TI코리아, 아날로그 솔루션 세미나 내달 1일 개최
상태바
TI코리아, 아날로그 솔루션 세미나 내달 1일 개최
  • 김재민 기자
  • 승인 2016.08.24 09:39
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

TI코리아가 오는 9월1일 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 ‘TI 아날로그 솔루션 세미나’를 개최한다.

이번 세미나에서는 웨어러블 제품을 위한 솔루션 및 산업 현장에 최적화된 절연 및 모터 드라이브 솔루션은 물론 타임-오브-플라이트(Time-of-Flight) 기술을 이용한 3D 이미지 구현에 이르기까지, TI의 혁신적인 기술과 제품을 이용해 최신 기술 트렌드를 다채롭게 소개할 예정이다.

이번 세미나에서는 ▲TI 모터 드라이브 소개 ▲TI 절연 전원 공급 장치 및 인터페이스 소개 및 활용 ▲웨어러블용 TI 부스트 및 벅 부스트 소개 ▲웨어러블용 TI 배터리 충전 솔루션 소개 ▲DLP 피코 기술로 웨어러블용 디스플레이 설계 과제 해결 ▲ToF 기술을 통한 3D 이미지 구현 솔루션 소개 ▲TI 웹벤치 파워 디자이너 데모를 주요 주제로 다룬다.

임성일 TI코리아 이사는 “이번 세미나는 미래 주요 산업으로 각광 받고 있는 웨어러블과 3D 이미지 기술 트렌드를 파악하는 의미있는 시간이 될 것이며, 아날로그 반도체 시장의 선두주자인 TI의 주요 아날로그 솔루션을 만나볼 수 있는 기회”라고 설명했다.

이번 세미나는 TI코리아 홈페이지에서 사전 신청을 받고 있으며 TI 홈페이지 회원에 한해 신청이 가능하다. 이번 세미나는 별도의 참가비 없이 무료로 진행되며 참가 관련 문의는 TI 코리아 세미나 안내 이메일(tikorea@icpr.co.kr)을 통해 가능하다. TI 코리아는 이번 기술 세미나 외에도 다양한 분야의 세미나를 기획해 시스템 개발 엔지니어들을 대상으로 교육을 진행하고 있다.


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
0 / 400
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.