앤비젼, FPD·PCB AOI 검사장비 고속 이미징용 CMOS TDI 라인스캔 카메라 발표
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앤비젼, FPD·PCB AOI 검사장비 고속 이미징용 CMOS TDI 라인스캔 카메라 발표
  • 신동훈 기자
  • 승인 2016.06.21 10:50
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앤비젼이 FPD(Flat panel display)·PCB(Printed Circuit Board) AOI(Automatic Optical Inspection) 장비에서 고속으로 넓은 FOV(Field of view)에 걸쳐 작은 결함을 검출해 다양한 장비에서 사용할 수 있는 새로운 CMOS TDI(Time Delay and Integration) 라인스캔(Line scan) 카메라인 ‘피라나(Piranha)’ XL 16k XDR를 발표했다.

이 카메라는 빠른 속도와 높은 응답(Responsivity), 적은 노이즈를 작은 크기의 하우징으로 사용할 수 있다. 또 다양한 조명 조건의 검사 환경에서도 더 작은 결함을 검출할 수 있도록 각 라인마다 다른 노출 시간을 적용해 선명한 이미지를 얻을 수 있는 XDR(extended dynamic range) 기능과 이전 모델 대비 향상된 신호대잡음비(signal-to-noise ratio)를 제공한다.

▲ 피라나 XL 16k XDR카메라는 FPD·PCB AOI 장비를 비롯한 반도체, 전자부품 등 빠른 고속 검사 장비에서 유용하게 사용할 수 있다.

이와 함께 이 카메라의 높은 응답(최대 1200 DN/njcm2, 12비트@1x 게인)로 저조도 조건에서도 높은 감도를 사용할 수 있어 조명 비용을 줄일 수 있다.

앤비젼의 협력사인 텔레다인달사(Teledyne DALSA)의 최신 CMOS 센서 아키텍처를 탑재한 이 카메라는 CX4 케이블 1개만 사용해 초당 최대 2GB의 처리량을 제공하는 등 고속 장비에서 사용할 수 있는 이미지 품질을 더욱 향상했다.

이로 인해 더 적은 수의 카메라로 더 빠르게 많은 데이터를 처리할 수 있어 결과적으로 전체적인 시스템 비용을 절감할 수 있다. 또 유연하게 케이블을 연결할 수 있고 긴 전송 거리에서도 초고속 데이터 전송을 할 수 있는 현장에서 입증된 업계 표준 CLHS 인터페이스와 데이터 손실을 방지할 수 있는 T2IR(Trigger to Image Reliability) 프레임워크로 데이터를 안전하게 처리할 수 있다.(전체 2.0 GB/s 처리량)

▲ 피라나 XL XDR 카메라 및 센서 아키텍처

앤비젼 관계자는 “피라나 XL 16k XDR카메라는 FPD·PCB AOI 장비를 비롯한 반도체, 전자부품 등 빠른 고속 검사 장비에서 유용하게 사용할 수 있고 특히 앤비젼에서 제공하는 엑스티움(Xtium)-CLHS 프레임 그래버와 함께 사용하면 검사 비용과 제조비용을 절감할 수 있고 독보적인 안정성과 함께 정보를 고속 전송할 수 있다”며 “새로 출시한 이 XDR 카메라는 더 나은 이미지 품질과 검출력을 제공하기 때문에 각종 검사 장비의 성능 및 경쟁력을 한 층 더 향상시키는데 기여할 수 있을 것”이라고 전했다.



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