기사 (5건) 리스트형 웹진형 타일형 ICTK, 미국 반도체 IP 기업 램버스와 업무협약 체결 ICTK, 미국 반도체 IP 기업 램버스와 업무협약 체결 IoT 보안칩 기업 ICTK홀딩스가 미국 반도체 설계 자산(IP) 기업 램버스와 기술양해각서(MOU)를 체결하고 물리적 복제 방지(Physical Unclonable Function, PUF) 기술 IP를 램버스에 제공한다.램버스는 세계 각국 반도체와 컴퓨터, 통신, 산업 자동화 등 다양한 분야에 약 3000여 고객 및 협력사를 갖고 있다. 램버스는 이번 MOU에 따라 고객사에게 ICTK의 PUF 기술 소개와 사용을 권고한다.이를 통해 ICTK는 램버스 고객사 중 하나인 글로벌 프린터 업체와 '카트리지 정품 인증칩' 관련 사업 협의 기업 동향 | 석주원 기자 | 2023-04-12 15:51 쿤텍-ICTK홀딩스, 임베디드 시스템 보안 강화 협력 쿤텍-ICTK홀딩스, 임베디드 시스템 보안 강화 협력 쿤텍이 사물인터넷(IoT) 보안 전문 기업 ICTK홀딩스와 임베디드 시스템 분야의 보안 강화를 위해 협력한다.쿤텍은 임베디드 시스템 분야에 특화된 경험을 기반으로 임베디드 가상화 및 테스팅을 지원하는 솔루션을 국내에 공급하고 컨설팅 및 교육 서비스를 제공하고 있다.또한, 임베디드 시스템의 펌웨어 및 소프트웨어 보호 기술을 기반으로 한 자체 솔루션의 개발 및 공급을 통해 임베디드 시스템이 사용되는 산업 분야에 대한 사이버 보안 강화를 지원할 계획이다.ICTK홀딩스는 반도체 공정상 칩 구조의 미세한 변화를 통해 물리적 복제 방지 기술( 기업 동향 | 곽중희 기자 | 2022-11-15 09:58 LG유플러스, 반도체 지문으로 보안성 높인 ‘PUF-eSIM’ 칩 개발 LG유플러스, 반도체 지문으로 보안성 높인 ‘PUF-eSIM’ 칩 개발 물리적 복제가 불가능하고, 손톱보다도 작은 초소형 ‘eSIM’이 국내기업에 의해 개발됐다.LG유플러스는 ICTK홀딩스와 함께 ‘물리적 복제 방지기능(PUF)’을 적용한 초소형 내장형 가입자식별모듈(eSIM)을 세계 최초 개발했다고 4일 밝혔다.이동통신을 사용하는 모든 디바이스는 망 접속 시 이용자가 누구인지, 어떤 품질의 네트워크를 이용하기로 약속됐는지 증명할 필요가 있다. 이 과정을 위해 스마트폰 등 일반적 디바이스에는 플라스틱 카드 형태의 유심(USIM)을 사용하지만 크기가 상대적으로 작은 디바이스는 eSIM을 장착하는 추세다. 기업 동향 | 황민승 기자 | 2021-11-04 15:43 LG유플러스, “메타버스 보안? 반도체 지문으로 해결!” LG유플러스, “메타버스 보안? 반도체 지문으로 해결!” 국내 기업이 메타버스의 보안성을 대폭 강화할 신기술 개발에 성공했다.LG유플러스는 ICTK홀딩스와 함께 ‘물리적 복제 방지기능(PUF)’에 기반한 유심(USIM)을 세계 최초로 상용화했다고 8일 밝혔다.PUF는 반도체 제조 공정에서 만들어진 반도체의 미세구조 차이를 이용해 복제나 변경이 불가능한 ‘인본 ID(Inborn ID)’, 이른바 ‘반도체 지문’을 이용해 보안을 강화하는 기술이다. 반도체 지문을 통해 암호키를 안전하게 생성하고, USB 등에 저장한 뒤 사용하는 소유기반 검증 기능을 구현할 수 있다.이번 LG유플러스의 PUF 기업 동향 | 황민승 기자 | 2021-10-08 17:25 ICTK홀딩스, 메가존 클라우드와 MOU 체결 ICTK홀딩스, 메가존 클라우드와 MOU 체결 [CCTV뉴스=석주원 기자] 세계 최초로 데이터 복제 방지 기능(PUF, Physical Unclonable Function)을 상용화한 ICTK홀딩스가 국내 최대 클라우드 관리 기업인 메가존 클라우드와 클라우드 보안 분야에서 전략적 파트너십 강화를 위한 업무제휴 협약(MOU)을 체결했다.ICTK홀딩스는 암호화 칩이 내장된 하드웨어 및 소프트웨어 개발 키트를 지원하며, SDK를 통해 표준화된 API를 제공한다. ICTK홀딩스가 올해 출시한 사물인터넷(IoT)용 보안 반도체 G3는 강력한 암호화ㆍ보안 기술이 적용됐으며 크기도 초소형이 기업 동향 | 석주원 기자 | 2019-07-11 18:01