SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선도적인 라이선스 기업인 CEVA는 자사가 지난 2009년 DSP 라이선스 매출과 라이선스용 DSP 판매 부문에서 각각 78%와 80%의 시장 점유율을 기록하여 세계 선두기업으로 자리매김했다고 밝혔다.

이 같은 결과는 린리 그룹(The Linley Group)의 최근 자료인 '2009년 모바일 및 무선 반도체 시장 점유율' 보고서를 통해 발표되었다.

린리 그룹의 애널리스트이자 2009년 모바일 및 무선 반도체 시장 점유율의 저자인 조셉 번(Joseph Byrne)은 "CEVA는 DSP IP 분야의 가장 성공적인 기업으로서, 소비 가전 및 통신용 칩을 개발하는 전 세계 선두 기업에 자사의 DSP를 공급하고 있다.

CEVA는 삼성전자와 노키아 같은 글로벌 고객사를 바탕으로 시장 점유율을 꾸준하게 높여갈 것으로 예상되며, 더 나아가 라이선스가 가능한 DSP 분야에서 리더쉽을 강화할 것으로 보인다.

특히 통신기기 및 휴대형 및 소비 가전 기기의 상용 DSP IP용으로 서비스 가능한 시장이 재빠르게 확대되고 있기 때문에 CEVA는 이를 통해 수익을 얻을 수 있는 좋은 위치에 있다"고 언급했다.

CEVA의 기드온 워타이저(Gideon Wert heizer) CEO는 "린리 그룹이 CEVA를 DSP 라이선스 매출과 라이선스용 DSP 판매 분야의 세계 선두로 평가한 것에 대해 매우 기쁘게 생각한다. 이와 같은 CEVA의 뛰어난 리더쉽은 DSP 포트폴리오의 장점을 비롯하여, 고객사들이 CEVA의 DSP를 기반으로 성공적인 제품을 개발할 수 있도록 지원하는 능력을 바탕으로 하고 있다"고 밝혔다.

업계를 선도하는 CEVA의 DSP 코어는 셀룰러 베이스밴드와 HD 비디오/오디오, 그리고 VoIP를 포함한 다양한 애플리케이션을 개발, 공급하는 수 많은 세계적인 반도체 회사에 힘을 실어주고 있다.

최신 CEVA-XC321과 CEVA-XC323 DSP는 차세대 4G 단말기와 기반시설 시장을 겨냥하여 까다로운 전력 소모 성능과 시장 출시 기간, 가격 제약 사항 등을 극복할 수 있는 고성능의 멀티모드 2G/3G/4G 솔루션을 개발하기 위해 특별히 설계되었다.

최근 발표된 린리 그룹의 마이크로프로세서 보고서 (2)에는 CEVA-XC323 DSP에 대한 심도 있는 독립적인 분석 자료가 나와 있다. 이 보고서는 http://www.ceva-dsp. com/mpr에서 확인할 수 있다.

노키아, 삼성, LG, 모토로라, 소니 에릭슨, ZTE 같은 전 세계 상위 8개 휴대폰 제조기업 중 7개의 기업이 CEVA의 베이스밴드 프로세서를 사용한 제품을 판매하고 있으며, 전 세계 휴대폰 3대 중 1대에는 CEVA의 DSP 기술이 적용되고 있다.

뿐만 아니라, 삼성전자와 브로드컴(Broad com), 인피니언(Infineon), 스프레드트럼(Spreadtrum), ST에릭슨(ST-Ericsson) 그리고 VIA 텔레콤(VIA Tele com) 같은 무선통신용 반도체 기업들이 CEVA의 솔루션을 채택한 핸드셋 설계를 늘려감에 따라 CEVA의 시장 영향력은 더욱 커질 것으로 기대된다.

CEVA는 휴대폰, 휴대용 및 소비가전 시장용 SIP(Silicon Intellectual Property) DSP 코어와 플랫폼 솔루션 분야의 선도적인 라이선스 기업이다.

CEVA의 IP 포트폴리오에는 셀룰러 베이스밴드(2G/3G/4G), 멀티미디어, HD 비디오 및 오디오, VoP(Voice over Packet), 블루투스, SAS(Serial Attached SCSI), SATA (Serial ATA)용의 포괄적인 기술이 포함된다.

더욱 자세한 정보는 www.ceva-dsp.com에서 확인할 수 있다.


<조은혜 기자>