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LG이노텍, ‘KPCA 쇼 2021’서 첨단 전자회로기판 기술력 ‘뿜뿜’
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LG이노텍, ‘KPCA 쇼 2021’서 첨단 전자회로기판 기술력 ‘뿜뿜’
  • 황민승 기자
  • 승인 2021.10.06 17:15
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5G AiP 기판, RF-SiP 기판, COF 등 차별화 제품 공개

LG이노텍은 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 개최되는 ‘국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)’에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보인다고 밝혔다.

전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 핵심 부품으로 회로를 통해 부품 간 전기 신호를 전달한다.

이번 전시회에서 LG이노텍은 ‘5G AiP(Antenna in Package) 기판’, ‘패키지 서브스트레이트(Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 3개 분야의 기판 신제품을 공개한다.

먼저 5G AiP 분야는 ‘AiP 기판’과 함께 핵심 기술인 저손실, 고다층, 고밀도 기판 기술을 소개한다. 특히 LG이노텍의 ‘AiP 기판’은 신호 손실량을 최소화했다. 이 제품은 스마트폰, 태블릿PC 등에 장착해 송수신 신호를 주고받는 안테나 역할을 하는 부품이다.

5G 통신은 사용하는 주파수 대역이 높아질수록 신호손실이 커진다. 때문에 손실되는 신호량을 줄여 통신 성능을 높이는 것이 관건이다. LG이노텍의 ‘AiP 기판’이 주목받는 이유다.

LG이노텍은 손실 신호량 감소를 위해 독자적인 ‘신호손실 저감 기술’을 적용했다. 기판 내부의 회로 표면을 특수가공해 매끈하게 만들어 신호의 이동거리를 줄이고, 신호간섭이 적은 절연소재를 사용했다. 

패키지 서브스트레이트 분야는 모바일 AP(애플리케이션 프로세서), 메모리 등에 사용되는 반도체 기판이다. 세계 1위를 이어오고 있는 ‘RF-SiP(System in Package) 기판’을 비롯해 ‘CSP(Chip Scale Package) 기판’, ‘플랩 칩(Flip Chip) CSP 기판’을 전시한다.

특히 통신용 반도체에 쓰이는 ‘RF-SiP 기판’은 차별화 미세회로, 코어리스(Coreless), 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 모두 줄였다. 이 제품을 사용하면 스마트폰 내부 공간을 더 효율적으로 설계할 수 있고, 배터리 효율과 발열 개선도 가능하다. 

테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 ‘COF(Chip On Film)’를 비롯해 ‘2메탈 COF’, ‘COB(Chip on Board)’ 등을 내세운다. ‘COF’와 ‘2메탈COF’는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, ‘COB’는 신용카드, 여권 등에 사용된다.

이중 ‘COF’는 LG이노텍의 독보적 초미세 공법이 적용됐다. 휘어지거나 슬림한 두께, 얇은 배젤의 디스플레이에 적합해 OLED 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에서 수요가 증가하고 있다.

한편 이날 열린 시상식에서 LG이노텍의 권순규 SiP개발1팀장이 ‘2021년 KPCA PCB 산업인상’을 수상하는 영예를 안았다. 권 팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 한국 기판과 반도체 패키징 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다.



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