220420_유명조달기업
그래프코어, 3D 패키징 기술 WoW 접목한 AI 반도체 첫선
상태바
그래프코어, 3D 패키징 기술 WoW 접목한 AI 반도체 첫선
  • 곽중희 기자
  • 승인 2022.03.04 17:03
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

그래프코어 보우(Bow) IPU 칩(출처: 그래프코어)
그래프코어 보우(Bow) IPU 칩(출처: 그래프코어 제공)

그래프코어가 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 높은 전력 효율을 제공하는 ‘3D 웨이퍼-온-웨이퍼 반도체 보우 IPU’를 선보인다.

이번에 출시된 보우 IPU는 TSMC의 3D 패키징 기술인 WoW가 적용된 최초의 AI 반도체로, 보우 IPU 시스템은 미국 에너지부 산하 퍼시픽 노스웨스트 국립 연구소(Pacific Northwest National Laboratory)에 처음으로 도입돼 사이버 보안 및 컴퓨터 화학 관련 애플리케이션에 적용된다.

그래프코어는 세계 최초의 ‘초지능’ AI 컴퓨터 개발 로드맵을 공개하기도 했다. 컴퓨터 과학의 선구자 잭 굿(Jack Good)의 이름을 딴 세계 최초의 초지능 AI 컴퓨터 ‘굿(Good) 컴퓨터’를 오는 2024년 출시한다는 계획이다. 

새로운 보우 IPU를 비롯해, 그래프코어는 이미 굿 컴퓨터에서 구현할 차세대 IPU 기술을 개발 중에 있다. 굿 컴퓨터는 10엑사플롭스(ExaFlops) 이상의 AI 부동소수점 연산을 지원하고, 초당 10페타바이트 이상의 대역폭으로 최대 4페타바이트의 메모리를 제공하게 된다. 또한 500조 개의 매개변수를 가진 거대 AI 모델도 구동 가능할 것으로, 가격은 최대 1억 2천 만 달러에 이를 것으로 예상된다. 

그래프코어는 향후 순차적으로 굿 컴퓨터에 대한 추가 업데이트를 제공할 예정이며, 이 초지능 머신이 구현될 수 있는 차세대 AI 혁신기술을 개발하는데 도움을 줄 수 있는 다른 기업과도 적극적으로 협력할 예정이다. 

현재 보우 POD 시스템은 이미 전세계적으로 출하가 시작됐으며, 그래프코어 세일즈 파트너를 통해 이용이 가능하다.



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
0 / 400
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.