기능성 반도체 재료 및 부품 업체 인테그리스가 반도체 제조 분야 포스트(post)-CMP(화학적 기계적 평탄화 후공정) 클리닝 솔루션에 대한 신제품을 발표했다.
새로운 플래너클린(PlanarClean) AG 제품군은 10㎚ 이하 공정용으로 설계됐으며 인테그리스의 첨단 포스트-CMP 클리닝 솔루션 포트폴리오에 추가됐다.
쿠옹 트란 인테그리스 PCMP 클리닝 사업부 마케팅 이사는 “인테그리스는 오랫동안 포스트-CMP 클리닝 업계를 선도해 왔다. 플래너클린 제품군은 전세계 반도체 제조 공장에서 널리 사용되고 있다. 최첨단 제품군의 반도체 생산에서 코발트 및 텅스텐과 같은 새로운 물질이 도입됨으로써 발생하는 다양한 문제점을 해결하기 위해 우리는 고기능 필름 또는 새로운 재료에 손상 없이 클리닝 효과가 뛰어난 신규 플래너클린 솔루션을 개발했다. 플래너클린 AG는 최근 강화된 고객사의 환경 안전 규정을 준수하면서도 첨단 공정에 대한 요구를 충족시킨다”고 강조했다.
반도체 생산에 있어 CMP 공정은 화학적 슬러리 제제를 사용한 기계적 연마를 통해 전극배선 형성 및 유전막을 평탄화하는 공정이다. 포스트-CMP 클리닝 단계에서는 CMP 공정에서 발생한 나노 입자 등의 오염원을 제거해 잠재적 웨이퍼 결함을 최소화한다.
첨단 반도체 제품군에 새로운 다양한 물질들이 도입되고 있고 그로 인해 CMP공정에서 사용하는 슬러리 조성에도 많은 변화가 생겼다. 기존 포스트 CMP 세정액으로는 효율적인 세정에 한계가 있어 반도체 제조사로부터 새로운 세정액의 요구가 높아지고 있는 상황이다.
특허화된 플래너클린 AG 제품은 케미칼에 노출되는 구리, 코발트 및 텅스텐 등을 보호하면서도 높은 세정성을 제공함으로써 첨단 반도체 제품군의 요구를 충족시킨다. 또한 금속막의 제로 수준의 부식·결함, 향상된 퀴타임(queue time) 등의 성능 개선을 통해 디바이스의 신뢰성·수율을 개선했다.
더불어 플래너클린 AG는 사용량을 기존 포스트-CMP 클리너 대비 현저히 줄일 수 있어 반도체 제조사에 비용 절감 효과를 제공하며 최근 강화된 고객사의 환경 안전 규정을 충족하는 조성이다. 해당 제품은 최근 다양한 반도체 제조사에서 성공적인 평가를 받았으며 현재 전 고객을 대상으로 판매 가능하다.
한편 더 자세한 정보는 1월29일까지 열리는 세미콘코리아 D홀 5612호 Entegris 부스를 방문하거나 현지 인테그리스 판매 대리인에게 연락해 문의할 수 있다.
