바이코가 아이솔레이티드(isolated), 레귤레이티드(regulated) DC-DC 컨버터 모듈 시리즈를 포함한 DCM(DC input Converter Module) 제품군을 자사의 Converter housed in Package (ChiP) 전원 부품 플래폼으로 확장했다고 발표했다.
이 제품 시리즈는 항공 우주 분야뿐 아니라 전기 자동차(EV)/하이브리드 전기 자동차(HEV), 고신뢰성 분야, 산업 및 텔레콤/데이터 통신 분야 등 다양한 분야에 적용 가능하다.
DCM의 입력 전압은 24, 28, 48, 270, 290 및 300볼트며 출력 전압은 48, 36, 28, 24, 15, 12, 5 볼트를 제공하고 최대 600와트 출력을 지원한다.
바이코 FPATM 및 ZVS 레귤레이터와 함께 사용 가능한 DCM은 고밀도, 고효율 및 확장 가능한 소스 투 로드(source-to-load) 파워 솔루션을 제공한다. 설계자는 DCM의 다음 단계에 바이코의 칩(ChiP) 및 십(SiP: System-in-Package) 형태의 POL(point-of-load) 레귤레이터와 접목해 통합·완성형 파워 솔루션을 구현할 수 있다.
이 같은 차별화된 제품 조합은 바이코의 독자적인 전력 부품 설계 방법(Power Component Design Methodology)을 반영하며 탁월한 성능, 사용 편의성 및 유지비 절감 등을 제공한다.
DCM 시리즈는 바이코의 DC-ZVS(Double Clamped Zero-Voltage Switching) 토폴로지 적용을 통해서 기존 DC-DC 컨버터보다 두 배가 넘는 전력 밀도와 함께 93%의 효율을 달성할 수 있다.
최대 1244W/in3 의 전력 밀도를 갖는 DCM을 채택할 경우 시스템 사이즈, 공간 및 무게를 최적화할 수 있을 뿐 아니라 전력 경감이나 추가 회로 없이 DCM을 최대 8개까지 병렬 운전이 가능하다. 이러한 어레이로 구성할 경우 최대 4.8kW DC-DC 솔루션을 달성할 수 있다.
바이코의 DCM은 최대 600W 출력을 제공하는 4623(46x23mm) 칩 패키지와 320 W 출력을 제공하는 3623(36x23mm) 칩 패키지 등 2가지 다른 크기의 쓰루홀(Through-hole) 패키지로 출시된다.
한편 바이코의 칩 플랫폼은 동급 최고의 확장형 파워 모듈의 새로운 기준을 제시한다. 파워 반도체, 컨트롤 ASIC 및 최신의 마그네틱 통합 구조를 포함한 고밀도 상호연결(HDI, High Density Interconnect) 기판 기술 등을 채택한 ChiP은 탁월한 열 관리를 제공해 유례 없는 전략 밀도를 지원한다.
3623 칩 패키지 제품 가격은 1000개 주문을 기준으로 개당 82.14달러에서 시작한다.
