타나카(TANAKA) 홀딩스가 타나카 귀금속 그룹의 도금사업을 전개하는 일본 일렉트로플레이팅 엔지니어스(EEJA)가 대량생산 기계와 동일한 피막을 실현하는 반도체 웨이퍼용 컵식(반도체 웨이퍼 제조용 장치 사양 중의 하나. 도금액을 분사, 교반함으로써 피막을 형성하는 방식. 그 외에 피도금 소재를 침지시키는 딥식이 있다. 현재의 도금 가공 프로세스에서는 8인치 이하의 웨이퍼는 컵식, 12인치 이상은 딥식의 장치를 도입하는 경향이 있다) 초소형 도금 실험장치 ‘RAD-플래터(Plater)’를 개발해 판매중이라고 밝혔다.
RAD-플래터는 2~8인치의 반도체 웨이퍼 제조용 초소형 도금 실험장치다. 폭 800㎜, 깊이 700㎜로 대량생산 기계에 비해 작고 일반적인 설비의 100볼트 전압과 압축 공기만으로 운용이 가능하다.
대응 도금액은 금, 은, 팔라듐, 구리, 니켈 등 외에 합금, 무연 타입 등 다양하며 도금액의 양은 딥식의 약 절반인 10리터 이하로 줄여서 실험 비용도 절감했다.
컵은 EEJA의 스타컵(웨이퍼 도금면의 액을 무작위로 교반함으로써 이온 공급의 균일성이 높아지며,막 두께 균일성이 향상된다. 또 도금부의 구멍에 대해 차압이 발생해 상시적으로 액이 교체되므로 기포가 도금부 내에 머물지 않고 빠져 나가 기포 제거성이 높아진다.)을 도입해 도금 막 두께의 균일성과 기포 제거성, 그리고 깊은 비아(반도체 칩의 소형화 기술로서 칩의 상하층을 금속 전극으로 연결하기 위해 웨이퍼나 유리 기판에 뚫린 미세한 도전 구멍. 최근에는 비어의 구멍 직경이 10마이크로미터에서 20마이크로미터 정도로 작아져서 종래의 도금 컵으로는 비어의 내부에 금속을 도금하기(채우기)가 어려워졌다)에 대한 매립성이 뛰어난 대량생산 수준의 도금 품질을 실현했다.
또한 이온 공급량을 증가시킴에 따른 높은 전류밀도에 의해 도금 시간이 단축됐다. 실험 기계이면서도 대량생산과 동등한 도금을 할 수 있으므로 개발 단계에서 수율의 예상 등 대량생산 제조를 위한 과제의 조기 대응이 가능하게 됐고 대량생산 라인으로 유연하게 전개할 수 있는 것도 특징이다.
대량생산 도금 라인을 가진 메이커의 개발 부문 대부분은 도금액 실험을 장치 메이커 등에 위탁해서 평가하고 있었지만 RAD-플래터를 구입해서 자사에서 실험을 함으로써 개발 시간을 대폭 단축할 수 있게 된다.
또 이제까지 대량생산 기계를 구입해서 자사에서 실험을 하던 고객에 대해서도 대량생산 기계에 비해 1/3~1/4의 가격대로 RAD-플래터를 제공할 수 있기 때문에 큰 폭의 비용 절감을 실현한다. EEJA는 메이커 연구개발 시험제작 부문이나 대학 등의 교육·연구기관, 재료 메이커 등에 대해 RAD-플래터와 함께 도금액을 샘플 제공함으로써 대량생산 시의 도금 장치 및 도금액의 판매 향상을 도모한다. EEJA는 2017년까지 연간 5억엔의 RAD-플래터 매출을 목표로 하고 있다.
