이 제휴 계약에 따라서 Lattice와 UMC는 첨단 기술 노드를 이용해서 비휘발성 제품을 개발하기 위한 작업을 이미 시작하였으며 이 작업을 다른 Lattice 제품 라인으로까지 확대해갈 것이다.
래티스반도체의 사장이자 CEO인 Darin G. Biller beck은 "Lattice는 통신 인프라에서부터 소비자 모바일 기기에 이르기까지 갈수록 더 가격과 전력에 민감해지고 있는 시장을 목표로 하고 있으므로 확장가능 비휘발성 기술이 시장에서의 성공을 위해서 무엇보다도 중요한 요소이다. Lattice는 이미 UMC와 활발하게 협력 작업을 하고 있으며 2012년 하반기에는 40nm 비휘발성 제품을 출시하고 UMC에서 생산할 계획이다."라고 말했다. UMC의 CEO인 Shih-Wei Sun은 "래티스반도체가 향후의 40nm 및 28nm 제품을 공급하기 위해서 우리 회사와 관계를 더욱 더 확대하게 된 것을 기쁘게 생각한다. UMC의 28nm HLP 프로세스는 성능 목표를 달성하면서 전력을 낮추고 비용적인 경제성을 달성할 수 있도록 설계되었으므로 Lattice가 저전력 FPGA 시장에서 경쟁 우위를 달성하도록 할 것이다. 뿐만 아니라 지속적으로 생산 용량을 확장하고 있으며 최근에는 300mm 팹 12A 공장의 5&6 단계 증설을 위한 기공식을 개최함으로써 Lattice의 장기적인 첨단 제조 수요를 충족할 수 있을 것이다. Lattice와 이번 제휴 관계 체결이 생산적이며 유익한 관계가 될 것으로 기대한다"고 말했다.
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