S3D 비디오 1080p 품질로 녹화 및 재생 가능
TI의 OMAP 5 플랫폼을 통해서 사무실, 길, 가정에서 모바일 전력 수준으로 PC와 같은 컴퓨팅 성능을 제공하는 모바일 기기를 단지 하나의 툴로서 가지고 다닐 수 있게 될 것이다. 그리고 동일한 모바일 기기를 사용해 직장에서 3D 입체영상(S3D)의 화상회의를 진행할 수도 있다. 회의에서 이 모바일 기기를 통해 문서를 투사하고 투사된 이미지를 터치하는 것만으로 편집할 수도 있게 될 것이다. 퇴근 후에는 이 모바일 기기를 개인용 OS로 옮겨 무선 디스플레이 기술을 통해 HDTV에서 차세대 게임을 즐길 수도 있다. 이러한 기능들은 TI OMAP 5 플랫폼만이 제공할 수 있는 주된 기능이다(보다 자세한 OMAP 5 플랫폼의 기능 및 동영상 시청은 www.ti.com/wbu_omap5 _pr_v-kr 참조).
28나노 OMAP 5 애플리케이션 프로세서는 이전 세대와 비교하여 성능과 기능을 대폭 증가시키면서 전력 소모는 낮추는 OMAP 제품군의 전통을 이어 가고 있다. 특히, 이들 프로세서는 OMAP 4 플랫폼에서의 샘플 사용자 경험과 비교하여 최대 3배의 처리 성능과 5배의 3D 그래픽 성능 개선 기능을 제공하지만, 평균 전력은 거의 60%까지 절감했다. 뿐만 아니라 OMAP 5 플랫폼의 소프트웨어는 재사용을 극대화할 수 있도록 설계되어 OMPA 4 플랫폼으로부터 간편하게 마이그레이션할 수 있다.
TI OMAP 플랫폼 사업부 부사장인 레미 엘-오잔(Remi El-Ouazzane)은 "기기는 계속 통합되고 있으며, 모든 컴퓨팅, 엔터테인먼트 및 복잡한 일상에서의 필요와 관심을 충족시킬 수 있는 단 하나의 기기가 되도록 노력하고 있으므로 향후 10년 동안 모바일 컴퓨팅에서 일대 혁명이 이루어질 것이다. 지금까지 진정한 모바일 컴퓨팅을 가능하게 하는 것은 존재하지 않았다. OMAP 5 플랫폼은 모바일 폼팩터에서 요구되는 저전력 예산 내에서 가능한 최고의 그래픽, 멀티미디어 성능을 제공함으로써 모바일 컴퓨팅 혁명을 주도하는데 있어서 핵심이 될 것이다"라고 말했다.
OMAP 5 프로세서는 OMAP 5 구현 시 코어당 최대 2GHz의 속도를 지원할 수 있는 가장 진보한 최신 ARM 아키텍처인 ARM짋 코어텍스™-A15 MPCore™ 2개를 활용하고 있다. 최대 8GB의 동적 메모리 액세스와 하드웨어 가상화 기능 지원 등과 함께 코어텍스-A9 코어 대비 50%의 성능 향상(동일한 클록 주파수 조건에서)을 통해 코어텍스-A15 코어는 진정한 모바일 컴퓨팅 경험을 지원할 수 있다. OMAP 5 아키텍처는 특정 기능을 위해 각각 맞춤화되고 전력-최적화된 많은 다양한 프로세싱 코어들의 지능적인 조합을 활용하고 있으며, 최고의 사용자 경험을 제공할 수 있도록 완벽하게 최적화되었다. OMAP 5 프로세서는 2개의 코어텍스-A15 코어뿐만 아니라 비디오, 영상, 비전, DSP, 3D 그래픽, 2D 그래픽, 디스플레이, 보안 등을 위한 개별 전용 엔진을 포함하고 있다. 프로세서는 또한 2개의 ARM 코어텍스-M4 프로세서를 포함하고 있기 때문에 코어텍스-A15 코어의 실시간 처리 기능에 대한 부하를 줄여 낮은 수준의 컨트롤 기능과 응답성을 향상시킬 수 있다.
ARM 프로세서 사업부의 EVP 겸 제너럴 매니저인 마이크 잉글리스(Mike Inglis)는 "ARM은 증가된 프로세서 성능을 요구하면서도 제한된 모바일 전력소모 내에서 유지되어야 하는 첨단 스마트폰, 태블릿과 같은 고성능 모바일 기기들을 지속적으로 지켜봐 왔다"며, "OMAP 5 프로세서는 ARM 사업 모델의 장점들을 집약하고 있다. 이는 전원 관리, 오디오, 비디오 프로세싱 등 파트너사의 시스템온칩 기술과 함께 저전력 멀티-코어 ARM를 통합함으로써 제품 차별화를 가능하게 한다. ARM은 제조업체 고객들이 광범위한 ARM 소프트웨어 에코시스템을 활용해 혁신적이고 새로운 모바일 솔루션을 신속하게 제공할 수 있도록 지원하는 OMAP 5 플랫폼에 기여하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다"고 말했다.
내추럴 유저 인터페이스(NUI, natural user interfaces)는 직감적이고 자연스러운 방법으로 세상과 상호 작용하는 방법으로서 S3D, 동작(근접 센서 포함), 인터랙티브 프로젝션 등에 대한 OMAP 5 플랫폼의 첨단 지원 기능을 통해 한 단계 높은 수준으로 발전했다.
OMAP 5 프로세서는 최대 4개의 카메라를 병렬로 지원할 수 있을 뿐만 아니라 S3D 비디오를 1080p 품질로 녹화 및 재생할 수 있으며, 2D 콘텐츠를 1080p 해상도의 S3D로 실시간 변환할 수 있다. 또한 이 프로세서는 2D 또는 S3D 카메라를 활용하여 첨단 단거리/장거리 동작 애플리케이션 뿐만 아니라 전신 및 다물체 인터랙티브 동작 애플리케이션을 제공할 수 있다. 그리고 TI DLP짋 Pico™ 프로젝터 및 카메라와 함께 사용자가 테이블 위나 벽면에 투사된 이미지를 실제로 '터치 및 드래그'할 수 있는 인터랙티브 프로젝션을 지원할 수 있다.
뿐만 아니라 OMAP 5 프로세서는 근접 센서, 정전용량 센서, 초음파 센서 등과 같은 매우 다양한 센서 기술과 인터페이스하고 활용할 수 있기 때문에 무터치 감지 기능을 지원할 수 있다.
현재 대부분의 모바일 기기들이 내장형 카메라를 장착하고 있지만, 디바이스의 물리적인 한계 때문에 사진과 비디오 화질이 DSLR 카메라와 같은 독립형 가전 제품에 미치지 못하고 있었으나, 이러한 화질 격차를 줄이기 위해서 CP를 사용하여 이러한 한계를 보완하고 있다.
OMAP 5 프로세서는 동영상 손떨림 보정(video stabilization), 모션 블러 감소, 잡음 감소, 높은 동적 범위, 얼굴 기반 처리 등과 같은 알고리즘의 개발과 도입을 지원할 수 있는 하드웨어 및 소프트웨어 자원을 포함하고 있다. 또한 이 프로세서는 얼굴 인식, 개체 인식, 텍스트 인식과 같은 애플리케이션을 구현하기 위해 사진으로부터 특징과 데이터를 추출하는 비전 알고리즘과 함께 동일한 OMAP 5 하드웨어 리소스를 사용함으로써 한 단계 더 발전했다. 이러한 비전 기능들은 많고 다양하며 흥미로운 증강 현실 애플리케이션을 위한 토대로 사용될 수도 있다. OMAP 5 플랫폼은 다음과 같이 오픈 소스 플랫폼에서부터 상호 보완적인 TI 기술에 이르기까지 모든 것을 지원하는 기능 및 장점을 자랑한다.
고객의 제품 개발 활동에 이점을 제공하기 위해 TI는 자사의 오픈 소스 커뮤니티 참여를 활용함으로써 OMAP 5 플랫폼의 가치를 강화시켰다. 전력, 메모리, 성능 최적화 등을 포함해 커뮤니티 프로젝트를 통한 초기의 포괄적인 작업들은 디바이스 제조업체들에게 품질 및 일정에 대한 이점으로 전환되었다. 뿐만 아니라, 대중적인 리눅스-기반 배포를 위한 TI의 사전-통합 소프트웨어 패키지는 제조업체들이 시스템 레벨 성능을 극대화시키면서 보다 신속하게 시장에 제품을 출시할 수 있도록 지원한다.
TI의 OMAP 5 플랫폼은 2011년 하반기에 샘플이 제공될 예정이며, 디바이스는 2012년 하반기에 출시될 예정이다.
이 제품들은 대량생산 모바일 생산/제조업체를 위해 제공될 예정이며, 대리점을 통해서는 제공되지 않는다. TI는 또한 TI의 제품 포트폴리오 전반에서 보다 광범위한 시장 활용을 위해 호환 가능한 ARM 코어텍스-A15 프로세서 기반 솔루션을 개발할 계획이다.
OMAP5 플랫폼에 대한 보다 자세한 정보는 www.ti.com/wbu_omap5_pr_ lp-kr을 참조하면 된다.
임현주 기자
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