마이크로전자 폴리머, 전자화학 소재 및 기타 첨단 소재 기술 분야의 기업인 하니웰일렉트로닉머터리얼스(Honeywell Electronic Materials; HEM)가 자사의 신소재가 태블릿과 스마트폰 생산에 통합돼 기기를 냉각시키고 성능을 향상시킬 수 있도록 지원한다고 밝혔다.
모바일 전자 제조 업체들은 하니웰의 방열 인터페이스 소재(Thermal Interface Materials; TIMs)를 활용해 점점 더 강력해지는 칩에 의해 발생되는 고열을 기기 중앙에서 방출한다. 제대로 열을 관리하지 않으면 성능 문제를 야기할 수 있으며 심지어 기기의 구동을 정지시킬 수 있다.
데이비드 딕스 하니웰일렉트로닉머터리얼스 부사장겸 제너럴 매니저는 “최종 사용자는 기기로부터 많은 것을 요구하고 있고 하니웰의 신소재는 제조 업체들이 기기의 성능과 수명에 위협이 되는 열을 관리할 수 있도록 지원한다”며 “하니웰의 TIM 제품 서비스는 반도체 산업에서 반세기 이상 지속해 온 소재 개발 노하우를 기반으로 모바일 기기에 대해 점점 높아지는 기대를 기기 제조 업체들이 충족시킬 수 있도록 도울 것”이라고 말했다.
하니웰은 첨단 반도체 장치로부터 열을 전달 및 방출하는 열 관리 솔루션 개발 업체로 열 관리 소재 중 하니웰의 입증된 PTM(Phase Change Materials) 및 PCM(Phase Change Materials) 시리즈는 고성능 전자 기기를 위해 특별히 개발된 정교한 상변화(phase-change) 화학 작용 및 고급 필터 기술을 기반으로 한다.
하니웰의 TIMs 기술은 칩에서 방열체 또는 확산기로 열 에너지를 전달하고 이후 주변 환경에 방출된다. 이러한 기능은 방열체 모듈이 최적으로 운영되도록 하는 동시에 칩의 냉각을 유지해 준다.
하니웰 고유의 소유권과 특허권은 분해 및 고갈된 방열 인터페이스 소재와 비교해 지속성 높은 화학 및 기계적 안정성을 제공하며 높은 수준의 방열 성능을 제공한다.
이러한 안정성은 섭씨 150도(화씨 -67~257도) 베이킹, 섭씨 -55~125도(화씨 -67~257도) 열 사이클 및 HAST(Highly Accelerated Stress Test) 등 업계에서 가장 널리 인정받고 있는 가속노화시험을 통해 입증됐다.
하니웰의 TIM 서비스는 얇은 본드 라인(bond line) 기능, 낮은 열적 임피던스(thermal impedance) 및 장기적인 신뢰성 등과 같은 열적 요구사항을 충족시킨다.
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