새롭게 출시된 솔루션은 최대 4,000개의 100GbE 포트 스위칭 플랫폼의 설계를 실현 가능하게하며, 세계 최고 수준의 통합으로 완벽한 회선 카드의 특성과 기능을 단일 칩에 집적했다. BCM88650 SoC는 브로드컴의 FE1600 (BCM88750) 패브릭과 함께 초당 100테라비트(Tbps) 이상으로 차세대 고밀도 네트워킹 솔루션을 실현하고 있다.
소셜 네트워킹, 스트리밍 비디오, 높은 대역폭을 요구하는 비즈니스 서비스가 지속적으로 성장함에 따라, 높은 속도의 네트워크의 수요도 놀라운 속도로 증가하고 있는 것을 고려할때 확장성있고 저렴한 100GbE 플랫폼은 바로 차세대 스위칭 인프라 스트럭처의 주요 요건이라고 할 수 있다.
대형 서비스 제공업체 네트워크들은 10G PON 등과 같이 증가하는 액세스 용량을 지원하기 위해 100Gbps 인터페이스를 장비한 고밀도 코어 스위칭 플랫폼을 필요로 하며, 수 천 대의 서버를 보유하고 있는 대규모 데이터 센터 서비스는 코어에서 에지까지 100Gbps 네트워크 연결을 요구하고 있다. BCM88650 시리즈는 데이터 센터, 캐리어 이더넷, 패킷 전송 요건을 지원하기 위해 고급 패킷 분류 및 딥 버퍼 트래픽 관리 기능을 탑재해 200Gbps의 단일 스트림을 레이어 2 ~ 레이어4까지 처리할 수 있는 유일한 상용 실리콘이다.
분석가들은 100GbE 기술이 도입 첫 해부터 기존 40GbE의 성장율을 넘어설 것으로 기대하고 있다
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