공정은 1.4μm의 픽셀 크기를 지원함으로써, 5백만 화소 카메라가 6.5 x 6.5 mm의 면적 및 초슬림형 단말기 디자인에 일반적으로 필요한 5mm의 낮은 모듈을 가능하게 해준다. 또한, 센서는 최상의 화질을 구현하기 위해 센서의 SNR(Singal to Noise Rai to)을 최대화하는 ST의 독자적인 화소-분리 기술의 효과를 볼 것이다.
출시 예정인 신제품 중, 1/4 인치 로우 베이어 센서는 이미지 처리를 호스트 시스템 또는 독립형 ISP를 통해 실행할 수 있는 단말기에서 픽셀 밀도를 증대시켜 준다.
ST는 이 제품을 SoC 센서로도 공급함으로써, 카메라의 심도를 최대화하는데 필요한 EDoF 프로세서와 같은 기능을 임베딩함으로써 카메라폰을 더욱 소형화하였다.
이를 통하여 설계자들이 오토-포커스 성능을 구현할 필요가 없게 되고, 표준형 고정-초점 모듈과 동등한 비용 및 크기로 설계할 수 있다.
또 다른 출시 예정인 센서는 초점 장치를 위한 VCM (Voice Coil Motor) 드라이버를 포함함으로써 오토-포커스가 우선되는 애플리케이션을 지원한다.
ST의 5백만 화소 센서는 대부분의 휴대폰용 프로세서와 직접 연결할 수 있는 업계 표준의 병렬 인터페이스가 특징이다.
센서 제품 모두는 MIPI (Mobile Indus try Processor Interface) 협회가 규정한 싱글-라인 또는 듀얼-라인 1GHz 카메라 시리얼 인터페이스 (CSI-2) 및 SMIA (Standard Mobile Imaging Architec ture) 그룹이 규정한 650Mbit/s Compact Camera Port (CCP2) 인터페이스를 내장하고 있어, 고속 이미지 전송을 촉진하는 고속 데이터 전송 속도를 지원하고 소형 폼팩터의 혜택을 제공한다.
ST는 5백만 화소 로드맵에 표준-다이 및 TSV(Through-Silicon Via) 패키지를 모두 제공할 예정이다.
표준 패키지는 COB (Chip-On-Board) 센서 연결 및 개별 옵티컬 부품들이 통합된 카메라를 지원한다. TSV는 웨이퍼 레벨에서 완전 자동화된 카메라 어셈블리를 제공하는 WLC (Wafer-Level Camera)와 같은 떠오르는 기술을 지원함으로써 차세대 카메라폰 및 기타 디지털 영상 기기의 비용 절감 및 품질 향상을 보장할 것이다.
제품에 대한 보다 자세한 정보는 www. st.com/imaging에서 확인할 수 있다.
<김현경 기자>
저작권자 © CCTV뉴스 무단전재 및 재배포 금지
