AMD가 지난 6일 나스닥 마켓사이트(Nasdaq MarketSite)에서 개최된 ‘2015 파이낸셜 애널리스트 데이(2015 Financial Analyst Day)’ 행사에서 향후 매출 성장을 위한 세부 전략을 발표했다. AMD는 다양한 차세대 기술을 바탕으로 게이밍, 이머시브 플랫폼, 데이터센터 시장에 높은 성능 및 차별화된 기능을 갖춘 제품을 공급할 계획이다.
리사 수(Dr. Lisa Su) AMD CEO는 “우리는 AMD만이 제공할 수 있는 고성능 컴퓨팅 및 그래픽 기술을 바탕으로 다양한 시장에서 장기적으로 성장해 나갈 기회를 찾았다”며 “우리는 고객들의 제품 개발 역량을 강화하고 향후 수년간 AMD의 매출 증가를 견인할 우수한 제품을 개발하는 데 투자를 집중해 나갈 계획”이라고 말했다.
AMD는 이번 행사를 통해 혁신적인 설계 기술을 선보였다. 이는 차세대 64 비트 x86 및 ARM 코어, 현세대 제품과 비교해 2배로 향상된 전력 대비 성능을 제공하는 새로운 그래픽 코어, 시스템온칩 (SoC: System-on-Chip) 개발에 드는 비용 및 시간을 절감할 수 있는 모듈식 설계 방식 등을 포함한다.
새로운 x86 프로세서 ‘Zen’은 AMD의 현 세대 x86 코어 대비 최대 40% 향상된 클럭 당 명령 처리 능력을 발휘한다. AMD는 본 제품을 통해 고성능 데스크톱 및 서버 시장에 재진입할 수 있을 것으로 기대하고 있다. Zen 프로세서는 더욱 높은 명령어 처리 능력을 발휘하고 새로운 캐시 서브시스템에 대응할 수 있는 동시 멀티스레딩(SMT: Simultaneous Multi-threading) 기능을 탑재하고 있다.
AMD 최초의 커스텀 64 비트 ARM코어인 ‘K12’ 프로세서는 효율성에 초점을 맞춰 설계됐으며 서버 및 임베디드 워크로드에서 최적의 성능을 발휘한다.
AMD는 업계 최초로 GPU 다이에 적층되는 2.5D 실리콘 인터포저 방식의 고대역폭 메모리(HBM: High Bandwidth Memory)를 탑재한다. 이를 통해 AMD는 그래픽 기술 부문의 리더십을 더욱 강화할 계획이다. 본 메모리 패키징 솔루션은 올해 출시되는 AMD의 최신 GPU 제품에 처음으로 탑재될 예정이다.
AMD는 하드웨어 외에도 소프트웨어, 보안은 물론 다양한 핵심 플랫폼 기술도 소개했다. 이는 새로운 네트워크온칩(NoC: Network-on-Chip) 기술, 설계 효율을 극대화하는 재사용 가능한 IP 구성 요소를 마련하기 위한 모듈식 설계 방식 등을 포함한다. AMD는 이러한 새로운 설계 방식을 통해 자사의 표준 제품 및 향후 세미커스텀 제품 개발에 드는 비용과 시간을 절감할 수 있을 것으로 전망하고 있다.
마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster) AMD CTO는 “우리는 기존의 개발 능력을 유지하면서도 IP 부문의 핵심 투자는 절반 수준으로 절감하고 이를 통해 고성능 제품, 확장성을 갖춘 64 비트 x86 및 ARM 코어를 공급하고 그래픽 부문의 리더십 유지함으로써 시장이 요구하는 성능과 제품 선택 기준에 대한 대응책을 마련할 수 있을 것으로 기대된다”며 “더불어 우리는 더욱 기민한 개발 능력을 갖추고자 만들어진 새로운 네트워크온칩 기술 전반에 걸쳐 모듈식 설계 시스템을 구축하게 됐다”고 전했다.
한편, AMD는 컴퓨팅 및 그래픽(CG) 제품 로드맵에 대한 추가 내용도 발표했다. CG 부문의 업데이트는 2016년과 그 이후 출시 예정인 APU, CPU, GPU 제품에 대한 내용으로 구성됐다.
AMD는 새롭게 출시되는 제품을 통해 성능 향상, 배터리 사용시간 연장, 전력 효율성 등 AMD 고객들의 핵심 요구사항에 대한 대안을 제공할 계획이다. AMD는 이번 행사를 통해 자사의 6세대 A시리즈 APU ‘카리조(Carrizo)’와 다음 달 출시를 앞두고 있는 차세대 GPU 제품에 대한 세부 사항을 발표하고 제품 시연도 진행했다.
