마우서가 래티스반도체(Lattice Semiconductor)의 매취XO3 필드 프로그램어블 게이크 어레이(FPGAs)의 판매를 시작한다고 발표했다.

매취X03은 본드 와이어를 제거하고 성능을 높이는 동시에 비용을 낮추는 새로운 패키징 기술을 사용한다. 이 패키징은 작은 보드 풋 프린트를 유지하는 동시에 향상된 게이트와 입출력 밀도를 가능하게 한다. 매취X03 FPGA는 65나노미터 비 휘발성 메모리 저전력 프로세스 기술로 설계됐으며 150MHz의 속도로 작동 된다.

마우서에서 구매 가능한 새로운 래티스반도체의 매취XO3 FPGA(mouser.com/new/Lattice-Semiconductor/lattice-machxo3-fpgas/?cm_mmc=PressRelease-PR-_-Lattice-_-MachXO3-_-2014-07-14)는 프로그래머블 로직(mouser.com/applications/programmable-logic/?cm_mmc=PressRelease-PR-_-Lattice-_-MachXO3-_-2014-07-14)에서 찾아보기 힘든 매우 높은 게이트 밀도를 자랑한다. 이 FPGA는 전원을 켠 후 거의 곧바로 작동되는 저전력 소비를 특징으로 한다.

이 FPGA군의 밀도의 범위는 640에서 6900 순람표(Look-Up Tables)다. LUT 기반의 저비용 프로그래머블 로직 기능을 장착한 이 소자는 임베디드 블록 RAM(EBR)과 확산형 RAM을 장착하고 있다. 내부 위상 동기 루프(PLL)는 다른 부품 숫자를 감소시켜 준다.

이 제품의 최신 내부 구성 기술은 또한 SPI 인터페이스, 두개의 I2C 인터페이스 및 타이머/카운터 등 자주 사용되는 임베디드 블록의 하드웨어 버전뿐 아니라 이중 부팅 기능도 지원한다. 이러한 장점으로 인해 개발자들은 자주 사용되는 로직 블록용 FPGA를 별도로 구성하지 않고도 본인들이 원하는 기능들을 구현할 수 있다.

더욱 강화된 입/출력단은 외부 로드 구동에 필요한 드라이브 강도 조절, 고주파 진동 보상을 위한 슬루 레이트 컨트롤, PCI 버스 호환 가능성, I/O 핀의 내부 풀-업 및 풀-다운 저항기를 비롯해 로드 구동을 위한 오픈 드레인 출력 등의 유연성도 제공한다.

매취X03은 가전제품, 통신, 데이터 저장을 비롯해 산업용 애플리케이션과 자동차 애플리케이션 등 다양한 시장에 적용된다.