노르딕, 초소형 패키지 기반 블루투스 저에너지 SoC 출시
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노르딕, 초소형 패키지 기반 블루투스 저에너지 SoC 출시
  • 김혜진 기자
  • 승인 2016.07.05 14:49
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노르딕세미컨덕터(이하 노르딕)가 표준 패키지 타입의 nRF52832 풋프린트 면적의 4분의 1에 불과한 WL-CSP(Wafer Level Chip Scale Package) nRF52832 블루투스 저에너지(Bluetooth Low Energy) SoC(System-on-Chip)를 공급한다고 밝혔다.

nRF52832 WL-CSP는 차세대 고성능 웨어러블 애플리케이션을 위해 설계된 제품이다. 기존 6.0 x 6.0㎜ 풋프린트 사이즈인 동종 nRF52832 QFN 타입의 제품에 비해 매우 컴팩트한 3.0 x 3.2㎜ 크기에 불과하지만, 동일한 모든 기능을 단일 칩에 통합하고 있어 초저전력 애플리케이션 구동이 가능하다.

특히 강력한 온보드 64㎒ ARM 코어텍스(Cortex)-M4F 프로세서를 통해 매우 짧은 시간 안에 프로토콜 및 애플리케이션 프로세싱 작업을 완료할 수 있어 경쟁 디바이스 보다 훨씬 짧은 시간 안에 슬립 모드로 진입함으로써 전력소모를 절감할 수 있다.

또 nRF52832와 마찬가지로 512kB 플래시 및 64kB RAM, 소비자들에게 익숙한 터치-투-페어(Touch-to-Pair) 지원 온칩 NFC 태그를 비롯해 초고성능 및 초저전력 다중-프로토콜 블루투스 저에너지 및 ANT, 독자적인 2.4㎓ 무선 프로토콜, 5.5mA의 RX/TX 피크 전류, 온칩 RF 발룬(Balun)을 갖췄다.

회사 측은 독창적인 완전 자동 전력관리 시스템을 통해 디자이너들이 손쉽게 최적의 전력 소모를 달성할 수 있도록 돕는다고 강조했다.

이외에도 nRF52832 WL-CSP는 노르딕의 블루투스 4.2 스택과 호환 가능하다. 다양한 기능을 갖춘 최신 S132 소프트웨어 스택과 ‘nRF5 SDK’, ‘nRF5 SDK 포 홈킷(for HomeKit)’, 공진식 무선충전을 위한 ‘nRF5 SDK 포 에어퓨엘(for Airfuel)’ 등이 지원된다.

키에틸 홀스타드(Kjetil Holstad) 노르딕 초저전력 무선 제품 매니저는 “매우 컴팩트한 풋프린트의 nRF52832 제품이 출시됨으로써 웨어러블 및 다른 공간 제한적인 IoT 애플리케이션에서 새로운 디자인 가능성을 열었다”며 “이 SoC는 새로운 제품 개발에 즉시 적용할 수 있도록 현재 양산제품으로 공급되고 있다”고 전했다.

이어 “지금까지 웨어러블 마켓은 이전보다 훨씬 뛰어난 성능 및 기능을 더욱 슬림하고, 가벼운 폼팩터로 구현하는 방향으로 진화하고 있다”며 “nRF52832 WL-CSP는 최소형의 최첨단 블루투스 저에너지 SoC로 현재 마켓에서 제공되는 솔루션과는 현저하게 차별화된다”고 말했다.

nRF52832 WL-CSP는 현재 양산제품으로 이용이 가능하다.



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