에이디링크테크놀로지가 6세대 인텔 코어 i7/i5/i3 프로세서와 최신 제온 프로세서 기반의 새로운 COM 익스프레스(Express) 컴퓨터 온 모듈(COMs)을 출시했다.
이 새로운 모듈은 유연한 업그레이드와 애플리케이션 확장성을 위한 디자인 원칙에 입각해 형태, 치수, 기능이 개발됐다.
에이디링크의 COM 익스프레스 컴퓨터-온-모듈(COM) 제품은 PICMG COM.0 타입6 소형 및 표준 사이즈 폼팩터인 c익스프레스-SL와 익스프레스-SL로 출시된다. 소형 및 표준 사이즈의 모듈은 6세대 인텔 코어 i7, i5 또는 i3 프로세서와 인텔 QM170 및 HM170 칩셋을 사용했으며 익스프레스-SLE COM 익스프레스 표준 사이즈 모듈은 인텔 제온 프로세서 E3-15XX v5 제품군 및 인텔 CM236 칩셋을 내장하고 있고 ECC 메모리를 지원한다.
모든 모델에서 DDR4 메모리는 DDR3와 비교해 낮은 전압으로 32기가바이트 1867/2133MHz 를 지원하여 전체 전력 소모 및 열 소실을 감소했다. 새로운 COM은 16기가바이트의 제한된 DDR3를 제거하고 2개의 소켓에서 최대 32GB DRAM을 지원한다.
또한 보드는 새로운 AES 명령어를 포함한 향상된 보안 기능의 칩셋으로 빠른 암호화뿐만 아니라 인텔 소프트웨어 가드 익스텐션(Guard Extension) 및 메모리 프로텍션(Memory Protection) 장점이 있다.
이 새로운 COM은 3개의 독립적인 UHD/4K 디스플레이와 하드웨어 코덱 H.265/HVEC과 인텔 젠9 그래픽을 지원해 자동화, 의료 및 인포테인먼트의 분야의 이미지 집약적 애플리케이션에 매우 이상적인 솔루션이다. -40°C ~ +85°C의 확장된 가용 온도 범위를 가진 모델은 운송 및 밀리터리 채플리케이션에도 적용 가능하다.
에이디링크의 최신 6세대 인텔 코어 프로세서 기반의 COM은 설정 가능한 cTDP를 제공해 유연한 시스템 통합이 가능하며 개발자가 전력 소비와 TDP(열 설계 전력)를 확장할 수 있도록 프로세서의 동작을 변경할 수 있다.
전력 사용량(배터리로 실행) 또는 방열성(열 조건)에 있어 CPU 전력 소비는 7.5W 보다 낮아지고 CPU 성능은 높아진다. 풍부한 I/O로 최대 3개의 DDI 채널, 1개의 LVDS(또는 4 lanes eDP), 8개의 고속의 PCIe 젠3, 4개의 SATA 6GB/s, GbE, 4개의 USB 3.0과 4개의 USB 2.0을 제공한다.
