래티스반도체가 저전력과 소형 폼팩터가 특징인 ECP5 커넥티비티 및 가속화 FPGA 제품군을 확대한다고 밝혔다.
이들 신제품은 ECP5 FPGA와 핀 호환이 가능해 OEM들은 기존 설계를 원활하게 업데이트함으로써 산업, 통신 및 컨수머 시장에서 계속 발전하고 있는 인터페이스 요건을 충족할 수 있다.
래티스의 ECP5-5G 제품군은 10x10mm 크기의 소형패키지 형태로 5G SERDES 및 최대 85K LUT를 지원하는 유일한 FPGA 제품라인이다. ECP5-5G 제품은 PCI 익스프레스 젠(Gen) 2.0, CPRI 및 JESD204B를 포함한 멀티 5G 프로토콜을 지원한다.
또 카메라, 디스플레이, 게임 플랫폼, 소형 셀 및 로우엔드 라우터를 포함한 다양한 애플리케이션에서 ASIC과 ASSP에 끊김 없는 커넥티비티를 제공한다. 소프트웨어, 디바이스 샘플, 소프트 IP 및 하드웨어 보드와 같은 기타 리소스도 요청하면 제공받을 수 있다.
ECP5 12K 제품은 LVDS, MIPI 및 LPDDR3과 같이 현재 많이 쓰이는 인터페이스 브리징 기능을 위한 프로그래머블 IO를 지원한다. 또한 LED 컨트롤러, 머신 비전, 모터 컨트롤 등과 같은 다양한 애플리케이션에서 추가적인 전·후 처리작업을 위해 비용 최적화된 로직·메모리·DSP 자원의 조합을 제공한다. 소프트웨어 및 디바이스 샘플은 요청시 제공된다.
디팩 보파나 래티스 반도체 제품 마케팅 디렉터는 “ECP5 FPGA 제품군은 저전력, 소형 폼팩터 및 저비용 특징이 중요한 애플리케이션에서 커넥티비티 유연성에 대한 요건을 충족하는 이상적인 솔루션인 것으로 검증됐다”며 “새로 선보인 ECP5-5G 및 ECP5 12K 디바이스는 고객들이 이러한 차별화된 특장점을 계속 이용함과 동시에 차세대 설계를 신속히 시장에 선보일 수 있도록 할 것”이라고 말했다.
