네패스가 오창2 캠퍼스에서 이병구 대표이사 회장을 비롯한 전 임직원이 참석한 가운데 2016 시무식을 개최했다. 네패스는 첨단 웨이퍼레벨패키징(Wafer Level Packaging, WLP) 기업이다.
이병구 회장은 시무식에서 ▲명품 수 확대로 재무성과 50% 이상 향상 ▲’함께’ 일하는 방식으로 변화 ▲네페스 웨이(nepes way)의 전폭적 생활화를 2016년 경영방침으로 발표했다.
이 회장은 “세계적으로 대기업들의 입수합병으로 중소중견기업들의 생존을 위협하는 가운데 네패스는 특정 분야의 명품 수를 늘리고 고객관계 조직과 연구개발 조직을 확대 개편해야 할 것”이라며 “목표 달성에 대한 믿음과 긍정적 에너지가 더해진다면 50% 이상의 재무 성과는 현실이 될 것”이라고 말했다.
또 지속성장을 위해서는 함께 일하는 방식으로 변화해 불확실성과 복잡성이 가속화되는 경영환경의 변화에 창조적으로 대응해야 한다고 덧붙였다.
더불어 보이는 현상은 보이지 않는 힘의 결과물이라며 네패스 웨이의 생활화로 보이지 않는 힘을 키워 조직의 성과를 창출함으로써 개인과 회사, 그리고 투자자들에게도 재무적 윤택함을 누리도록 하자고 강조했다.
이날 시무식에서는 2015네패스 10대 뉴스로 ▲FOWLP SiP 본격 양산 ▲드로잉사이언스 제품 출시 ▲반도체/디스플레이용 에천트 개발 ▲하이브리드인셀 양산 ▲중국반도체공장 양산시작 ▲반도체 패키지 1억개 돌파 ▲스페셜 EMC 양산 시작 ▲n가족 행동규범 10계명 선포 ▲글로벌CEO대상 수상外 ▲창립 25주년 기념 등이 소개됐다.
네패스인상 수상식에서는 2015년 한 해 신제품 양산 및 안정화로 매출확대에 크게 이바지한 반도체사업부의 PMIC 슈퍼스타즈(superstars)가 대상을 받았다. 이밖에 공정재료 내재화 프로젝트팀이 도전부문 금상을, 환경안전그룹이 감사부문 금상을 받았다.
한편 네패스는 중장기 성장동력으로 팬아웃WLP 공정을 이용한 단일 칩패키징을 비롯 자동차용 레이더 센서, 스마트폰용 RF칩 등을 양산 공급하고 있다.
반도체칩 통합의 가속화 및 IoT / 웨어러블 디바이스(Wearable device) 시장 성장에 따라 FOWLP의 급속한 시장확대가 예상되는 가운데 네패스 측은 비약적인 재무적 발전을 기대했다.
