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LG유플러스, 반도체 지문으로 보안성 높인 ‘PUF-eSIM’ 칩 개발
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LG유플러스, 반도체 지문으로 보안성 높인 ‘PUF-eSIM’ 칩 개발
  • 황민승 기자
  • 승인 2021.11.04 15:43
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나노유심 대비 18분의 1 크기...‘K-CMVP’ 인증 통해 공공분야 보급 추진

물리적 복제가 불가능하고, 손톱보다도 작은 초소형 ‘eSIM’이 국내기업에 의해 개발됐다.

LG유플러스는 ICTK홀딩스와 함께 ‘물리적 복제 방지기능(PUF)’을 적용한 초소형 내장형 가입자식별모듈(eSIM)을 세계 최초 개발했다고 4일 밝혔다.

이동통신을 사용하는 모든 디바이스는 망 접속 시 이용자가 누구인지, 어떤 품질의 네트워크를 이용하기로 약속됐는지 증명할 필요가 있다. 이 과정을 위해 스마트폰 등 일반적 디바이스에는 플라스틱 카드 형태의 유심(USIM)을 사용하지만 크기가 상대적으로 작은 디바이스는 eSIM을 장착하는 추세다.

이번에 LG유플러스와 ICTK홀딩스가 개발한 ‘PUF-eSIM’은 제조 공정에서 물리적으로 생성되는 반도체의 미세구조 차이를 이용해 복제나 변경이 불가능한 ‘Inborn ID’, 일명 ‘반도체 지문’을 활용해 보안을 강화하는 PUF 기술과 가입자 인증 기능을 하나의 칩셋으로 구현한 것이다.

PUF-eSIM이 인증키와 데이터를 암호화하면 LTE망 접속 시 가입자 인증 뿐만 아니라 디바이스 부팅 시 위·변조된 펌웨어 실행 차단, 디바이스-서버 간 E2E 보안 통신 강화에 사용될 수 있다.

이처럼 강화된 보안성에 더해 작은 크기도 PUF-eSIM의 장점이다. 크기가 스마트폰에 쓰이는 나노 유심의 1/18에 불과한 6㎟ 준이다. 이런 작은 크기 덕분에 웨어러블·산업용 디바이스 등 다양한 분야에서 활용할 수 있다. 특히 자동차전자부품협의회의 AEC-Q100인증도 획득해 차량용으로도 사용 가능하다. 제작단가 역시 기존 eSIM 대비 30% 절감할 수 있다.

앞서 LG유플러스는 PUF-유심을 상용화한 바 있으며, 댁내 홈와이파이 공유기와 영상기반서비스 ‘맘카’에도 PUF를 적용하고 있다. LG유플러스는 향후 PUF-eSIM을 공공분야에 확산시키기 위해 국가공인 보안인증인 ‘암호모듈검증(K-CMVP)’ 획득을 추진할 계획이다.

전영서 LG유플러스 기업서비스개발담당은 “PUF-eSIM은 eSIM의 기본 기능인 가입자 인증뿐 만 아니라 강화된 보안성과 작은 크기로 높은 경쟁력을 갖춘 제품”이라며, “무선 사물인터넷(IoT) 사업영역 전반에 PUF-eSIM을 확대하는 한편, 가격경쟁력도 극대화할 수 있도록 폭 넓은 보급에 힘쓸 것”이라고 말했다.



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