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[포커스] 유블럭스 “웨이러블, GNSS 탑재 대중화 이끌겠다” [새창] 이나리 기자 2017-02-24
[인사] 삼성전자-KT, NB-IoT 통신솔루션 공급계약 체결 [새창] 이나리 기자 2017-02-24
[컨슈머] 브라더, ‘iF 디자인 어워드 2017’서 7개 부문 수상 [새창] 이나리 기자 2017-02-24
[포커스] 스캇월튼 로지텍 부사장 “모든 회의실, 화상회의 시스템 구축이 목표” [새창] 이나리 기자 2017-02-24
[종합·정책] LG이노텍, 칫솔 살균 보다 70배 강한 UV-C LED 개발 [새창] 이나리 기자 2017-02-23
[종합·정책] 박성욱 반도체협회장 "2000억원 규모 반도체성장펀드 조성" [새창] 이나리 기자 2017-02-23
[임베디드] ST, ToF 거리 측정센서 VL53L1 출시 [새창] 이나리 기자 2017-02-23
[임베디드] 삼성전자, 10나노 핀펫 공정 AP ‘엑시노스9’ 양산 [새창] 이나리 기자 2017-02-23
[임베디드] [MWC 2017] ST-에어비퀴티, 자동차용 프로세서 보안 OTA 시연 [새창] 이나리 기자 2017-02-22
[포커스] 자일링스 “아날로그 접목한 신개념 RFSoC, 5G 핵심 역할” [새창] 이나리 기자 2017-02-22
[포커스] 중국 2025년 반도체 70% 자급자족 목표, 실현가능성 ‘낮다’ [새창] 이나리 기자 2017-02-21
[글로벌] 지난해 반도체 R&D 지출 인텔 1위, 삼성은 4위 [새창] 이나리 기자 2017-02-20
[임베디드] 라피스, 가전 및 산업기기 최적 16비트 범용 MCU 출시 [새창] 이나리 기자 2017-02-20
[동정] 한국NI, 개발자 컨퍼런스 '랩뷰 데이즈 2017' 개최 [새창] 이나리 기자 2017-02-20
[임베디드] 엔비디아 테슬라, 일본 AI 슈퍼컴퓨터 구축에 활용 [새창] 이나리 기자 2017-02-20
[임베디드] 삼성전자, 5G 무선통신 RFIC칩 개발 성공 [새창] 이나리 기자 2017-02-20
[임베디드] 중국 장쑤성 성장 "장쑤네패스 반도체 패키지 기술 높은 관심" [새창] 이나리 기자 2017-02-17
[임베디드] ST, 다기능 3축 가속도 센서 신제품 공개 [새창] 이나리 기자 2017-02-17
[동정] 넥스트칩, 포스텍과 자율주행차 영상인식 기술 개발 나서 [새창] 이나리 기자 2017-02-17
[임베디드] 멘토, 에뮬레이션 플랫폼 ‘벨로체 스트라토' 공개 [새창] 이나리 기자 2017-02-17
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