ARM이 스마트 연결기기에 적합한 맞춤형 칩을 빠르고 효율적으로 개발할 수 있게 해주는 새로운 하드웨어 서브시스템을 공개했다.
이번에 발표한 ARM 코어텍스-M 프로세서 기반의 ARM IoT 서브시스템은 ARM의 효율적인 프로세서와 무선 기술, 피지컬 IP, ARM 엠베드 OS에 최적화돼 있다.
개별 라이선스가 가능한 이 시스템 IP를 활용하면 코어텍스-M 프로세서, ARM 코어디오(Cordio) 무선 IP와 함께 최종 IoT칩 디자인의 기초를 구성할 수 있으며 사용자의 센서 및 주변장치를 더해 완전한 SoC를 제작할 수 있다.
특히 TSMC의 내장형 플래시 메모리 55nm 초저전력(55ULP) 프로세스에 최적화된 ARM 아티산 피지컬 IP(Artisan physical IP)를 이용하면 칩 크기를 축소하는 것은 물론 전력소비를 줄이고 1볼트 이하(Sub one-volt)에서 구동이 가능하다.
제임스 맥니븐 ARM 시스템소프트웨어 매니저는 “업계에서는 2030년까지 수십억 개의 새로운 스마트 연결 센서가 필요할 것으로 예측하고 있다. 따라서 우리는 맞춤형 칩에 대한 커다란 수요에 직면했다”면서 “고도의 맞춤형 SoC를 만드는 것은 복잡한 일이다. 코어텍스-M의 ARM IoT 서브시스템은 기업이 시장에서 보다 발 빠르게 대응할 수 있도록 개발과정을 단순화하고 개선할 수 있도록 도울 것이다. 이것은 고객의 시스템 기능 내 한정된 디자인 자원을 각각의 시장에 맞춰 차별화 하는데 집중 할 수 있도록 할 것이다”고 전했다.
ARM 서브시스템은 기업들이 개발 위험을 줄이는 동시에 스마트 홈과 스마트 도시 관련 사업에 적합한 제품을 신속하게 제작할 수 있도록 도와 IoT 시장 전반의 성장에 기여할 것으로 기대된다.
이 ARM 코어텍스-M 프로세서를 위한 IoT 서브시스템은 TSMC 내장형 플래시메모리에 대한 링크(Link)를 포함해 다양한 주변장치와 인터페이스들을 제공한다. 이 시스템은 코어텍스-M 프로세서 사용에 특화됐으며 엠베드 OS와 코어디오 블루투스 스마트(Cordio Bluetooth Smart) 라디오에 최적화돼 있다. 시스템은 와이파이(Wi-Fi)나 802.15.4와 같은 다른 무선 네트워크 기준과도 호환된다.
ARM의 새로운 IOT 서브시스템은 세계적인 반도체 개발 기업 TSMC와의 긴밀한 협조 아래 55ULP 프로세스 기술을 적용할 수 있게 개발됐다. 아티산 피지컬 IP(Artisan physical IP)와 TSMC 55ULP 프로세스의 결합을 통해서 서브시스템은 1볼트 이하에서 구동이 가능하고 따라서 같은 배터리 용량에서 동작하는 시간을 최대로 늘리거나 혹은 에너지 수확(Energy Harvesting) 시스템을 사용해서 기기를 동작시키는 것도 가능하다.
TSMC 디자인마케팅 이숙 부장은 “우리는 코어텍스-M 코어의 IoT 서브시스템이 TSMC의 55ULP에 최적화 되도록 ARM과 협력했다”며 “이 프로세서는 뛰어난 밸런스와 에너지효율을 보여 스마트 IoT기기에 적합하다”고 밝혔다.
TSMC는 2014년 9월 늘어나는 IoT와 웨어러블 기기 수요에 부응해 다양한 애플리케이션을 지원하는 파운드리 부문 최초이자 가장 포괄적인 ULP 기술 플랫폼을 출시했다.
이 코어텍스-M IoT 서브시스템은 ARM의 IoT 시스템 구현을 위한 기술들과 운영체계를 포함한 임베디드 에코시스템(Embedded Ecosystem)을 기반으로 개발됐으며 즉각적으로 라이센싱 가능하다.
현재까지 110억개의 ARM 코어텍스-M 기반 칩이 생산됐고 엠베드 개발자 커뮤니티는 10만명 규모다.
