기사 (5건)

리스트형 웹진형 타일형

[공공·정책] 생기원, 반도체 공정용 ‘구리도금액’ 국산화...日 역수출 노린다

황민승 기자 | 2021-08-31 15:23

[인터뷰] [인터뷰] 네패스 "뉴로모픽 칩으로 엣지 컴퓨팅 시장 공략 목표"

이나리 기자 | 2018-02-07 14:55

[테크인사이드] ‘FOWLP 기술’ 애플 A11으로 잠재력 확인! 이제 퀄컴·삼성 차례

이나리 기자 | 2017-09-20 08:30

[테크인사이드] 차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입

이나리 기자 | 2016-08-31 13:07

[인터뷰] 네패스, ‘팬아웃 WLP 기술’로 웨어러블·오토모티브 시장 공략

이나리 기자 | 2016-04-05 16:22

---