기사 (31건)
[기업 동향]
네패스, 지멘스와 차세대 고밀도 패키지 설계 맞손
황민승 기자 | 2021-08-18 15:22
[공공·정책]
충북도, DB하이텍과 시스템반도체 분야 상생 발전 맞손
황민승 기자 | 2021-06-21 16:32
[공공·정책]
산업부, ‘글로벌 기술도입형 국제공동기술개발사업’ 공고
이지안 기자 | 2021-06-07 13:14
황민승 기자 | 2021-05-24 18:15
[공공·정책]
산업부, 국가핵심기술 69개→71개 ‘확대’
이지안 기자 | 2020-12-16 13:01
김범규 기자 | 2020-07-02 10:23
이승윤 기자 | 2019-04-16 15:57
이나리 기자 | 2018-02-07 14:55
이나리 기자 | 2018-02-07 14:26
이나리 기자 | 2017-09-20 08:30
[테크인사이드]
네패스 "뉴로모픽 칩 출시, 인공지능 대중화 기여할 것"
이나리 기자 | 2017-06-22 13:49
이나리 기자 | 2017-06-14 17:09
이나리 기자 | 2017-02-17 10:21
[IT종합]
네패스, 인공지능칩 6월 생산 시작
이나리 기자 | 2017-01-23 09:34
김양균 기자 | 2016-12-16 10:06
김양균 기자 | 2016-11-15 16:58
김양균 기자 | 2016-11-03 15:44
[기업 동향]
네패스, 차세대 반도체 패키지 FOWLP 포럼 성료
이나리 기자 | 2016-09-02 11:04
[테크인사이드]
차세대 패키징 기술 ‘FOWLP'…기업간 경쟁 돌입
이나리 기자 | 2016-08-31 13:07
[기업 동향]
네패스-제너럴비전, 인공지능 반도체 사업 협력
김재민 기자 | 2016-08-29 11:06