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ST의 G3-PLC 하이브리드 통신 칩셋, 미국 FCC 인증 획득
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ST의 G3-PLC 하이브리드 통신 칩셋, 미국 FCC 인증 획득
  • 김혜나 기자
  • 승인 2021.12.06 17:33
  • 댓글 0
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반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 개발한 ST8500 G3-PLC(Power-Line Communication) 하이브리드 통신 칩셋이 유럽의 CENELEC-A 9kHz ~ 95kHz 대역에 이어 미국 FCC의 10kHz~490kHz의 대역 인증을 획득했다.

ST의 ST8500 G3-PLC 하이브리드 칩셋은 RF 메시를 지원하는 ST8500 프로토콜 컨트롤러 SoC(System-on-Chip)와 STLD1 PLC 라인 드라이버, S2-LP 저전력 IEEE 802.15.4 RF 트랜시버로 구성되어 안정적인 장거리 무선 통신을 지원한다. 이번 인증을 통해 데이터 전송 속도의 고속화와 설계 유연성의 향상을 돕고, 국가별 규정에 따른 최종 제품의 승인을 간편하게 받을 수 있게 되었다.

아울러 스마트 전기계량기 외에도 스마트 시티·인프라·빌딩·공장 등에서 사용하는 스마트 가스·수도 계량기, 환경 모니터, 조명 컨트롤러, 원격 센서들이 안정적으로 연결되도록 한다.

관련 STSW-ST8500GH 소프트웨어 프레임워크에는 ST의 G3-PLC 하이브리드 통신 스택, 프로토콜 엔진, 실시간 엔진 모뎀 펌웨어 이미지가 있으며, 애플리케이션 펌웨어의 신속한 개발과 통합을 지원하는 STM32CubeMX 툴 기반 프레임워크도 포함되어 있다.

ST는 듀얼 PLC 및 RF 커넥티비티용 G3-PLC 하이브리드 프로파일을 활용하는 스마트 커넥티드 노드 개발의 가속화를 위해 각각 868MHz 및 915MHz에서 동작하는 EVLKST8500GH868 및 EVLKST8500GH915 개발 키트 등의 에코 시스템을 지원한다.



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